Asus DIP II, TPU и EPU – интеллектуальный "механизм" разгона и охлаждения компонентов ПК.
реклама
Современный пользователь, которому не чужд разгон, уже давно привык к обилию настроек BIOS’а материнских плат, позволяющих повысить производительность. Опытные пользователи долгое время без труда пользуются настройками питания процессора, его множителем и частотой шины. Для снижения шума системы охлаждения процессора не первый год применяются технологии C&Q (для процессоров AMD) и SpeedStep (для процессоров Intel). Новичкам же приходится предварительно разбираться что к чему. С течением времени стали появляться различные программные утилиты, позволяющие разгонять процессор и память, а так же управлять скоростью вращения вентиляторов на кулерах прямо из Windows. Не все из них работали корректно, не все из них были интуитивно понятны начинающему оверклокеру.
Различными производителями компьютерных комплектующих неоднократно предпринимались попытки внедрить в свои продукты функции автоматического разгона и управления энергопотреблением. В плане оверклокинга чаще всего дело ограничивалось либо разгоном на уровне всего лишь 10%, либо использованием при разгоне готовых профилей настроек, что больше похоже на так сказать предустановленный разгон (по аналогии с видеокартами, изначально имеющими более высокие частоты, чем у референсных), чем оверклокинг как таковой. Что касается вопроса величины энергопотребления, напрямую связанного с уровнем шума систем охлаждения наиболее горячих компонентов ПК, то в дополнение к «стандартным» C&Q и SpeedStep большинство производителей материнских плат редко когда предлагали что-то более совершенное, чем обыкновенное уменьшение или увеличение скорости вращения чаще всего одного-единственного вентилятора в зависимости от показаний термодатчика процессора. Это всё, на что обычно мог рассчитывать пользователь при использовании материнских плат предыдущих поколений. Для более кардинального решения всех упомянутых проблем нужен комплексный подход, так сказать «всё в одном флаконе».
Апогеем развития технологий автоматического разгона, снижения энергопотребления и интеллектуального управления системами охлаждения на данный момент смело можно назвать решения, предлагаемые инженерами Asus: DIP II, TPU и EPU. Внедрение этих технологий в современных материнских платах Asus стало возможным благодаря нескольким нововведениям и поэтапному решению целого ряда различных сложностей. Обо всём этом и пойдёт речь в данной статье.
DIP II - второе поколение Dual Intelligent Processor. Дополнительные нововведения в современных материнских платах Asus.
Технология Dual Intelligent Processor была представлена летом 2010 года. Её суть заключается в размещении на материнской плате c целью оптимизации производительности и энергосбережения двух вспомогательных программируемых микро-процессоров: TPU (TurboV Processing Unit) и EPU (Energy Processing Unit). Первый из них способен на аппаратном уровне управлять основными параметрами работы центрального процессора и ОЗУ компьютера, второй аналогичным способом автоматизирует работу по энергосбережению. Управление этими процессорами осуществлялось посредством специального программного обеспечения из-под операционной системы ПК.
Обновлённое поколение Dual Intelligent Processor с идексом II было представлено осенью 2010 года. Основными отличиями от предшественника стали возможность активизации данных технологий нажатием одной кнопки на материнской плате (то есть без обязательной установки программного обеспечения, надоедливо сидящего в трее), а так же возможность управления TPU, EPU и компьютером в целом (выключение, перезагрузка) дистанционно по BlueTooth с ноутбука и даже со смартфонов Apple с установленным на них ПО ROG iDirect благодаря технологии BT GO! Изменения частот и напряжений происходят «на лету» и не требуют перезагрузки ПК.
Управлять ПК теперь можно дистанционно по BlueTooth
Из новшеств, которые позволили достичь стабильности работы технологий DIP II, TPU и EPU, нельзя так же не отметить новую систему питания центрального процессора, замену устаревшей базовой системы ввода-вывода BIOS (Basic System Input-Output) на современную EFI (Extensible Firmware Interface) и систему охлаждения Active Cooling, выполняющую перераспределение нагрузки в случае достижения тем или иным компонентом критической температуры.
Работа технологий TPU и EPU напрямую связана с новой системой питания центрального процессора. Основным её отличием является использование контроллера широтно-импульсной модуляции Digi+VRM (ASP1000C), который осуществляет цифровой контроль за напряжением.
По своей сути контроллер питания Digi+VRM является программируемым микро-процессором, который позволяет не только повысить надёжность и стабильность работы центрального процессора, но и обеспечить возможность более совершенного управления системой питания (вплоть до изменения фазности «на лету», изменения частоты преобразования с шагом в 10 кГц и повышенного КПД). В свою очередь благодаря этому можно добиться в режиме малой нагрузки на ПК не достижимого ранее уменьшения энергопотребления и, соответственно, уровня шума процессорного кулера за счёт снижения скорости вращения вентилятора. Работа Digi+VRM, при желании, может быть настроена пользователем через EFI (бывший BIOS) или специализированное ПО, поставляемое в комплекте с материнскими платами Asus.
