Новости Hardware 17 января 2017 года

Графический процессор Polaris 11 (Baffin) всего имеет 1024 потоковых процессоров, однако в видеокарте Radeon RX 460 использована его урезанная версия, с парой отключённых вычислительных блоков, или другими словами 896 активными потоковыми процессорами. Недавно был найден способ разблокировать отключённые потоковые процессоры с помощью модификации микрокода (VBIOS) видеокарты. Подробнее об этом можно прочитать в нашем материале.

Однако теперь можно избежать "танцев с бубном", так как компания Sapphire представила новую версию графического ускорителя Nitro Radeon RX 460 1024SP OC на базе полноценного графического процессора Polaris 11, у которого активны все 1024 потоковых процессора, а также все текстурные блоки. Графический процессор также получил заводской разгон, и работает с частотой 1250 МГц. Объём памяти GDDR5 равен 4 Гбайт.

По словам производителя, новинка на 10% производительнее обычной версии Nitro Radeon RX 460 OC. На данный момент данные о видеокарте Nitro Radeon RX 460 1024SP OC имеются только на китайском сайте Sapphire, и не известно, появится ли эта видеокарта на других рынках, или же будет китайским эксклюзивом, как Radeon RX 470D.

26 февраля в рамках выставки MWC 2017 состоится пресс-конференция Motorola. В этот день, по слухам, будет анонсирован новый смартфон Moto G5 Plus. Его технические характеристики и стоимость сегодня рассекретили источники китайского издания GizmoChina.

По сведениям источников, Moto G5 Plus получит 5.5-дюймовый AMOLED-дисплей с разрешением 1920х1080 пикселей (Full HD), который будет покрыт защитным стеклом Corning Gorilla Glass 4. В его основу ляжет чип Qualcomm Snapdragon 625 с графическим ускорителем Adreno 506 и 64-битным восьмиядерным процессором, работающим на тактовой частоте 2 ГГц. Объём оперативной памяти составит 4 ГБ, а ёмкость встроенного накопителя – 32 ГБ. Будет предусмотрена поддержка карт памяти формата MicroSD.

Получит Moto G5 Plus и две камеры. Основная камера будет обладать разрешением 13 меапикселей, а фронтальная – 5 мегапикселей. Автономную работу смартфону обеспечит аккумуляторная батарея ёмкостью 3080 мАч.

Moto G5 Plus, в отличие от флагманского смартфона Moto Z, сохранит 3,5-миллиметровый разъём для наушников. Работать новинка будет под управлением мобильной операционной системы Android 7.0 Nougat.

Смартфон Moto G5 Plus поступит в продажу по цене около $300. Покупатели смогут выбрать одну из трёх расцветок корпуса: серебристую, чёрную или золотую. В Индии продажи новинки стартуют в марте. Когда она появится в других странах, не уточняется.

По данным издания, вместе с Moto G5 Plus на презентации 26 февраля дебютирует смартфон Moto G5. К сожалению, его технические характеристики нам пока неизвестны. Moto G5 и Moto G5 Plus придут на смену Moto G4 и Moto G4 Plus.

Только что компания LG представила в Южной Корее новый смартфон под названием LG X300. Он относится к смартфонам бюджетного класса с соответствующими техническими характеристиками.

LG X300 оборудован 5-дюймовым HD-дисплеем, однокристальной системой Qualcomm Snapdragon 425 и двумя камерами: 13-мегапиксельной тыловой и 5-мегапиксельной фронтальной. Он, в отличие от многих других бюджетных смартфонов, поставляется с новейшей операционной системой Android 7.0 Nougat на борту.

Технические спецификации LG X300:

• Экран: 5 дюймов, LCD, 1280 х 720 точек, 294ppi, HD;
• Процессор: Qualcomm Snapdragon 425 (MSM8917), четырёхъядерный с тактовой частотой 1.4 ГГц;
• Память: 2 ГБ оперативной (LPDDR3) и 16 ГБ встроенной (eMMC), поддержка карт памяти формата MicroSD;
• Камеры: 13-мегапиксельная тыловая с LED-вспышкой и 5-мегапиксельная фронтальная;
• Операционная система: Android 7.0 Nougat;
• Аккумуляторная батарея: съёмная, 2500 мАч;
• Прочее: Wi-Fi (802.11 b/g/n), Bluetooth 4.2, NFC, LTE, порт USB 2.0;
• Размеры корпуса: 144,8 х 72,1 х 8,09 мм;
• Вес: 142 г;
• Доступные расцветки: серебристая и тёмно-синяя.

В Южной Корее LG X300 поступит в продажу по цене 253 000 корейских вон (около 12 600 рублей по текущему курсу). Появится ли новый смартфон в других странах и когда это произойдёт, не уточняется.

