Новости 11 декабря 2016 года

В пятницу, 16 декабря, компания Huawei проведёт в Китае презентацию, на которой представит свой концептуальный смартфон под названием Honor Magic. Он обещает стать одним из самых интересных смартфонов уходящего года, и, кстати, одним из самых дорогих.

Незадолго до официального анонса Huawei Honor Magic крупный китайский интернет-магазин Jingdong (JD.com) рассекретил его стоимость. Новый флагманский смартфон Huawei обойдётся в 9999 юаней (около 90 300 рублей или $1450 по текущему курсу). Интересно, что несколько дней назад аналитик Пань Цзютан (Pan Jiutang) также заявил, что Huawei Honor Magic будет достаточно дорогим удовольствием.

Также изданию Gizmochina стало известно, что Huawei Honor Magic получит дисплей с 4K-разрешением, двойную основную камеру со сдвоенной вспышкой, а также поддержку супер-быстрой зарядки. В основу нового флагмана ляжет процессор Kirin 960, дополненный 4 ГБ оперативной и 64 ГБ встроенной памяти.

Компания Gigabyte готовится к выпуску новой линейки материнских плат под торговой маркой Aorus, которые будут позиционироваться в качестве плат для игровых систем и составят конкуренцию платам линеек Republic of Gamers компании Asus и Gaming компании MSI. Компания уже публиковала рекламные изображения и видеоролики с материнскими платами Aorus, а теперь наши коллеги из VideoCardz опубликовали "живые" фотографии и пресс-фото новой материнской платы.

Благодаря этим фотографиям выяснилось, что одна из материнских плат, которая будет выпущена под брендом Aorus, будет называться Aorus Z270X-Gaming 7. То есть Gigabyte решила не сильно менять наименования своих материнских плат, а лишь заменила традиционную приставку GA на бренд Aorus. Кстати, на одном из фото, плата запечатлена с установленным процессором Intel Core i7-7700K, который ещё не представлен официально.

По представленным в материале изображениям видно, что материнская плата оборудована процессорным разъёмом LGA 1151, рядом с которым расположилась весьма мощная подсистема питания с крупными радиаторами, соединёнными тепловой трубкой, и четыре слота для модулей оперативной памяти DDR4-4000+. Набор слотов расширения включает по три разъёма PCI-Express 3.0 x16 и PCI-Express 3.0 x1, и два слота M.2. Отдельно стоит отметить набор "оверклокерских штучек", включающий внешний тактовый генератор Turbo B-Clock, индикатор POST-кодов, кнопки включения, сброса и т.д. За сетевые подключения, кстати, отвечает гигабитный контроллер Killer E2500. Также плата поддерживает Thunderbolt 3, и, конечно же, не обошлось без RGB-подсветки.

В октябре компания Samsung эксклюзивно для Китая выпустила новый смартфон Galaxy C9 Pro с 6 ГБ оперативной памяти и процессором Qualcomm Snapdragon 653. А сейчас она готовит к выходу международную версию Samsung Galaxy C9 Pro. Она уже получила сертификат Wi-Fi от Wi-Fi Alliance (WFA), о чём сообщает GSMArena.

Новый смартфон Samsung с модельным номером SM-C900F сертифицирован WFA. Скорее всего, под этим модельным номером скрывается международная версия смартфона Samsung Galaxy C9 Pro. В пользу этого говорит и то, что оригинальная модель Galaxy C9 Pro для китайского рынка имеет номер SM-C9000.

Международная модель Samsung Galaxy C9 Pro будет обладать теми же техническими характеристиками, что и оригинальная версия для Поднебесной. В её основу ляжет новый чип Qualcomm Snapdragon 653 с восьмиядерным процессором и графическим контроллером Adreno 510, дополненный 6 ГБ ОЗУ. Также в оснащение смартфона войдут 6-дюймовый сенсорный дисплей с разрешением 1920 на 1080 пикселей, встроенный накопитель на 64 ГБ и две 16-мегапиксельные камеры: основная и фронтальная. Автономную работу ему обеспечит аккумуляторная батарея ёмкостью 4000 мАч. Роль предустановленной операционной системы выполнит Android 6.0 Marshmallow. Международная версия Samsung Galaxy C9 Pro будет облачена в металлический корпус толщиной всего 6,9 мм.

