Новости Hardware 11 февраля 2011 года

Перенос графического ядра в центральный процессор должен позволить не только ускорять трёхмерную графику в играх начального уровня, но и декодировать видео высокой чёткости на аппаратном уровне. Если быть точнее, то в гибридных процессорах AMD Fusion за последнюю функцию отвечает встроенный блок UVD3.

Если опубликованная моим коллегой новость о выходе Adobe Flash Player 10.2 с поддержкой интегрированных графических подсистем серии Radeon HD 6310/6250 ещё не позволила вам сделать соответствующие выводы, то на сайте AMD о поддержке этим проигрывателем гибридных процессоров Zacate и Ontario говорится прямым текстом. Их встроенные блоки UVD3 отныне ускоряют декодирование видео высокой чёткости в качестве 1080p на аппаратном уровне при использовании Adobe Flash Player 10.2. Следует ожидать, что гибридные процессоры Llano будут обладать аналогичной функциональностью.

Развитие твёрдотельной памяти привело к тому, что в ряде сфер применения она вытеснила более традиционные носители. Например, постепенно отмирают дискеты, уступившие место удобным, компактным и вместительным "флэшкам". Карты памяти вытеснили фотоплёнку из фотоаппаратов и магнитную плёнку из видеокамер. Даже винчестеры с их магнитными пластинами в некоторых случаях оснащаются блоками твёрдотельной памяти - такие решения получили статус "гибридных".

Как гласит новый пресс-релиз на сайте комитета JEDEC, этот орган стандартизации создал специальный комитет JC-45.6, который займётся разработкой стандартов для так называемых гибридных модулей памяти. Последние могут объединять оперативную память типа DRAM с энергонезависимой памятью типа NAND. В твёрдотельной памяти может храниться резервная копия данных или наиболее часто запрашиваемая их часть. Новый комитет будет возглавляться компаниями PNY Technologies и Cypress Semiconductor.

С маркировками чипсетов Intel "шестой серии" новейшего степпинга B3 мы уже частично знакомы. Как известно, недавно Intel возобновила поставки вовлечённых в скандал с деградацией быстродействия портов SATA-300 чипсетов на особых условиях - их начали получать избранные партнёры компании, которые предпринимают меры предосторожности, позволяющие избежать проявление пресловутого дефекта.

Вчера компания Intel также распространила документ, в котором сообщила о начале поставок с 14 февраля этого года чипсетов семейства Cougar Point степпинга B3, который приносит некоторые изменения в металлический слой, содержащий злополучный транзистор, который и вызывал в чипсетах степпинга B2 снижение быстродействия портов SATA-300 при их интенсивной загрузке. Документ, в большей степени, предназначен для производителей материнских плат, поскольку мало кто из конечных потребителей будет самостоятельно менять чипсет на новой материнской плате. Тем не менее, это уведомление позволяет нам убедиться в существовании чипсета Intel Z68, который сочетает присущие Intel P67 "поблажки" в сфере разгона и возможность работы со встроенным графическим ядром процессоров Sandy Bridge.

Как выясняется, этот чипсет может существовать в двух степпингах, хотя ещё не был представлен официально. Полный перечень маркировок приводится ниже:

• Z68: SLHAT (B2) -> SLJ4F (B3);
• P67: SLH84 (B2) -> SLJ4C (B3);
• H67: SLH82 (B2) -> SLJ49 (B3);
• Q67: SLH85 (B2) -> SLJ4D (B3);
• Q65: SLH99 (B2) -> SLJ4E (B3);
• B65: SLH98 (B2) -> SLJ4A (B3);
• H61: SLH83 (B2) -> SLJ4B (B3);
• HM67: SLH9C (B2) -> SLJ4N (B3);
• QM67: SLH9B (B2) -> SLJ4M (B3);
• UM67: SLH9U (B2) -> SLJ4L (B3);
• QS67: SLHAG (B2) -> SLJ4K (B3);
• HM65: SLH9D (B2) -> SLJ4P (B3).

В список вошли и мобильные чипсеты семейства Cougar Point, поэтому не удивляйтесь широкой номенклатуре модификаций.

