Новости 22 октября 2004 года

Слухи о подготовке к выпуску видеокарты GeForce 6600 Ultra сразу вызвали у нас подозрение, что подобный продукт должен иметь ограниченное распространение. Точнее говоря, выпустить подобную видеокарту должен был какой-то конкретный производитель, а суффикс "Ultra" появится исключительно по инициативе этого производителя, а не компании Nvidia.

В принципе, сегодня подобные предположения частично оправдались. Наши японские коллеги с сайта PC Web опубликовали фотографии таинственной видеокарты Albatron PC6600U, последняя буква в названии которой должна была намекать на принадлежность к категории GeForce 6600 Ultra (на фото справа).

Занятно, что помимо нетрадиционного для GeForce 6600 дизайна с использованием памяти в упаковке BGA, это изделие Albatron имело еще и оригинальную систему охлаждения с использованием тепловых трубок. Такой кулер претендовал на звание бесшумного.

При этом на внешней стороне платы имелся разъем SLI, позволяющий объединять две видеокарты с одной системе, наделенной парой слотов PCI Express x16. Бесшумные видеокарты с поддержкой SLI – это что-то новенькое :).

Для "идентификации личности" этой видеокарты мы направились на сайт Albatron, где обнаружили следующее описание:

Прежде всего, видеокарта основана на чипе GeForce 6600, который работает на частоте 400 МГц вместо стандартных 300 МГц. До присущей GeForce 6600 GT частоты 500 МГц он при этом недотягивает, так что имя GeForce 6600 Ultra эта видеокарта носит вполне заслуженно. Кроме того, более быстрая память отличает ее от GeForce 6600.

Забавно, что Albatron решилась выпустить первую видеокарту GeForce 6600 с поддержкой SLI – официально данная прерогатива принадлежит только GeForce 6800 Ultra, GeForce 6800 GT и GeForce 6600 GT.

В продажу эта видеокарта поступит в следующем месяце, цена пока не сообщается. Надо полагать, она имеет некоторые основания превысить $200 рубеж, так как продукт получился достаточно оригинальным.

Хотя процессоры Athlon XP на ядре Barton официально сняты с производства, поставки будут продолжаться до конца первого квартала следующего года. Кроме того, в середине сентября мы обнаружили официальные упоминания о процессоре Athlon XP 2900+, основанном на ядре Barton и поддерживающем 400 МГц шину. Другими словами, это была самая младшая модель Athlon XP с поддержкой 400 МГц шины.

Тогда мы предположили, что этот процессор должен получить распространение в OEM-сегменте, и основными его потребителями будут являться производители готовых компьютеров. В частности, альянс HP/Compaq любит побаловать клиентов диковинными процессорами AMD.

Собственно говоря, данный бренд не опозорился и на этот раз: процессор Athlon XP 2900+ был замечен в составе настольных систем семейства Compaq Presario:

Из спецификаций становится ясно, что этот процессор работает на частоте 2000 МГц (10.0 х 200 МГц) и имеет 512 Кб кэша второго уровня:

Ошибки быть не должно – это тот самый Athlon XP 2900+, который AMD скромно упоминает в своих документах. Остается лишь дождаться момента, когда в продаже появятся решения на базе Athlon XP 3100+. Эта диковинка тоже поддерживает 400 МГц шину, но оснащена только 256 Кб кэша и работает на частоте 2200 МГц.

Переход к более "тонким" техпроцессам не может бесконечно сопровождаться улучшением тепловых характеристик, и история ядра Prescott является наглядным тому примером. AMD удалось улучшить тепловые характеристики младших версий 0.09 мкм процессоров Athlon 64, но "еще не вечер", с ростом частот возрастет и тепловыделения. Плотность теплового потока тоже растет, и эта тенденция лишь усиливается за счет уменьшения площади ядер при переходе на более совершенные техпроцессы. Чтобы эффективно охлаждать процессоры будущего, нужно использовать прогрессивные подходы.

Как сообщает сайт The Inquirer, компания AMD запатентовала концепцию встраиваемого в упаковку процессора модуля Пельтье, который может появиться уже при производстве 0.065 мкм процессоров в 2006 году. Напомним, что модуль Пельтье представляет собой особую пластину, которая при пропускании электрического тока становится очень холодной с одной стороны, а другая сторона становится очень горячей. Для отвода тепла от горячей стороны используются воздушные кулеры с традиционными радиаторами.