Напомним, в Китае стоимость Samsung Galaxy C9 Pro составляет 3199 юаней (около 28 900 рублей по текущему курсу). Когда и по какой цене в продажу поступит международный вариант, пока неизвестно.

Несмотря на энтузиазм ряда сторонников архитектуры компании ARM, ближайшее будущее для серьёзных вычислительных платформ на решениях с поддержкой команд ARMv8 всё ещё находится в тумане. К примеру, компания Qualcomm на этой неделе поделилась радостью о начале производства образцов 48-ядерных 10-нм серверных процессоров на ARM. Руководство компании AMD, напротив, стыдливо отводит глаза, когда его спрашивают о продуктах на ядрах ARM. Вот и компания Broadcom потихоньку прикрыла проект по разработке собственной версии ARM-совместимого 64-ядерного процессора под кодовым именем "Vulcan".

Как сообщили информированные источники интернет-ресурсу The Register, разработчики по проекту Broadcom "Vulcan" либо перешли на другие проекты, либо уволились из компании. Официальный представитель Broadcom отказался комментировать ситуацию по проекту. Косвенным подтверждением сворачивания разработки может служить тот факт, что на сайте Broadcom удалены все упоминания о проекте, включая подчищенные архивы пресс-релизов (но Интернет-то всё помнит!).

Впервые о разработке серверного процессора на архитектуре ARM (ARMv8) компания Broadcom сообщила в 2013 году. Это должен был стать 3-ГГц 16-нм процессор с суперскалярной архитектурой и поддержкой внеочередного исполнения команд. Образцы решений выходили трижды: в 2014, 2015 и 2016 годах. Весной нынешнего года компания Broadcom за $37 млрд перешла в руки компании Avago. Новое высшее руководство, похоже, посчитало разработку серверных версий процессоров с архитектурой ARM лишней тратой денег.

На днях японский блог Macotakara, ссылаясь на источники в цепочке поставок, заявил, что в 2017 году Apple выпустит iPhone 7s и iPhone 7s Plus вместо iPhone 8 в стеклянном корпусе, с OLED-дисплеем и беспроводной зарядкой. Но, как утверждают источники The Wall Street Journal, в следующем году будут представлены три новые модели iPhone, одна из которых всё-таки обзаведётся OLED-экраном.

По сведениям издания, в следующем году компания Apple выпустит три новых iPhone. Вдобавок к iPhone 7s и iPhone 7s Plus, которые придут на смену iPhone 7 и iPhone 7 Plus, на рынке также появится совершенно новая модель. Она, в отличие от iPhone 7s и iPhone 7s Plus, будет оборудована не LCD, а OLED-дисплеем. А окончательный переход iPhone на OLED запланирован на 2018 год.

В 2017 году поставлять OLED-дисплеи для нового iPhone будет южнокорейская компания Samsung Display. А другие производители экранов, такие как LG Display, Japan Display и Sharp, готовы присоединиться к Samsung в 2018 году, когда все модели iPhone будут оснащены OLED-дисплеями.

Что же касается первого iPhone с OLED-дисплеем, то он, скорее всего, будет облачён в стеклянный корпус с новым дизайном и получит встроенный в экран сканер отпечатков пальцев Touch ID.

На прошедшей неделе компания Western Digital провела встречу с аналитиками, для чего подготовила обширную презентацию о своей текущей деятельности и планах на будущее. Ниже с помощью серии слайдов из этой презентации мы расскажем о технологиях, которые помогут жёстким дискам компании остаться востребованным продуктом и не дадут им погибнуть под валом твердотельных накопителей. Последние медленно, но верно дешевеют и постепенно вытеснят жёсткие диски из категории накопителей сравнительно малой ёмкости. По прогнозам Western Digital, к 2020 году 512-ГБ SSD будет стоить столько же, сколько сегодня стоит 1-ТБ жёсткий диск.