Компания EK Water Blocks сообщила о снятии с производства необслуживаемых жидкостных систем охлаждения EK-XLC Predator первого поколения. На смену "хищникам" придут модульные системы жидкостного охлаждения, собирать которые будет так же просто, как другие необслуживаемые системы. Только теперь пользователь будет сам решать, сколько и каких водоблоков будет в его "петле".

Системы EK-MLC (Modular Liquid Cooling) компания EK Water Blocks начнёт поставлять во втором квартале текущего года. Пока о модельном ряде новинок ничего не сообщается. В целом модульность будет означать, что в обороте будут три основных компоненты: совмещённая с радиатором помпа заданной производительности; водоблоки для охлаждения графических процессоров и водоблоки для охлаждения центральных процессоров.

По словам разработчика, сборка и разборка систем с использованием компонентов EK-MLC будет происходить без потери даже капли жидкости. Иначе говоря, как и любой законченной необслуживаемой жидкостной системы охлаждения.

В бенчмарке Geekbench был замечен смартфон Xiaomi на базе нового топового процессора Qualcomm. И это не Xiaomi Mi6, как можно было бы подумать.

Протестированный в Geekbench смартфон называется Xiaomi Mix Evo. Вполне возможно, что это преемник безрамочного смартфона Xiaomi Mi Mix, который был представлен в октябре прошлого года.

Xiaomi Mix Evo базируется на новом восьмиядерном процессоре Qualcomm Snapdragon 835 (MSM8998) с тактовой частотой 1.9 ГГц. Он дополнен 4 ГБ оперативной памяти. В качестве мобильной операционной системы заявлена Android 6.0.1 Marshmallow. К сожалению, остальные технические характеристики Xiaomi Mix Evo нам пока неизвестны, впрочем, как и сроки его выхода.

В Geekbench смартфон Xiaomi Mix Evo с восьмиядерным процессором Qualcomm набирает 1918 очков в одноядерном тесте и 5689 баллов в многоядерном.

Производитель чехлов поделился с изданием GSMArena чертежами новых смартфонов Samsung Galaxy S8 и Galaxy S8 Plus. Они будут представлены этой весной и придут на смену Samsung Galaxy S7 и Galaxy S7 Edge.

На чертежах указаны размеры новых флагманских смартфонов Samsung. По своим габаритам они будут сопоставимы с предшественниками, несмотря на то, что диагональ дисплеев станет больше.

Samsung Galaxy S8 Plus будет оснащён изогнутым дисплеем диагональю около 6.3 дюймов. Размеры его корпуса составят 152,38 х 78,51 х 7,94 мм. Он будет немного шире и выше Galaxy S7, ширина корпуса которого составляет 72,6 мм, а высота – 150,9 мм.

Что же касается Samsung Galaxy S8, то он будет немного тоньше и ниже, но при этом шире предшественника. Он получит изогнутый дисплей диагональю около 5.7 дюймов и будет облачён в корпус шириной 72,2 мм, высотой 140,14 мм и толщиной 7,3 мм против 142,4 х 69,6 х 7,9 мм у Galaxy S7.

Также источники GSMArena рассекретили модельные номера Samsung Galaxy S8 и Galaxy S8 Plus. Новый флагман Samsung Galaxy S8 для Поднебесной получит модельный номер SM-G9500, а его Plus-версия появится на китайском рынке под номером SM-G9550. Международная версия Samsung Galaxy S8 обозначена как SM-G950X, где X заменят другими буквами в зависимости от региона продаж и сотового оператора. А международная версии Samsung Galaxy S8 Plus получит модельный номер SM-955X.

Издание подтверждает, что Samsung Galaxy S8 и Galaxy S8 Plus будут поставляться с Android 7.0 Nougat на борту.

В этом году, как ожидается, компания Oppo представит свой новый флагманский смартфон Find 9. Он придёт на смену анонсированному ещё в марте 2014 года смартфону Oppo Find 7. Новинка похвастается большим сенсорным дисплеем, который займёт почти всю фронтальную поверхность.

В распоряжении издания PhoneArena оказались изображения нового смартфона Oppo Find 9. Судя по всему, будущий флагман Oppo сможет составить конкуренцию безрамочному Xiaomi Mi Mix.

Как ожидается, Oppo Find 9 выйдет в двух версиях. Одна из них будет базироваться на процессоре Qualcomm Snapdragon 653, а другая – на новейшем чипе Qualcomm Snapdragon 835. Также Oppo Find 9 получит до 6 ГБ оперативной и до 128 ГБ встроенной памяти. Работать он будет на новой платформе Find OS с элементами искусственного интеллекта. Анонс Oppo Find 9 состоится в первой половине 2017 года.

В первых числах января компания AMD поделилась рядом интересных деталей о графической архитектуре поколения Vega, а также продемонстрировала игровые компьютеры на процессорах Ryzen. Выдающиеся возможности новинок не были бы возможны без нового интерфейса, который идёт на смену интерфейсу HyperTransport. Новая разработка носит название Infinity Fabric и преследует философию "Perfect Lego". Иначе говоря, новый интерфейс будет идеально масштабироваться и обеспечивать необходимую в каждом случае пропускную способность.

