Новости Hardware 20 сентября 2007 года

Как известно, одной из инноваций, которые появятся в процессорах Penryn, станет поддержка нового расширения набора SIMD инструкций SSE4. Как показывают первые тесты, этот набор команд позволяет достаточно сильно ускорить работу процессора с потоковыми медиаданными, в частности скорость кодирования в DivX 6.6.1 возрастает более чем на 60%.

В дальнейшем, Intel собирается продолжить свою практику по внедрению новых SIMD инструкций в свои будущие процессоры. Так, в Nehalem будет введена поддержка SSE4.2 – расширенной версии SSE4 с несколькими дополнительными командами, направленными на более эффективную обработку строковой и текстовой информации.

Первые процессоры, выпущенные по 32 нм технологическому процессу, известные сегодня под кодовым именем Westmere, также получат очередное расширение набора команд. Однако в данном случае речь будет идти не об усовершенствовании набора SSE, а о введении нового класса инструкций, названного ATA (Application Targeted Accelerators). В рамках ATA Intel планирует внедрять специализированные инструкции, предназначенные для ускорения конкретных типичных приложений. Так, Westmere получит ATA-инструкции, предназначенные для убыстрения операций шифрования по алгоритму AES.

Что же касается предложенного AMD набора инструкций SSE5, то в планах Intel до 2010 года места для него нет. Более того, на проходящем в эти дни IDF руководитель отдела Digital Enterprise Group, Патрик Гелсингер, прямо заявил о том, что его компания поддерживать SSE5 не собирается. Хочется надеяться, что отрицательное отношение Intel к инициативе AMD не станет причиной того, что инструкции SSE5 постигнет та же судьба, что и почивший в бозе набор команд 3DNow!.

Компания Intel, наконец, определилась со сроками официального анонса своего флагманского набора логики Intel X38. Согласно новой информации из первоисточника, этот чипсет будет объявлен 10 октября. Именно начиная с этой даты и начнутся продажи многочисленных материнских плат, на нём основанных.

Напомним, какие нововведения принесёт чипсет Intel X38 помимо поддержки перспективных 45 нм процессоров семейства Penryn. Во-первых, он предложит поддержку более скоростной шины PCI Express 2.0 и технологии CrossFire по схеме PCI Express x16 + PCI Express x16. Во-вторых, он будет обладать усовершенствованным контроллером DDR3 SDRAM, поддерживающим расширения XMP (Extreme Memory Profiles) и технологию Fast Memory Access.

Кстати, сама Intel также готовит материнскую плату, основанную на чипсете X38, фигурирующую под кодовым именем Bonetrail.

Intel обещает, что эта плата устроит всех пользователей, включая и оверклокеров. По крайней мере, ожидается, что Bonetrail, в отличие от предшественников, сможет беспрепятственно разгонять шину FSB и изменять все основные напряжения в системе.

По всему видно, что предстоящий анонс процессоров семейства AMD Phenom несколько беспокоит компанию Intel. Иначе, как объяснить тот факт, что на IDF отдельное внимание было уделено рассказу о той платформе, которую микропроцессорный гигант собирается выдвинуть в качестве основного конкурента FASN8 – высокопроизводительному двухсокетному решению для бескомпромиссных энтузиастов? Итак, согласно полученным данным, в конце этого – начале следующего года компания Intel представит платформу Skulltrail, которую можно охарактеризовать как адаптированную для геймеров быстродействующую рабочую станцию.

В основе Skulltrail будет лежать материнская плата, построенная на чипсете Seaburg. Учитывая, что этот чипсет изначально предназначается для двухпроцессорных рабочих станций, эта плата поддерживает два четырёхъядерных процессора Xeon поколения Penryn с шиной 1600 МГц. Следует отметить, что благодаря особенностям набора логики, каждый процессор соединяется с северным мостом по выделенной шине. Также, плата поддерживает четырёхканальную подсистему памяти, для заполнения которой предусматривается четыре слота DDR2 FB-DIMM.