С учётом ряда значительных преимуществ SSD над HDD, смысл в приобретении жёстких дисков объёмом 1 ТБ и даже больше рискует быть утерян. Производители HDD просто обязаны представить накопители на магнитных пластинах значительно большей ёмкости, для чего понадобятся новые технологии. Но даже с учётом этого к 2020 году проникновение SSD в настольные ПК обещает превысить 50% (53%), а в ноутбуках — достигнет 72%. Компания Western Digital застраховала себя от неприятностей тем, что купила разработчика и производителя флэш-памяти в лице компании SanDisk. Впрочем, сейчас это к делу не относится.

Итак, в 2017 году Western Digital начнёт выпускать 12-ТБ и 14-ТБ жёсткие диски с гелиевой средой в гермоблоке с магнитными пластинами. Число пластин в гермоблоке увеличено с 7 до 8 и, в случае 14-ТБ накопителя, реализован также метод "черепичной" записи с частичным перекрытием дорожек. Следующей возможностью увеличить плотность записи на магнитной пластине станет технология двухмерной магнитной записи TDMR (Two Dimensional Magnetic Recording). Накопители с использованием TDMR-головок обещают появиться в 2018 году. В 2019 году выйдут давно ожидаемые HDD-накопители с технологией HAMR, а после 2020 года могут начать выходить жёсткие диски с двумя и даже большим числом пакетов пластин в одном корпусе HDD (многошпиндельные).

Сегодня плотность записи с помощью обычной перпендикулярной технологии PMR приближается снизу к 1 Тбит/кв. дюйм. Технология SMR (черепичная) даёт возможность преодолеть рубеж плотности в 1 Тбит/кв. дюйм, а вместе с технологией TDMR обещает поднять плотность записи на пластине до 1,4 Тбит/кв. дюйм. Технология HAMR увеличит плотность записи до 2-3 Тбит/кв. дюйм, а в комбинации с запись на заранее вытравленные магнитные островки (паттерны) даст увеличение плотности записи до 5-10 Тбит/кв. дюйм.

Технология TDMR, которая в скором времени продолжит развитие жёстких дисков, представляет собой аналог технологии SMR (запись с перекрытием) только для считывающих головок. Вместо одной головки для чтения, зазор которой дальше невозможно уменьшать, будут использоваться несколько головок со сдвигом — три-пять и даже больше. Головки могут располагаться как друг за другом (цепочкой), так и фронтом с частичным перекрытием флангов. Смысл в этом в том, что таким образом можно отфильтровать помехи и считать данные с более тонкой дорожки.

Технология HAMR — это запись на заранее разогретый участок магнитной пластины. Разогрев может быть с помощью лазера, встроенного в магнитную головку, как предлагает Western Digital, или с помощь микроволнового излучателя, как предлагают альтернативные разработки. В обоих случаях запись с разогревом позволяет сохранить намагниченность участка в условиях сильных перекрёстных магнитных полей от соседних участков намагниченности. Опытные HDD с технологией HAMR уже демонстрировала компания TDK совместно с Seagate. Планировалось даже, что HAMR-накопители с головками TDK появятся в продаже в 2015 году, но этого не случилось. Что же, ждём теперь 2019 год.

До сих пор считалось, что после разрыва отношений с израильской компанией MobilEye производитель электромобилей Tesla Motors будет плотнее сотрудничать с NVIDIA, которая уже поставляет калифорнийскому партнёру не только мобильные процессоры Tegra, но и серверные решения для обработки получаемой от электромобилей информации.

Однако, публикация на страницах ресурса ET News позволяет по-новому взглянуть на обещания Tesla Motors использовать в системе "автопилота" микропроцессоры "собственной разработки". Как поясняют южнокорейские источники, Samsung будет не только выпускать процессоры для Tesla Motors на собственных производственных мощностях, но и займётся их разработкой. В сегменте производства мобильных устройств такая модель сотрудничества обычно называется ODM. Заказчик лишь формирует техническое задание, а контрактный производитель берёт на себя разработку и запуск продукта с необходимыми характеристиками в массовое производство. Впрочем, эксперты подчёркивают, что на разработку процессора для Tesla Motors у Samsung может уйти немало времени, поэтому говорить о скором появлении плодов сотрудничества было бы неосмотрительно.