Шина Infinity Fabric будет как в составе графических процессоров, так и в составе центральных процессоров. Например, в случае GPU шина Infinity Fabric будет обеспечивать пропускную способность на уровне 512 Гбайт/с и организована по типу ячеистой сети. Это позволит организовать полноскоростной доступ GPU к любой памяти в системе. Это тем более важно, что в архитектуре Vega память типа HBM2 играет роль своеобразной кэш-памяти. В случае APU Ryzen для ноутбуков подобные скорости будут не нужны и пропускная способность Infinity Fabric может быть снижена до 30-50 Гбайт/с. Шина Coherent Fabric, о которой раньше уже упоминалось, это часть интерфейса Infinity Fabric, и она отвечает за согласованный доступ к памяти.

Модульная структура Infinity Fabric ещё хороша тем, что она интегрируется в разработки в течение нескольких часов, а не месяцами, как раньше. Шина Infinity Fabric обеспечит передачу данных между блоками процессора (на чипе), между процессорами в системе и межу системами в кластере. Это поистине универсальное решение для обмена данными, над которым компания AMD, как признаются её представители, работала последние четыре года.

Накануне мы сообщали о том, что новый флагманский смартфон Xiaomi Mi6 выйдет в двух версиях. А сегодня стало известно о том, что Xiaomi выпустит ещё одну версию своего будущего флагмана.

Как пишет GSMArena, Xiaomi Mi6 будет доступен в общей сложности в трёх версиях с разными процессорами и ценами. Самая доступная модель будет базироваться на чипе MediaTek Helio X30 и поступит в продажу по цене 1999 юаней (около 17 300 рублей по текущему курсу). Стоимость версии с новейшим процессором Qualcomm Snapdragon 835 составит 2499 юаней (около 21 700 рублей). А самая старшая модель помимо процессора Qualcomm Snapdragon 835 получит изогнутый с двух сторон дисплей (как у Samsung Galaxy S7 edge), тогда как две другие версии будут оснащены плоскими экранами. Топовая версия обойдётся в 2999 юаней (около 26 000 рублей).

По одной из версий, Xiaomi Mi6, который придёт на смену Xiaomi Mi5, будет представлен на предстоящей выставке MWC 2017. Она стартует в Барселоне 27 февраля и завершится там же 2 марта.

За последние два года благодаря успешным сериям ZenFone 2 и ZenFone 3 тайваньская компания Asus стала одним из самых конкурентоспособных производителей смартфонов. На достигнутом Asus останавливаться не собирается и в 2017 году планирует увеличить в два раза продажи своих смартфонов. Об этом сообщает DigiTimes, ссылаясь на главу Asus Джерри Шена (Jerry Shen).

В 2017 году Asus планирует поставить 35-40 миллионов смартфонов, что в два раза больше по сравнению с 2016 годом, когда смартфоны Asus разошлись 20-миллионным тиражом. Это позволит ей занять 3% мирового рынка смартфонов.

Джерри Шен отметил, что Asus наращивает своё присутствие в ряде стран, включая Китай. Он добавил, что недавно в Поднебесной компания запустила новый смартфон ZenFone Pegasus 3S с 64 ГБ встроенной памяти и аккумулятором на 5000 мАч по цене 1999 юаней (около 17 300 рублей по текущему курсу).

Напомним, в начале января Asus анонсировала три новых смартфона: ZenFone 3 Zoom, ZenFone AR и Pegasus 3S. А во втором квартале она планирует представить новую серию смартфонов ZenFone 4, которая придёт на смену ZenFone 3.

Как известно, видеокарты NVIDIA на графических процессорах Pascal для полноценной и максимально эффективной работы в связке SLI требуют использования новых мостиков SLI-HB. Производители материнских плат представили новые мостики самого разнообразного дизайна, на любой вкус. Например, у Asus имеются как мостики серии ROG с подсветкой и алюминиевой отделкой, так и мостик с простым дизайном, без каких-либо излишеств.

Теперь же компания Asus представляет ещё одну версию мостиков SLI нового поколения, сообщают наши коллеги из Overclock3D. Новинки доступны в 3- и 4-слотовых версиях, у которых расстояние между разъёмами составляет два и три слота, соответственно. Дизайн новинок разрабатывался с оглядкой на внешность видеокарт линейки ROG Strix, для того, чтобы лучше сочетаться с ними внешне.

Конечно же, не обошлось и без RGB-подсветки, для которой, что интересно, имеется возможность как программного, так и сенсорного управления. На крышке мостика в области размещения подсветки имеется сенсорная панель управления. Отметим, что мостик можно подключить к 4-контактному разъёму для светодиодных лент на материнской плате, что позволяет синхронизировать подсветку.

К сожалению, ни стоимость, ни дата начала продаж нового мостика SLI-HB от Asus пока что названы не были.