EFI, в отличие от BIOS, позволяет изменять свои параметры при помощи мышки (поддерживается скроллинг). Кроме того, EFI поддерживает размер загрузочной области жёсткого диска вплоть до 2,2Тб и обеспечивает более высокую производительность.
Что касается Active Cooling, то производитель не уточняет детали. Однако, судя по всему, речь идёт не только об автоматическом управлении скоростью вращения вентилятора на кулере, но и об отключении или снижении нагрузки на те фазы системы питания, которые нагрелись сильнее других. Разница нагрева может быть обусловлена разными расстояниями от компонентов каждой фазы до вентилятора блока питания, процессорного кулера и стенки корпуса ПК. Кроме того, набравшие в последние годы кулеры-башни с боковым креплением вентилятора направляют поток воздуха только в одну сторону, в результате чего часть системы питания процессора, расположенная в верхней части материнской платы, может остаться без обдува.
Функция автоматического разгона появилась далеко не сразу по отношению к самому понятию разгона как такового. Причиной тому является целый ряд проблем, решить которые достаточно сложно. Как, например, решить вопрос невозможности старта ПК при переразгоне? Очевидно, что нужен откат на предыдущие настройки, значит нужна вторая, дублирующая микросхема BIOS - это сказывается на стоимости. Ну а как реализовать в автоматическом режиме стресс-тест нагрузки на разогнанный компонент? Проще всего программно, в среде операционной системы. Однако если представить, к примеру, автоматический поиск максимальной частоты процессора, при котором система ещё стабильна, то что получим? Разгон, допустим, со штатной частоты 2,8 Ггц до 3,0ГГц, запуск ПК, запуск тестирующего ПО. Если всё в порядке - перезагрузка, снова разгон до ещё большей частоты, снова запуск - и так по кругу. Если добавить перебор вариантов частоты и таймингов оперативной памяти, то с трудом себе представляю оверклокера-новичка, сидящего в кресле и упоённо наблюдающего на такое многочасовое автоматическое "чудачество" компьютера. Кроме того, если говорить об автоматическом повышении напряжения питания, то тут сразу появляется нюанс отсутствия официального разрешения от Intel и AMD на такое "своевольное" поднятие питающего напряжения на процессоры.
Поэтому на всех этапах развития автоматического разгона производители сознательно шли на упрощения в виде создания в настройках BIOS'a профилей, соответствующих небольшому разгону, на который способно 99% процессоров. Либо же на пошаговое увеличение частоты с коротким автоматическим стресс-тестом. Количество шагов при этом резко ограничилось. При этом чуть ли ни единственное, что ещё могли сделать производители, так это продумать вопрос а всегда ли нужно держать процессор в разогнанном состоянии? Разумеется нет.
Инженерами Asus такой автоматический разгон впервые был применён в материнских платах серии P5 и получил название AI NOS (Artificial Intelligence Non-delay Overclocking System). Активация этого разгона выполнялась либо из BIOS'а, либо посредством специализированного ПО. Суть такого разгона сводилась к небольшому автоматическому поднятию частоты процессора во время его наибольшей загрузки, с последующем "откатом" на стандартную частоту.
Для начинающих оверклокеров, не сведущих в нюансах разгонных дел, наверняка покажется интересной технология TPU (TurboV Processing Unit). Ничего "противоестественного" она не делает, и на разных платах Asus реализована не много по-разному, но основное принципы хорошо знакомы оверклокерам: увеличение частоты "шины" и множителя. Действия TPU можно подкорректировать внесением соответствующих изменений в EFI (BIOS) или же посредством специализированного ПО.
В комлпекте некоторых материнских плат Asus, включён внешний проводной пульт управления Asus TurboV Remote, который позволяет переключать TPU из автоматического режима в ручной, повышать и понижать частоту "шины", а так же загружать один из трёх доступных профилей настроек.
Так, например, материнская плата Asus Crosshair IV Formula при нажатии кнопки "Turbokey II" увеличивает базовую частоту на 16 МГц. Прирост скорости, разумеется, будет не большим, однако установить предел разгонного потенциала конкретного экземпляра процессора можно только по результатам серии экспериментов, что физически едва ли возможно полностью в автоматическом режиме.
Рекламный "буклет" Asus обещает нам до 37% прироста производительности при использовании системы TPU. Здесь следует чётко понимать, что не следует ожидать такой автоматический прирост производительности на каждом конкретном экземпляре компьютера, даже если опытным путём установлено, что такой потенциал у него есть. Технологии, даже в рамках принятых упрощений, не совершенны, об этом мы поговорим чуть ниже.
Долгое время стабильность работы систем снижения энергопотребления C&Q и SpeedStep во время простоя ПК или выполнения им не ресурсоёмких задач при разгоне не гарантировалась. Как правило, стоило только тронуть множитель процессора или частоту шины, как C&Q и SpeedStep теряли свою работоспособность. В результате пользователям приходилось применять дополнительные программные модули, уровень которых обычно далёк от желаемого. Сейчас ситуация в этом плане, с одной стороны, улучшилась, а с другой – начала терять свою актуальность в связи с появлением более совершенных систем энергосбережения, чем обыкновенное снижение напряжения питания процессора и вентилятора процессорного кулера. Речь идёт о EPU (Energy Processing Unit ) от Asus.