Поскольку в настоящий момент в Сети витает огромное количество слухов о новых продуктах Apple, нам хотелось бы обобщить наиболее значимые из них в одном материале, заголовок которого может и не отображать в полной мере содержание самой заметки, поскольку речь идёт сразу о нескольких информационных поводах.

В рассуждения о начале производства планшета iPad второго поколения недавно пустился даже авторитетный деловой ресурс The Wall Street Journal. По мнению собственных источников издания, производство iPad 2 на мощностях Foxconn стартовало недавно. Это будет более тонкое и лёгкое устройство с более производительным процессором и графической подсистемой, а также увеличенным объёмом оперативной памяти, оснащённое как минимум одной веб-камерой. Анонс iPad 2 должен состояться в ближайшие два месяца, а ценовая политика останется прежней - от $499 до $829, в зависимости от уровня оснащения. Разрешение экрана останется прежним, но на этот счёт у некоторых авторитетных блогеров есть особое мнение.

Например, известный точностью своих ранних предсказаний о продуктах Apple Джон Грубер на страницах собственного блога рассуждает о том, что обостряющаяся конкуренция на рынке планшетов может вынудить Apple вслед за анонсом iPad 2 в конце марта или начале апреля приняться за подготовку к сентябрьскому анонсу другой модели планшета. Это может быть как более дорогая версия iPad с более качественным экраном, так и более компактная версия с семидюймовым экраном. Руководство компании подвергало критике этот типоразмер, но от этого на рынке не становится меньше его представителей.

Информационное агентство Bloomberg со ссылкой на анонимные источники также сообщает, что в недрах Apple вызревает план по выпуску более дешёвой версии iPhone, которая опиралась бы на компонентную базу iPhone 4, но имела бы на треть меньшие габаритные размеры и сниженную до $200 розничную цену. Летом будет представлен "полноразмерный" iPhone 5, который получит более современные комплектующие, но это не означает, что собранный "по мотивам" iPhone 4 недорогой смартфон покажется его покупателям ущербным. Подобный продукт нужен Apple для конкуренции со смартфонами на платформе Android, стремительно набирающими популярность.

Сейчас на страницах профильных сайтов разгораются споры о сроках анонса процессоров Llano, которые с точки зрения AMD было бы неплохо представить пораньше, поскольку в графике поставок Sandy Bridge возникла непроизвольная пауза, связанная с устранением дефекта в чипсетах Intel "шестой серии". Каких-либо внятных подтверждений возможности появления процессоров Llano в мае до сих пор не получено, и можно по-прежнему считать, что их анонс намечен на июнь-июль текущего года.

Сегодня нам хотелось бы поделиться с вами некоторыми прогнозами по темпам экспансии настольных процессоров AMD нового поколения, которые опубликованы в не предназначенных для широкой огласки документах. В качестве "времени Ч" хотелось бы выбрать конец первого квартала 2012 года, поскольку к тому времени процессоры Zambezi в исполнении Socket AM3+ и процессоры Llano в исполнении Socket FM1 получат достаточное распространение на рынке.

Итак, к концу первого квартала будущего года AMD может полностью свернуть производство процессоров Athlon в исполнении Socket AM3, их более дорогие сородичи семейства Phenom II покинут конвейер ещё в начале квартала. Доля процессоров в исполнении Socket AM3+ может вырасти до 15% ассортимента настольных предложений AMD, порядка 75% поставок придётся на процессоры Llano, а настольные варианты Zacate останутся в рамках 10%. Естественно, это лишь грубый прогноз, не претендующий на высокую точность, но он даёт нам понять, насколько решительно AMD собирается переходить на новые платформы. Возможно, отсутствие подобной решимости в планах Дирка Мейера и послужило одной из причин его отставки.

О специфике работы технологии "динамического разгона" Turbo Core 2.0 представители AMD недавно рассказывали на страницах собственного блога. Первыми носителями этой технологии должны стать процессоры с архитектурой Bulldozer, которые выйдут в следующем квартале. Напомним, что новое поколение Turbo Core обеспечивает кратковременное повышение частоты всех процессорных ядер на величину до 500 МГц, а при выборочной загрузке ядер прирост их частоты может быть ещё более значимым. Мониторинг степени загрузки ядер осуществляется через уровень потребляемой электроэнергии.