Если достаточно мощный кулер будет устанавливаться на процессоры AMD со встроенным модулем Пельтье, то уровень рабочих температур 0.065 мкм процессоров удастся удержать в диапазоне 45-60 градусов Цельсия.

При этом подавать достаточно мощности для процессора придется за счет укрепленной подсистемы питания материнской платы. Предполагается, что она будет подвергаться достаточно серьезной нагрузке. Например, число 2000 мкФ конденсаторов достигнет двенадцати, плюс потребуется столько же силовых транзисторов ("мосфетов"). Понятно, что стоимость материнских плат при этом вырастет.

Даже при переходе от 0.13 мкм техпроцесса к 0.09 мкм при напряжении 1.5 В нагрузка на силовую подсистему выросла на 44%, переход от 0.13 мкм к 0.065 мкм дает прирост в 100%, переход от 0.09 мкм к 0.065 мкм дает прирост в 38%. Другими словами, укреплять силовую подсистему материнских плат для процессоров AMD все равно придется, однако внедрение модуля Пельтье в подложку процессора дополнительно усложнит эту задачу.

Разумеется, что запатентованная технология отнюдь не обязательно найдет свое применение в серийных процессорах. Возможно, AMD удастся снизить уровень тепловыделения 0.065 мкм процессоров более традиционными методами.

Стоило компании PowerColor выступить с официальным заявлением о своей непричастности к производству видеокарт Radeon 9600 Pro, переделанных из Radeon 9550, как новые тревожные сигналы поступили к нам из Беларуси...

Итак, некоторые покупатели лично заметили интересную тенденцию: продающиеся в OEM-комплектации видеокарты Radeon 9600 Pro и Radeon 9600 на синем текстолите тоже содержали следы переделки из Radeon 9550. Вот так выглядит подобный Radeon 9600 Pro:

Как видите, даже память на видеокарте не дотягивает до уровня Radeon 9600 Pro – используются 4.0 нс чипы Hynix в упаковке TSOP. Формально они могут работать на частоте 500 МГц DDR, а до стандартной для Radeon 9600 Pro частоты 600 МГц DDR способны дотягивать только в исключительных случаях.

Ярлык с оборотной стороны платы не выдавал производителя, сообщая лишь модификацию видеокарты (Radeon 9600 Pro 128 Мб) и страну происхождения (Китай). Самое страшное, что после снятия кулера с видеочипа владелец такой платы увидел знакомую по нашей новости картину:

Следы пайки на упаковке чипа по имени Radeon 9550 красноречиво говорят о том, каким образом этот Radeon 9600 Pro изготовлен. Заметим, что аналогичные по внешности видеокарты продаются в Беларуси под видом Radeon 9550 ($71), Radeon 9600 ($83) и Radeon 9600 Pro ($96). Несложно подсчитать, что некая контора "Ляо и партнеры" взимает за свой труд по перепайке резистора от $12 до $25 :).

Определить виновника в такой ситуации было достаточно сложно. Синий цвет текстолита принадлежал в разное время видеокартам производства Gigabyte, GeXcube, HIS, Hercules и даже Sapphire. Вооружившись значением PN этой видеокарты (107-A03600-01A), мы решили вывести злодеев на чистую воду. В одном из форумов нам удалось найти упоминание, что подобные видеокарты должен выпускать производитель по имени HIS. Это не означает, что компания специально плодит подделки – злоумышленники могут переделывать настоящие Radeon 9550 в Radeon 9600 Pro кустарным способом.

Для контроля приводим значения идентификационных параметров рассмотренной в этой заметке видеокарты, найденных согласно предлагаемой сайтом Radeon2.ru методике:

• Device_ID = 4150;
• Vendor_ID = 1002;
• SubSystem_ID = 7с20;
• SubVendor_ID/SubSystemVendor_ID = 1787.

Имея на руках видеокарту, вы можете в большинстве случаев узнать все об ее производителе. Это на тот случай, если пожелаете строчить гневные жалобы в адрес технической поддержки :).