Примечательно, что Samsung собирается продвигать в автомобильном сегменте и свои собственные электронные компоненты. Например, о первых итогах сотрудничества с Audi в этой сфере будет объявлено на январской выставке CES 2017. Дело может ограничиться как компонентами для мультимедийных систем (в этой сфере Volkswagen давно сотрудничает с NVIDIA), так и продвинуться дальше к управляющим системам автомобиля. Недавно Samsung объявила о покупке крупного поставщика мультимедийных систем для автомобилей - Harman International Industries.

Как показывает первая неофициальная статистика, процессор Core i7-7700K поколения Kaby Lake способен разгоняться до 5 ГГц с использованием воздушного охлаждения, но нагревается он при этом критически. Какого баланса в разгоне Kaby Lake удастся достичь сторонникам использования жидкого азота, сухого льда и систем фазового перехода, нам только предстоит выяснить после появления Core i7-7700K на рынке, а пока можно обратиться к новым записям в послужном списке Core i7-6700K, старшего процессора семейства Skylake.

Немецкому энтузиасту Der8auer на этой неделе удалось обновить рекорд частоты в модельном зачёте, разогнав Core i7-6700K до 7057 МГц при помощи жидкого азота. Отметим, что сохраняли активность два ядра из четырёх.

Предыдущий рекорд держался с января текущего года, и до своего "юбилея" он не дотянул совсем чуть-чуть. Оверклокер из Гонконга разогнал процессор Core i7-6700K до 7026 МГц, причём активность сохраняло всего одно вычислительное ядро.

Интерес к флагманской видеокарте NVIDIA Titan X (Pascal) остаётся на высоком уровне, иначе нельзя объяснить факт ограничения права на публикацию её обзора. Не теряют надежды выжать что-то из этого монстра и сторонники экстремального разгона. Например, словенский энтузиаст Moonman недавно показал лучший для одиночной видеокарты результат в 3DMark11 Entry (46 048 баллов), используя именно разогнанную до 2126/11312 МГц и центральный процессор Core i7-6950X (Broadwell-E) с частотой 4.9 ГГц. Последний охлаждался системой фазового перехода, на видеокарту был установлен водоблок. Всё-таки, Словения – родина неплохих водоблоков.

Для достижения первого места среди одиночных видеокарт в Catzilla 4K (13 291 балл) потребовалось сменить процессор на Core i7-5960X (Haswell-E), наличие у которого лишь восьми ядер позволило разогнаться до 5206 МГц. Видеокарта в данном случае работала на частотах 2151/11512 МГц. Систему фазового перехода, которую использовал словенец для охлаждения центрального процессора, изготовил его товарищ по команде.

Появление поддержки процессоров Stoney Ridge в списке изменений утилиты GPU-Z 1.14.0, о которой рассказывает сайт TechPowerUp, говорит, как минимум, о наличии у этих процессоров встроенной графической подсистемы. Raven Ridge – это, по сути, двухъядерная разновидность Bristol Ridge, поэтому вычислительные ядра этих процессоров используют архитектуру Excavator, интерес к которой на фоне близости выхода AMD Zen стремительно снижается. Даже финансовый директор компании Девиндер Кумар (Devinder Kumar) на технологической конференции Barclays в конце этой недели намекнул, что архитектура Excavator устарела и не может считаться конкурентоспособной.

Больший интерес представляют гибридные процессоры Raven Ridge с архитектурой вычислительных ядер Zen, но они появятся не ранее второй половины 2017 года. Их использование начнётся с сегмента ноутбуков, как пояснил Девиндер Кумар на мероприятии, которое породило на страницах нашего сайта небольшой "фестиваль AMD".