0.065 мкм процессоры AMD могут содержать встроенный модуль Пельтье

Переход к более "тонким" техпроцессам не может бесконечно сопровождаться улучшением тепловых характеристик, и история ядра Prescott является наглядным тому примером. AMD удалось улучшить тепловые характеристики младших версий 0.09 мкм процессоров Athlon 64, но "еще не вечер", с ростом частот возрастет и тепловыделения. Плотность теплового потока тоже растет, и эта тенденция лишь усиливается за счет уменьшения площади ядер при переходе на более совершенные техпроцессы. Чтобы эффективно охлаждать процессоры будущего, нужно использовать прогрессивные подходы.

Как сообщает сайт The Inquirer, компания AMD запатентовала концепцию встраиваемого в упаковку процессора модуля Пельтье, который может появиться уже при производстве 0.065 мкм процессоров в 2006 году. Напомним, что модуль Пельтье представляет собой особую пластину, которая при пропускании электрического тока становится очень холодной с одной стороны, а другая сторона становится очень горячей. Для отвода тепла от горячей стороны используются воздушные кулеры с традиционными радиаторами.

Если достаточно мощный кулер будет устанавливаться на процессоры AMD со встроенным модулем Пельтье, то уровень рабочих температур 0.065 мкм процессоров удастся удержать в диапазоне 45-60 градусов Цельсия.

При этом подавать достаточно мощности для процессора придется за счет укрепленной подсистемы питания материнской платы. Предполагается, что она будет подвергаться достаточно серьезной нагрузке. Например, число 2000 мкФ конденсаторов достигнет двенадцати, плюс потребуется столько же силовых транзисторов ("мосфетов"). Понятно, что стоимость материнских плат при этом вырастет.

Даже при переходе от 0.13 мкм техпроцесса к 0.09 мкм при напряжении 1.5 В нагрузка на силовую подсистему выросла на 44%, переход от 0.13 мкм к 0.065 мкм дает прирост в 100%, переход от 0.09 мкм к 0.065 мкм дает прирост в 38%. Другими словами, укреплять силовую подсистему материнских плат для процессоров AMD все равно придется, однако внедрение модуля Пельтье в подложку процессора дополнительно усложнит эту задачу.

Разумеется, что запатентованная технология отнюдь не обязательно найдет свое применение в серийных процессорах. Возможно, AMD удастся снизить уровень тепловыделения 0.065 мкм процессоров более традиционными методами.