Последним анонсируемым в этом году процессором Intel должен был стать Pentium 4 570J (3.8 ГГц) в исполнении LGA 775, однако внятных данных о сроках его дебюта не сообщалось. Было известно, что этот процессор займет ценовую нишу $637, и уже во втором квартале следующего года будет подвергнут снятию с производства, уступая место Pentium 4 670 с аналогичной частотой и 2 Мб кэша второго уровня. Процессоры семейства Pentium 4 6xx будут поголовно поддерживать EM64T, не говоря уже об XD и Enhanced SpeedStep.

Кроме того, процессор Pentium 4 570J должен был стать единственной моделью Prescott, существующей только на степпинге E0. В принципе, в будущем он мог бы стать неплохим объектом экстремального разгона – высокий множитель (19х) и хороший степпинг способствовали бы достижению высоких частот.

Информация об изменениях в роадмапах Intel продолжала появляться на протяжении всей недели, но обобщить ее никто не догадался. Наконец, немецкий сайт HardTecs4U внес последние штрихи в описание планов Intel на ближайшие несколько месяцев, и мы с радостью доносим до вас эту информацию.

Прежде всего, сообщаем сроки анонса Pentium 4 570J (3.8 ГГц) – случится это долгожданное событие 14-15 ноября, что вполне соответствует прогнозам. Стоимость процессора в партиях от 1000 штук составит $637, для совместимости с ним потребуются материнские платы, соответствующие требованиям Performance FMB (04B, TDP=115 Вт).

По поводу двуядерных процессоров Smithfield сообщается, что их анонс будет растянут на третий-четвертый квартал 2005 года. Более того, они действительно будут поддерживать EM64T, XD и Enhanced SpeedStep, как и процессоры серии Pentium 4 6xx. Характерно, что Intel рассчитывает к концу 2006 года перевести на двуядерную архитектуру до 40% настольных систем. Нельзя исключать, что это ей удастся, ибо дела с выпуском более быстрых одноядерных процессоров идут из рук вон плохо.

Есть у немецких коллег и маленький камушек в огород чипсета i925XE. Оказывается, он не будет поддерживать память с коррекцией ошибок ECC. В свое время эта полезная для рабочих станций функция позволяла выставить более высокую цену на чипсет i875P. Конечно, был еще PAT и более качественный кремний, позволяющий разгонять чипсет лучше i865PE, но все производители материнских плат сделали поддержку PAT достоянием чипсетов серии i865x.

Проблемы с поддержкой ECC возникли еще в момент анонса чипсета i925X, из-за чего эту функцию решено было отключить. Похоже, чипсет i925XE так и не справился с проблемами, и потенциальные покупатели материнских плат на базе i925XE теперь должны иметь в виду, что более надежная память с ECC на этих решениях работать не будет. Владельцы систем на базе i915P получат еще один виртуальный довод в пользу решения "если нет разницы – зачем платить больше?" :)

Изменение уровня тепловыделения 0.09 мкм процессоров Athlon 64 на ядре Winchester беспокоило многих. Панические настроения появились после того, как частота старшего из выпускаемых в настоящее время процессоров Winchester была ограничена 2.2 ГГц. Если ядро не может хорошо масштабироваться по частоте, значит, дело в проблемах с тепловыделением – так рассуждали многие.

Кроме того, температурный порог корпуса процессора снизился с 70 градусов Цельсия до 65 градусов Цельсия, и намек на повышение тепловыделения общественность увидела также и в этом факте. Некоторые испытания позволили выявить превышение рабочих температур процессоров Winchester над аналогичными по частоте Newcastle, другие эксперименты показали обратную тенденцию.

Лишь недавно официальные комментарии AMD прояснили ситуацию. Сообщалось, что на одинаковой частоте 0.09 мкм процессоры Winchester обладают меньшим тепловыделением, чем их аналоги на 0.13 мкм ядре Newcastle. Площадь ядра при этом была уменьшена на 42%, и плотность теплового потока возрастала в любом случае, так что к охлаждению новых 0.09 мкм Athlon 64 нужно подходить серьезно.

На сайте AMD сегодня наконец появилось обновление документации по тепловым и электрическим характеристикам процессоров Athlon 64. Заглянув в этот документ, мы смогли обнаружить упоминания о процессорах Athlon 64 3000+, Athlon 64 3200+ и Athlon 64 3500+ степпинга D0, а также процессоре Athlon 64 FX-55.