Применимость такой материнской платы в качестве геймерской платформы обеспечивается наличием четырёх полноценных слотов PCI Express x16, которые, согласно заверениям Intel, будут поддерживать SLI и Quad SLI. Впрочем, это абсолютно не значит, что поддержка SLI появится во всех чипсетах Intel, речь в данном случае идёт об одной конкретной материнской плате.

Подкрепляя слова на практике, Intel показал прототип системы Skulltrail, в которой, правда, пока что было установлено две видеокарты от NVIDIA, но зато уже два трёхгигагерцовых четырёхъядерных процессора Xeon на 45 нм ядре Harpertown с разблокированным множителем.

Заметим, что в лучших оверклокерских традициях, для охлаждения CPU используется система водяного охлаждения. А это как минимум значит, что Intel настроен решительно и уже договорился с производителями водоблоков о разработке необходимого крепежа. В частности, свою готовность представить продукты для Skulltrail выразила компания Noctua.

Группа компаний, работающая над стандартизацией шины USB, включающая HP, Intel, Microsoft, NEC, NXP и Texas Instruments, обнародовала планы по выпуску новой версии спецификации в первой половине 2008 года. Протокол USB 3.0 должен будет увеличить пропускную способность наиболее распространённой шины для подключения к компьютеру внешних устройств на порядок.

Новый протокол USB 3.0 получивший также маркетинговое имя SuperSpeed, будет гарантировать пиковую пропускную способность, достигающую 4.8 Гбит/сек, в то время как современные USB 2.0 устройства обеспечивают полосу пропускания лишь 480 Мбит/сект. Такая скорость, например, позволит переписывать HD фильмы объёмом 27 Гбайт на портативный носитель за 70 секунд вместо необходимых сегодня 15 минут.

В числе других многообещающих возможностей перспективных устройств: выделенные каналы для передачи данных в обоих направлениях и улучшенные возможности энергосбережения. Как ожидается, в качестве физического носителя сигнала в USB 3.0 будут использоваться медные и оптические каналы. Однако, невзирая на столь значительные усовершенствования, шина USB 3.0 останется обратно совместимой с USB 2.0 устройствами.

Несмотря на то, что первые рабочие прототипы USB 3.0 оборудования уже существуют, серийные устройства, обладающие шиной USB 3.0, должны будут начать покорять рынок только в 2009-2010 годах.

Проходящую в эти дни осеннюю сессию IDF представители Intel используют не только для демонстрации образцов будущих CPU. Также, компания отчиталась и о внедрении новых технологических процессов, уверяя общественность как в том, что никаких трудностей с массовым выпуском 45 нм процессоров нет и быть не может, так и в плановом внедрении следующей технологии с нормами производства 32 нм. В подтверждение слов об отсутствии трудностей с 32 нм процессом Пол Отеллини продемонстрировал образцы полупроводниковых устройств, изготовленных по этой технологии.

Демонстрация имела традиционный характер: была показана 300 мм полупроводниковая пластина с чипами SRAM, изготовленными по 32 нм технологии, использующей транзисторы с диэлектриком на основе гафния с высоким значением диэлектрической проницаемости и металлический затвор. То есть, фактически, можно говорить о том, что показанные чипы памяти стали первыми в индустрии рабочими 32 нм устройствами. Тем не менее, напомним, подобные чипы SRAM, выполненные по новым технологическим нормам, Intel всегда показывает примерно за год до начала опытного производства CPU. Кстати, согласно существующим планам, поставки первых 32 нм процессоров должны будет начаться во второй половине 2009 года.

Что же касается характеристик показанных 32 нм чипов SRAM, то они содержали более 1.9 млрд. транзисторов каждый и имели ёмкость 291 Мбит.

Технологический процесс с нормами производства 32 нм будет использоваться Intel для производства выходящей в 2009 году усовершенствованной версии Nehalem, известной под кодовым именем Westmere. Кроме того, запланированный на 2010 год процессор Sandy Bridge с новой микроархитектурой также планируется выпускать с использованием 32 нм технологии.