Обзор и тестирование материнской платы MSI X299 Gaming Pro Carbon AC

Зачастую при серьезном разгоне основным ограничителем на платформе Intel LGA 2066 выступает качество термоинтерфейса под крышкой процессора. Все сводится к тому, что необходимо проводить скальпирование с заменой термопасты на жидкий металл. Видимо, поэтому производители не стремятся ставить мощные подсистемы VRM. Хотя среди ассортимента LGA 2066 встречаются и поистине приятные подарки.

22 декабря 2017, пятница 00:00

Дмитрий Владимирович для раздела Лаборатория

Страница 1 из 7

Вступление

Как и у материнских плат, рассчитанных под процессорный разъем Socket TR4, у моделей LGA 2066 встречаются определенные проблемы с тепловыделением систем питания. Но чаще всего основным ограничителем выступает качество термоинтерфейса под крышкой процессора.

Все сводится к тому, что для разгона необходимо проводить скальпирование с заменой термопасты на жидкий металл. Видимо, поэтому производители не стремятся ставить мощные подсистемы VRM на LGA 2066. Хотя среди всего ассортимента действительно встречаются приятные подарки.

500x278 57 KB. Big one: 2500x1388 889 KB

В интернете на форумах идут дискуссии по поводу возможностей системных плат и часто всплывают данные, якобы основанные на отзывах пользователей. Стоит предупредить, что данные приблизительные и верны не на сто процентов.

К примеру, ставшая героем данного обзора MSI X299 Gaming Pro Carbon AC способна запитать процессор с максимальной мощностью более 250 Вт. При должном охлаждении она справлялась с 230 Вт, а дальнейший разгон сдерживался исключительно особенностями оригинальной термопасты процессора.

Модель	Питание, разъемы pin	Конфигурация VRM	Максимальная температура мосфетов, °C	Температура термозащиты, °C	Теоретическая отдача, А	Максимальная реальная отдача, Вт
ASRock X299 Prof Gaming i9	1 x 8	ISL69138 + 12x (6x2) ISL99227	130	140	720	320
ASUS Prime X299-A	1 x 8 + 1 x 4	ASP1405 + 7x IR3555	105	110	420	250
ASUS Prime X299-Deluxe	1 x 8 + 1 x 4	ASP1405 + 8x IR3555	105	109	480	250
ASUS Strix X299-E	1 x 8 + 1 x 4	ASP1405 + 7x IR3555	105	110	420	250
ASUS TUF X299 Mark1	1 x 8 + 1 x 4	ASP1405 + 8xBSG0812	105	109	400	260
ASUS TUF X299 Mark2	1 x 8 + 1 x 4	ASP1405 + 7xBSG0812	105	109	350	260
ASUS ROG Rampage VI Apex	2 x 8	ASP1405 + 8x IR3555	110	115	480	340
Gigabyte X299 Aorus Gaming 3	1 x 8	IR35201 + 8x IR3556	117	121	400	280
Gigabyte X299 Aorus Gaming 9	2 x 8	IR35201 + 8x IR3556	117	121	400	280
MSI X299 Tomahawk AC/Arctic	1 x 8	IR35201 + 8x (4x2) 2xPK616BA + 2xPK632BA	105	112	208	175
MSI X299 Gaming M7 ACK	1 x 8 + 1 x 4	IR35201 + 10x (5x2) IR3555	105	108	600	230
MSI X299 Xpower Gaming AC	1 x 8 + 1 x 4	IR35201 + 12x (6x2) IR3555	102	103	720	300

Обзор MSI X299 Gaming Pro Carbon AC

500x399 265 KB. Big one: 1024x819 898 KB

Технические характеристики

Название	MSI X299 Gaming Pro Carbon AC
Чипсет	Intel X299
Процессор	Intel Core X
Оперативная память	4 + 4 слота DDR4 от 2133 до 4500+ МГц
CPU 44x PCIe	4 x PCIe 3.0 (16x/4х/16х/8х)
	2 x PCIe 3.0 1х)
CPU 28x PCIe	4 x PCIe 3.0 (16x/4х/8х/0х или 16x/4х/8х/8х)
	2 x PCIe 3.0 1х)
CPU 16x PCIe	4 x PCIe 3.0 (8x/0х/8х/0х или 8x/4х/4х/0х)
	2 x PCIe 3.0 1х)
Мультиграфическая конфигурация	AMD Crossfire 3Way, Nvidia SLI 3Way
Накопители	1 x M.2 Mkey 2242-2280 (PCIe 3.0 x4 и SATA); 1 x M.2 Mkey 2242-22110 (PCIe 3.0 x4 и SATA); 1 x U2; 8 x SATA 6 Гбит/с; Smart Response и Optane
Сеть	Intel 219V (1 Гбит/с); Wi-Fi 802.11 a/b/g/n/ac/ad Intel 8265; Bluetooth 4.2
Аудио	Realtek S1220 Codec
USB	7 x USB 2.0; 8 x USB 3.0; 1 x USB 3.1 Front Panel; 1 x USB 3.1 Type A; 1 x USB 3.1 Type C

Давайте по порядку и начнем с работы слотов. На плате распаяно четыре физических 16х разъема и ко всем подводятся линии PCIe от процессора. Для пары видеокарт линии делятся поровну, все зависит от типа установленного CPU:

44 линии – 16х+16х;
28 линий – 16х+8х;
16 линий – 8х+8х или 8х+4х.

500x585 96 KB. Big one: 1000x1171 296 KB

Второй слот по схеме подключен к процессору и максимально отдает четыре линии.

Все разъемы М.2 подключены к PCH. Иными словами, одновременно задействовать все слоты М.2, SATA и U.2 невозможно.

Для адаптера Wi-Fi у чипсета отнимается еще одна линия 1х. Это третий слот М.2, который никак не фигурирует в описании; к нему подключается любое устройство с интерфейсом PCI-e.

Комплект поставки

500x386 59 KB. Big one: 2500x1932 805 KB

Материнская плата;
Диск с драйверами и программным обеспечением;
Инструкция и ее краткая версия с картинками;
Заглушка задней панели;

500x415 33 KB. Big one: 2500x2073 870 KB

Сменные панели для системы охлаждения;
Четыре кабеля SATA;
Мостик 2-Way Sli (жесткий);
Наклейки для SATA кабелей;
Наклейка на корпус;
Две антенны для Wi-Fi;
Y-образный разветвитель для RGB лент;
Набор винтов для крепления 3D-панелей (печатаются по эскизам MSI на 3D-принтере).

500x272 30 KB. Big one: 2500x1362 373 KB

На задней панели вы найдете средства сброса и обновления BIOS (через флеш-карту); два порта USB 2.0, четыре порта USB 3.0 и пару USB 3.1 (Type-A/C). А также коннекторы для антенн, звуковые порты и один разъем для флеш-карты под обновление BIOS. По старой традиции выведен даже совмещенный порт PS/2.