Итак, таблица с электрическими и тепловыми характеристиками процессоров Winchester позволяет выявить одну приятную деталь – все модели с частотой до 2.2 ГГц включительно имеют уровень TDP=67 Вт. Это на 22 Вт (25%) меньше, чем у 0.13 мкм процессоров с частотами до 2.4 ГГц включительно.

Представители AMD в свое время признались, что 0.09 мкм версия Athlon 64 3800+ (2.4 ГГц) будет отличаться уровнем TDP=89 Вт. При этом ходили слухи, что уровень TDP для процессоров с частотой выше 2.4 ГГц будет равен 104 Вт. В принципе, мы вполне допускаем, что Athlon 64 3800+ после перехода на 0.09 мкм техпроцесс обретет TDP=89 Вт вместо TDP=67 Вт для моделей с частотой менее 2.4 ГГц. Такой процессор пока не вышел, и гадать о значении уровня TDP достаточно сложно.

Заметим, что и в переходных состояниях процессоры Winchester выделяют меньше тепла и потребляют меньше тока: 46-56 Вт на частоте 1.8 ГГц против 67-69 Вт для Newcastle, 20-21 Вт на частоте 1000 МГц против 22 Вт для Newcastle. Примечательно, что нижние значения мощности в этой таблице принадлежат модели с рейтингом 3500+, работающей на максимальной частоте 2.2 ГГц.

В целом, процессоры на ядре Winchester в различных режимах работы потребляют на 10-25% меньше мощности, чем процессоры на ядре Newcastle на сопоставимых частотах. Формально, они должны меньше нагреваться.

Пресловутый температурный порог 65 градусов на самом деле имеет отношение к более совершенной технологии защиты ядра от перегрева. Теперь процессоры Athlon 64 еще лучше защищены от перегрева, так что даже выход из строя кулера не грозит гибелью процессора.

Характерно, что процессор Athlon 64 FX-55, основанный на прежнем 0.13 мкм ядре, имеет увеличенный до 104 Вт уровень TDP только на частоте 2.6 ГГц. В переходном состоянии на частоте 1.2 ГГц при напряжении 1.1 В он обладает аналогичным Athlon 64 FX-53 уровнем TDP=25 Вт.

Будем надеяться, что к умеренным тепловым характеристикам ядра Winchester в будущем добавится еще и хороший разгонный потенциал, который пока "застрял" на отметке 2.6 ГГц.

С выходом нового флагманского чипа ATI под кодовым названием R480 аналитики связывали серьезные надежды на решение ряда проблем, преследующих чипы R420/R423. Считалось, что R480 будет выпускаться уже по 0.11 мкм техпроцессу, это должно было устранить проблемы с недостаточно высоким уровнем выхода годных чипов по частоте. Возможно, именно такая проблема препятствовала появлению видеокарт Radeon X800 XT PE, работающих на частотах 520/1120 МГц, в достаточных количествах.

Разумеется, что переход на 0.11 мкм техпроцесс мог бы одновременно поднять частотный потенциал чипа, а также снизить себестоимость производства. Однако, как сообщают наши гонконгские коллеги со ссылкой на роадмап компании Connect3D, подобным надеждам в отношении R480 не суждено сбыться. Вот такой слайд был опубликован на сайте HKE PC:

Мы видим, что чип R480 должен выйти в ноябре и производиться по старому 0.13 мкм техпроцессу. Судя по всему, ATI внесет какие-то незначительные изменения в ядро, которые позволят уверенно работать на частоте 520 МГц или чуть большей, как в свое время произошло при переходе от R350 к R360. Это будет своего рода "работа над ошибками", подкрепленная более высокой частотой памяти типа GDDR-3. Согласно некоторым оценкам, видеокарты на базе R480 могут комплектоваться памятью с частотой до 1400 МГц DDR. Сложно представить себе, чтобы их стоимость при этом вписалась в рекомендованные $499.

В пользу версии о сохранении приверженности 0.13 мкм техпроцессу говорит и упоминание о "двухэтажной" системе охлаждения, устанавливаемой на видеокарты класса R480 XT и R480 Pro. Слегка разогнав R480 относительно частот R423, можно запросто присвоить видеокарте новое имя :). Кстати, на базе этого чипа будут выпускаться две модификации видеокарт: с индексами "XT" и "Pro" соответственно. Первая будет по-прежнему иметь 16 пиксельных конвейеров, вторая – только 12, но остальные 4 наверняка можно будет включить.