Эта технология прошла определённый путь эволюции, начало которому было заложено ещё в 2005-ом году. В то время инженеры Asus предлагали сильно упрощённый вариант того, что предлагают сейчас – технологию Asus AI Gear первого поколения. Через год свет увидела обновленная версия - AI Gear 2. Обе версии AI Gear представляли возможность настраивать несколько основных параметров производительности и энергопотребления из BIOS'a или в среде операционной системы посредством специализированного ПО. Примерно в это же время появилась упомянутая выше система автоматического разгона AI NOS.
Аббревиатура EPU впервые появилась в сентябре 2007 года – EPU I with AI Gear 3. Принципиальным отличием здесь становится автоматическое аппаратное отслеживание загрузки процессора и соответствующее управление системой питания. В 2008 году была анонсирована технология EPU II – 6 Engine, улучшенная версия EPU I.
Микропроцессор EPU в режиме реального времени отслеживает загрузку центрального процессор и, в зависимости от неё, автоматически поддерживает работу в ПК в режиме оптимального энергопотребления.
Изменение энергопотребления достигается здесь не только за счёт привычной всем вариации напряжения, но и за счёт изменения в режиме реального времени числа активных фаз системы питания и силы тока благодаря возможностям Digi+VRM. В конечном итоге технология EPU II - 6 Engine связывает между собой целую группу компонентов ПК:
Именно комплексный подход к управлению энергопотреблением выделяет решения инженеров Asus от предыдущих разработок. Обещаемый уровень экономии энергопотребления - до 80%.
Как уже отмечалось выше, родоначальником DIP II можно назвать технологию AI Gear, название которой на русском языке, видимо, должно звучать как "механизм искусственного интеллекта". Предоставить пользователю возможность не "заморачиваться" настройкой технических параметров работы ПК в реальном времени посредством использования интеллектуальной автоматизированной системы - вот основная цель создания технологии DIP II и её предшественников.
Разумеется, даже самые современные технологии не могут полноценно заменить человеческий разум. Поэтому не стоит ждать от DIP II совершенства и идеальности. Особенно это касается TPU - опытный оверклокер всегда сможет достичь лучших результатов, чем данная автоматика.
Скорее всего, заявленные производителем результаты получены в лабораторных, несколько идеализированных условиях. При использовании DIP II на "среднестатистичном" ПК результаты, я думаю, будут несколько ниже. Тем не менее, не могу не отметить, что DIP II на данный момент по совокупности своих возможностей лучше других технологий претендует на звание "механизма искусственного интеллекта", призванного улучшить технико-экономические показатели работы ПК.
Перечень материнских плат, поддерживающих описанные технологии, приведён в таблице:
Модель материнской платы | Средняя цена, $ | Ссылка на обзор |
---|---|---|
Платформа Intel | ||
Maximus IV Extreme | Нет в продаже | overclockers.ru |
P8P67 Deluxe | 250 | overclockers.ru |
P8P67 EVO | 214 | |
P8P67 PRO | 196 | overclockers.ru |
P8P67 | 170 | EasyComcom.ua |
Sabertooth P67 | Нет в продаже | |
P7P55D-E Premium | Нет в продаже | ixbt.com |
P7P55D-E Deluxe | Нет в продаже | |
P7P55D Deluxe | 210 | ixbt.com |
P7P55D Premium | Нет в продаже | overclockers.ru |
P7P55D-E EVO | 244 | |
P7P55D EVO | 177 | EasyCom.com.ua |
P7P55D-E PRO | 201 | |
P7P55D PRO | 138 | amdclub.ru |
P7P55D-E | 150 | |
P7P55D | 137 | EasyCom.com.ua |
Платформа AMD | ||
Crosshair IV Extreme | 350 | overclockers.ru |
Crosshair IV Formula | 235 | overclockers.ru |
M4A89TD PRO/USB3 | 191 | EasyCom.com.ua |
M4A89TD PRO | Нет в продаже | |
M4A89GTD PRO/USB3 | 156 | overclockers.ru |
M4A89GTD PRO | 138 | |
M4A88TD-V EVO/USB3 | 119 | overclockers.ru |
M4A88TD-V EVO | Нет в продаже | |
M4A88TD-M EVO/USB3 | 113 | overclockers.ru |
M4A88TD-M/USB3 | 107 | overclockers.ru |
M4A88TD-M | 108 | |
M4A87TD EVO | Нет в продаже | opverclockers.ru |
M4A87TD/USB3 | 108 | EasyCom.com.ua |
M4A87TD | 101 |
При подготовке данной статьи были использованы материалы следующих сайтов:
реклама
Лента материалов
Соблюдение Правил конференции строго обязательно!
Флуд, флейм и оффтоп преследуются по всей строгости закона!
Комментарии, содержащие оскорбления, нецензурные выражения (в т.ч. замаскированный мат), экстремистские высказывания, рекламу и спам, удаляются независимо от содержимого, а к их авторам могут применяться меры вплоть до запрета написания комментариев и, в случае написания комментария через социальные сети, жалобы в администрацию данной сети.
Сейчас обсуждают