Новости Hardware 03 февраля 2007 года

Славящиеся точностью своих прогнозов японские коллеги уже пытались доказать всему миру, что создание гибридных процессоров типа Fusion с интегрированным графическим ядром является неизбежным эволюционным путём развития настольных решений AMD. Компания Intel тоже практически открыто призналась, что будет создавать "ускорители, интегрированные в центральный процессор". Кроме того, процессоры поколения Nehalem в исполнении Socket B должны получить интегрированный контроллер памяти, подобно конкурирующим решениям производства AMD.

Вчера на японском сайте PC Watch появился содержательный материал, анализирующий последние обновления в официальных роадмапах Intel, многие из которых мы уже освещали в новостях на этой неделе. Повторять всё опубликованное ранее касательно процессоров поколения Core и Penryn мы не станем, а лишь заострим внимание на попытке японских коллег заглянуть в будущее Intel чуть дальше.

Известно, что массовое производство процессоров Fusion компания AMD обещает начать к концу 2009 года. Как сообщает японский сайт PC Watch, компания Intel может представить свой ответ на Fusion в сопоставимые сроки - в 2008-2009 годах. Первое поколение гибридных процессоров от Intel будет иметь многочиповую компоновку, которая сейчас используется для создания четырёхъядерных процессоров Intel. То есть, в одном корпусе будут размещаться традиционное процессорное ядро и графический чип. Контроллер памяти к тому моменту тоже должен перекочевать поближе к процессорному ядру, так что вместо термина "графический чип" вполне можно использовать термин "интегрированный чипсет", в зависимости от того, к какой части гибридного процессора будет "прикреплён" контроллер памяти.

Безусловно, на пути создания такого гибридного процессора немало препятствий. Различия в электропитании и тепловыделении между разнородными ядрами одного процессора, необходимость согласовывать работу соседствующих в одном корпусе чипов, оптимизация программного обеспечения под новую архитектуру... Следующее поколение гибридных процессоров Intel, по мнению наших японских коллег, может иметь уже монолитную компоновку кристалла, и создавать такие процессоры будет не менее сложно. Впрочем, и у Intel, и у AMD ещё есть время для разработки соответствующих решений.

Прошло лишь четыре месяца с тех пор, как AMD окончательно определилась со сроками внедрения поддержки памяти типа DDR-3 для своей настольной платформы. Ожидается, что поддержку DDR-3 получат процессоры в исполнении Socket AM3, которые будут выпускаться во второй половине 2008 года по новому 45 нм техпроцессу. Собственно говоря, недавние заявления представителей IBM о готовности к переходу на 45 нм техпроцесс в 2008 году в разрез с планами AMD не идут, так что прогнозы остаются в силе.

Мы уже наблюдали, как процессоры в исполнении Socket AM2+ поколения K8L однажды сменили кодовые имена. Впрочем, на их характеристиках это не сказалось, да и названия семейств серийных процессоров такая смена кодовых имён вряд ли в силах изменить. Напомним, что с недавних пор AMD использует для кодовых обозначений процессорных ядер не названия городов, как раньше, а имена небесных тел. Идеологически это более полезно, ведь нечто небесное людьми всегда ценилось выше чего-то земного :).

Не раз публиковавшие выдержки из официальных роадмапов AMD германские коллеги с сайта Planet3DNow.de на этот раз порадовали всех поклонников продукции этой фирмы, выложив на страницах своего ресурса слайд с кодовыми именами процессоров AMD нового поколения с поддержкой DDR-3. То есть, если считать процессорами нового поколения представителей архитектуры K8L, то сегодняшние герои могут претендовать на звёздное звание "сверхновых" :).

Замена процессоров при переходе с 65 нм на 45 нм техпроцесс будет осуществляться следующим образом:

• Agena FX -> Deneb FX (четыре ядра);
• Agena -> Deneb (четыре ядра);
• Kuma -> Propus (два ядра).

Попутно мы можем убедиться, что названные недавно частотные характеристики представителей поколения K8L действительно соответствуют указанным в документации AMD данным. О характеристиках их преемников AMD пока ничего не сообщает, помимо факта поддержки памяти типа DDR-3. Имена последователей относительно недорогих процессоров Rana и Spica пока не называются.