Уровень производительности в сравнении с R420 изменится незначительно: R480 XT будет достигать 13 500 "попугаев" 3DMark 2003, R480 Pro – порядка 11 000 "попугаев" 3DMark 2003.

Очевидно, ATI просто не успевает подготовить 0.11 мкм флагманский чип к ноябрю, а потому R480 становится очередным respin'ом. Не будем забывать, что R480 будет поддерживать только PCI Express x16, и отказ от выпуска идентичных чипов с разными интерфейсами (R420 и R423) позволит достичь некоторой экономии. Между прочим, видеокарты на базе R420 с интерфейсом AGP 8x будут производиться и далее, со сцены уйдет только R423.

Гораздо более привлекательной покупкой для оверклокеров станут видеокарты на базе чипа R430, который будет производиться с декабря по 0.11 мкм техпроцессу, и в своей старшей модификации тоже будет иметь 16 пиксельных конвейеров. При этом частоты решений на базе R430 будут ниже, чем у аналогов класса R480. Соответственно, скорректируется уровень производительности и цен:

• R430 XT -> 16 пиксельных конвейеров, 10 000 "попугаев" 3DMark 2003, $399;
• R430 Pro -> 12 пиксельных конвейеров, 9 000 "попугаев" 3DMark 2003, $299.

Подобных решений как раз не хватает рынку, и переход на 0.11 мкм техпроцесс наконец позволит их выпустить без ущерба для рентабельности производства. Заметим, что видеокарты на базе R430 тоже будут иметь интерфейс PCI Express x16, и AGP-версия с переходным мостом RIALTO может появиться не ранее следующего квартала.

Надеемся, что 0.11 мкм техпроцесс позволит поднять частотный потенциал чипа R430 до приятных высот, и видеокарты на его основе обретут заслуженную популярность среди рачительных оверклокеров.

Изученный вчера 0.11 мкм чип RV351 с поддержкой AGP 8x станет реальной заменой Radeon 9600, а со временем может заменить и Radeon X600 Pro, перейдя на использование переходного моста RIALTO. Кроме того, в сегменте PCI-E наметится тенденция на вытеснение решений на базе RV380 продуктами на более дешевом и производительном чипе RV410.

19-20 октября в Москве прошел Форум Intel для разработчиков (IDF). Девиз Форума - "Конвергенция технологий, расширение возможностей". В программу Форума вошли 5 пленарных выступлений, 50 технических сессий и 18 часов лабораторных работ, охватывающих все основные направления. В программу Форума впервые была включена Конференция по решениям Intel (Intel Solutions Conference).

Основными темами, представленными на Форуме, были:

• Научно-исследовательские работы, концепции и стандарты;
• Кросс-платформенное ПО;
• Мобильные решения;
• Цифровой дом;
• Телекоммуникационные технологии;
• Аппаратные компоненты;
• Корпоративные решения: безопасность, управляемость, производительность, масштабируемость;
• Применения информационных технологий в бизнес-процессах.

Форум традиционно открыл Стив Чейз (Steve Chase), президент Intel в России, который рассказал о достижениях российских разработчиков, а также о проблемах, задачах, стоящих перед ними и которые им еще предстоит решить. Он также обозначил направления, по которым стоит развивать ИТ в России. С. Чейз подчеркнул, что Intel по-прежнему продолжает вкладывать средства в Россию. Весной этого года, после перехода в Intel разработчиков из компаний "Эльбрус" и "УниПро", количество российских сотрудников, занимающихся полупроводниковыми исследованиями и разработками, перевалило за тысячу.

Перед публикой также предстал Борис Бабаян, который рассказал о развитии ЭВМ в СССР. Он особо отметил, как важно развивать российскую ИТ-отрасль и призвал российских разработчиков не только развивать свои идеи, но и заниматься их продвижением.

Далее программу продолжил Фрэнк Спиндлер (Frank Spindler), являющийся одним из руководителей Corporate Technology Group и директором Industry Technology Programs корпорации Intel. Он выступил с докладом, посвященным новой концепции структурной архитектуры Интернет. За более чем 30-летнюю историю своего развития, Интернет вырос во много раз и нуждается в увеличении пропускной способности, расширении области выделяемых IP-адресов, а также в повышении надежности и безопасности. Эти проблемы призван решить проект, крупномасштабный прототип которого, названный Planet Lab, создан по инициативе Intel и уже успешно работает в 194 городах 22 стран мира, включая Россию.