Как нам удалось выяснить в источниках, заслуживающих доверия, настольные и мобильные процессоры Llano тоже будут поддерживать технологию Turbo Core 2.0. В свете опубликованных выше особенностей её работы этот факт воспринимается с энтузиазмом. Процессоры Llano будут иметь от двух до четырёх вычислительных ядер и встроенную графическую подсистему с поддержкой DirectX 11. Как отразится наличие последней на работе технологии Turbo Core 2.0, не уточняется. Хотелось бы верить, что в потребительском секторе процессорам AMD будет предоставлено ещё больше свободы для "динамического разгона".

Процессоры Llano должны выйти летом этого года, для работы с ними потребуются новые материнские платы с разъёмом Socket FM1 на базе чипсетов семейства Hudson, которые предложат поддержку шести портов SATA-600 и четырёх портов USB 3.0, но только в наиболее дорогих конфигурациях. Уровень TDP процессоров Llano будет колебаться от 65 до 100 Вт, в зависимости от количества ядер и номинальной частоты.

Недавно мы узнали о технических проблемах с набором микросхем и работой портов SATA-300 на материнских платах, которые основаны на новейшей платформе Intel. Несмотря на то, что компания Intel делает все возможное, чтобы как можно скорее восстановить продажи платформы LGA 1155, этого оказалось недостаточно.

Сайт Fudzilla сообщает о том, что вице-президент по маркетингу компании AMD дал интервью журналу Dow Jones Newswires, и прокомментировал сложившуюся ситуацию на рынке. По словам госпожи Лесли Собон (Leslie Sobon), некоторые розничные продавцы и ОЕМ-поставщики приходят к AMD и спрашивают, есть ли у ближайших конкурентов Intel что-то сравнимое с Sandy Bridge.

При этом надо помнить, что AMD не так-то просто воспользоваться сложившейся ситуацией. Новая готовящаяся к выходу платформа AMD с производительными четырёхъядерными процессорами Fusion подоспеет только летом, и именно её, по-хорошему, надо предлагать в качестве альтернативы новинкам Intel. Тем не менее, AMD в любом случае будет на руку любые задержки с выводом “основных сил противника” на рынок.

Как сообщает сайт Tech in Style, в полк серии видеокарт Asus DirectCU II прибыло подкрепление. Теперь мощные неэталонные решения на базе продуктов AMD возглавит модель Asus Radeon HD 6970 DirectCU II. При выборе данного продукта стоит обратить внимание на то, что длина печатной платы составляет порядка 300 мм, и она может не поместиться в целом ряде корпусов среднего размера.

Мощная система охлаждения, построенная на базе крупного радиатора и двух 100 мм вентиляторов, займёт три слота расширения. Другими словами, видеокарту никак нельзя назвать компактной, однако энтузиастов и геймеров, покупающих производительные видеокарты, да ещё и с альтернативными системами охлаждения, такими размерами не удивить.

Зато, по версии разработчика, фирменная система охлаждения способна на 20% превосходство в производительности при меньшем уровнем шума, что позволит видеокарте находится в более комфортных условиях даже после разгона. Присутствует и символический заводской разгон ядра, которое работает на частоте 890 МГц вместо номинальных 880 МГц, а память функционирует на эффективной частоте QDR, равной 5500 МГц.

Задняя панель оборудована сразу шестью разъёмами, среди которых два DVI и четыре DisplayPort, при этом третий пустующий ярус задней панели отдан под перфорацию, через которую нагретый воздух будет покидать корпус системного блока. Для использования видеокарты потребуется подключить к ней два восьмиштырьковых кабеля питания PCI Express, впрочем, требования к системе питания не претерпели изменения и всё так же остаются на рекомендованных производителем 600 Вт мощности. Новинка должна скоро поступить в продажу, хотя точная цена неизвестна.