О грядущих новинках от ATI сказано уже достаточно много, поэтому повторять "пройденное" лишний раз не имеет смысла, сегодня мы лишь заостряем ваше внимание на новых известиях о ходе подготовки к анонсу видеокарт на базе чипа R600, которые опубликованы британским сайтом The Inquirer. Как вы можете помнить, образцы видеокарт на базе чипа R600 должны начать распространяться среди партнёров AMD и обозревателей 28 февраля, а сам анонс запланирован на 8-9 марта текущего года.

Британские коллеги сообщают, что AMD наконец-то продемонстрировала в действии видеокарты на базе R600 с памятью типа GDDR-3 перед партнёрами, и те не только умерили беспокойство по поводу сроков анонса, но и обрели уверенность в том, что R600 сможет стать достойным конкурентом G80. Заметим, что продемонстрированные образцы видеокарт по своим характеристикам пока далеки от серийных - последние обзаведутся памятью типа GDDR-4, а "потребительская модификация" ещё и будет иметь разумную длину печатной платы.

Одним словом, процесс подготовки R600 к анонсу идёт полным ходом, и причин для уныния нет как у сторонников ATI, так и у сторонников NVIDIA. В любом случае, от усиления конкуренции выигрывают все потребители.

Всё тот же сайт The Inquirer добавил, что церемония анонса R600 состоится в Амстердаме, Голландия. На мероприятие будут приглашены примерно 200 человек из 45 стран, от "встречающей стороны" будут присутствовать высокопоставленные сотрудники AMD и бывшей ATI.

К названиям всех анонсируемых AMD после покупки ATI продуктов последней невольно хочется добавлять эпитеты вроде "многострадальный" - очень уж затянутыми и нервными получаются анонсы унаследованных от канадской компании продуктов. Одну из самых болезненных тем, видеочип R600, мы даже не рассматриваем - достаточно вспомнить чипсеты RD600 и 690G (RS690). Первый из них кое-как дебютировал на рынке, и вполне успешно обосновался в составе материнских плат DFI единственной модели. Второй должен был выйти ещё в прошлом году, но его анонс постоянно откладывался, и последний рубеж анонса закрепился в конце февраля. Что послужило причиной неоднократного переноса дебюта чипсета, на базе которого уже было выпущено достаточно материнских плат, сейчас не так важно.

Рассмотрим, что поведали о чипсетах семейства AMD 690G зарубежные сайты за прошедшее с момента последних упоминаний о нём время. Итак, тайваньский сайт DigiTimes со ссылкой на традиционные источники сообщил, что анонс чипсетов данного семейства намечен на конец февраля. Кроме того, флагманская модификация чипсета будет поддерживать HDMI и HDCP, несмотря на различные противоречившие этому утверждению слухи. Интегрированное графическое ядро ATI Radeon X1250 должно будет превзойти по быстродействию все другие представленные на рынке интегрированные решения. Тайваньские источники даже прогнозируют, что чипсеты AMD серии 690G смогут потеснить на рынке не только изделия VIA и SiS, но и посягнут на долю рынка бессменного лидера, коим является компания Intel.

Вторая новость имеет отношение к появлению на страницах сайта Asus описания материнской платы M2A-VM, которая как раз основана на интегрированном чипсете AMD 690G:

Компактная материнская плата форм-фактора MicroATX поддерживает процессоры в исполнении Socket AM2 и до 8 Гб памяти типа DDR2-667/800. Из этого объёма на нужды графического ядра Radeon X1250 выделяется максимум 256 Мб памяти. Плата имеет видеовыходы двух типов: D-Sub (разрешение до 2048 х 1536 при частоте 85 Гц) и DVI-D (разрешение до 2560 х 1600 при частоте 60 Гц). Преобразовать цифровой сигнал с порта DVI-D в аналоговый нельзя, традиционный переходник в данном случае не поможет.

Один слот PCI Express x16, один слот PCI Express x1 и два слота PCI обеспечивают материнскую плату необходимым минимумом разъёмов для установки карт расширения. Имеются гигабитный сетевой контроллер, шестиканальный звук на чипе ALC883, до десяти портов USB 2.0, один порт Parallel ATA-133 и четыре порта SATA-300 с поддержкой режимов RAID 0, 1 и 10.

Как вы могли заметить, северный мост этой материнской платы оснащён крохотным пассивным алюминиевым радиатором. Это может говорить о том, что уровень энергопотребления чипсета ограничен скромными значениями. Согласно опубликованным ранее данным, уровень TDP этого 80 нм чипсета не превышает 8 Вт.