Проект предполагает превратить Интернет из канала для передачи пакетов в сеть вычислительных сервисов, в числе которых инфраструктурные сервисы, такие как отслеживание сетевых сбоев, поиск объектов и обнаружение "сетевых червей", а также сервисы для конечных пользователей, такие как распределение контента, резервное копирование данных и мультимедийное вещание.

Фрэнк Спиндлер подчеркнул, что проект Planet Lab ни в коем случае не является конкурентом других усовершенствований сети Интернет, таких как протокол IPv6, проект Internet 2 и других, а наоборот, дополняет их.

Выступавший затем Ричард Вирт (Richard Wirt), генеральный менеджер и старший почетный сотрудник Software and Solutions Group корпорации Intel, продемонстрировал новейшую технологию iAMT (Intel Active Management Technology). iAMT реализует новый уровень удаленного управления компьютерными платформами, начиная от КПК и заканчивая серверами. Технология делает возможным такое управление в случае сбоя, блокировки компьютера, невозможности его загрузки с жесткого диска и даже отключения питания.

Технология iAMT, интегрированная на аппаратном уровне, также обеспечивает защиту от вирусов и несанкционированного доступа в систему. Технология iAMT контролирует работоспособность операционной системы и выводит ее состояние на специальную консоль. Для доступа к платформе в iAMT применяются OOB (out-of-band) коммуникации, которые не управляются операционной системой и потому не зависят от ее работоспособности. По индикатору на консоли можно судить о работоспособности ОС и перезапустить ее со своего удаленного терминала в случае выхода из строя. Новая технология уменьшает время простоя оборудования из-за различных сбоев и повышает надежность аппаратной базы, что, в конечном счете, сказывается на экономичности в обслуживании.

iAMT является первой реализацией программы Intel Cross-Platform Manageability Program (Intel CPMP), обеспечивающей управляемость различных платформ. Особо было отмечено, что для реализации данной программы необходимы единые стандарты, в выработке которых активно участвует корпорация Intel.

Генеральный директор Kraftway Computers Алексей Кудрявцев рассказал о том, что компания помимо высокопроизводительного кластера, многопроцессорных серверов и двухпроцессорных графических станции, представила домашний медиа-центр на базе персонального компьютера.

Второй день работы Форума начался с выступления вице-президента Sales and Marketing Group и директора Solutions Market Development Group корпорации Intel Джона Дэйвиса (John Davies). За последний год политика корпорации претерпела существенные изменения, основной упор теперь делается не на отдельные компоненты (процессор), а на готовые платформы, в частности речь идет о мобильной платформе Intel Centrino. Мобильность, по мнению Intel, по-прежнему остается одним из ключевых факторов в развитии технологий. В сочетании с конвергенцией оба этих фактора способны существенно увеличить производительность отдельных сотрудников и повысить конкурентность компаний, что и было продемонстрировано на конкретных примерах.

Последним пленарным докладом, представленным на IDF, был доклад вице-президента корпорации Intel, генерального менеджера Business Operations and Services подразделения Intel Communications Group Сандры Моррис (Sandra Morris), посвященный модульным сетям. Она рассказала о подходе корпорации Intel в создании инфраструктуры на основе модульных сетей и блоков для предоставления широкого спектра медиауслуг.

Как заявили на Форуме представители корпорации, Intel готова, при необходимости, корректировать свою политику в соответствии с потребностями рынка. Корпорация была и остается одним из лидеров IT-индустрии, а подведенные недавно финансовые итоги третьего квартала в очередной раз доказали правильность курса Intel.

Если попытаться охарактеризовать Форум в нескольких словах (а такой вопрос был задан на пресс-конференции Джону Дэйвису, правда, касался он отдельного выступления), то это "Технологическое лидерство Intel". Эта формулировка с успехом подходит к Форуму в целом и с этим трудно не согласиться. Intel является одним из пионеров отрасли и зачастую задает тон в ее развитии, при этом внимательно прислушиваясь к пожеланиям потребителей.