Данный материал навеян впечатлениями от работы над предыдущей статьей, героем которой был бесшумный HTPC в корпусе-радиаторе. Мне очень захотелось использовать в нем AMD A10-5800K. Удобная вещь, в которой в одном корпусе сочетаются достаточно мощный процессор и графическое ядро. Но есть одна трудность – его типичное тепловыделение составляет 100 Вт. На первый взгляд, это не так уж и много, но критическая температура ЦП равна 70 градусам. Получается интересное уравнение, в котором присутствуют невысокая температура и приличное тепловыделение. Непростая задачка.
Естественно, как каждый разумный человек, первоначально я решил пойти по пути наименьшего сопротивления – купить серийный кулер, который мог бы справиться с задачей отвода 100 Вт тепла от процессора.
Есть довольно обширный список систем охлаждения, способных работать без вентиляторов и рассеивать при этом от 65 до 130 Вт. Конечно, перечень не самый полный.
Первые два, можно сказать, ветераны, остальные гораздо моложе. Из всего списка у меня были первые три, и я решил опробовать их в «пассиве», начав с Scythe Ninja.
Естественно, без вентилятора, поскольку надежды на него было мало. В его технических характеристиках указано, что он в «пассиве» способен отвести 65 Вт. А я его ставлю на стоваттный процессор.
В тестировании была использована плата производства MSI FM2-A85XA-G65. При включении мониторинг в BIOS показывает 32 градуса, затем температура начинает расти примерно на 1 градус в минуту и очень скоро зашкаливает за 73 градуса. Дальше я выключил.
Поставил самый огромный кулер всех времен – Scythe Orochi.
С ним лучше, на градус растет минуты за две-три, но температура все равно довольно быстро зашкаливает за 73-74°C. Как и в предыдущем случае, при достижении этой планки я отключал систему. Жалко материнскую плату, очень уж она мне нравится.
Настало время последней надежды, настоящей «тяжелой артиллерии» – Thermalright Macho HR-02.
Про него пишут, что он в пассиве рассеивает 130 Вт. Но и с ним температура растет быстро. Зато по сравнению с Scythe Orochi тепловые трубки прогреваются намного шустрее. Тем не менее, неудача поджидает и тут, спустя некоторое время температура переваливает отметку в 74 градуса. И это под нагрузкой BIOS. Что же будет, если запустить «линпак»?
После анализа ситуации я понял, в чем тут загвоздка. В технических характеристиках всех современных кулеров, приведенных выше, указано, что они рассеивают до 130 Вт в пассиве, но при условии использования процессоров Intel, у которых критические температуры выше. Значит, система охлаждения нагревается до более высокой температуры. А чем больше разница между температурой кулера и температурой окружающей среды, тем интенсивнее теплообмен. Вот и получается, что весь этот славный список бессилен перед продукцией AMD!
Пришлось «колхозить» систему охлаждения для НТРС самому. Задача была выполнена, рассказ о проделанной работе можно найти здесь. Но на душе так и не полегчало, остался осадок в виде довольно высоких температур.
Действительно, НТРС, работая по прямому назначению, грелся в разумных пределах. Но если запустить «грелки» типа «линпак», температуры приближались к критическим значениям. Это не столь страшно, потому как такие запредельные нагрузки в обычной жизни не встречаются. Но… как всегда, хочется большего. Холоднее, мощнее, быстрее…
И вспомнилась очень старая тема – самостоятельное изготовление тепловых трубок и термосифонов. Когда-то я сам их делал, но тогда у меня не было нужного инструмента и вакуумного насоса. Теперь все это есть, почему бы не попробовать опять?
Современные кулеры с тепловыми трубками очень эффективны. Но при их изготовлении соблюдаются ограничения по габаритам, весу, совместимости и многие другие. Меня же ничего не ограничивает, можно попробовать сделать свой суперкулер. Если получится, то будет приятно осознавать, что дома «на коленке» изготовлен девайс, по эффективности не уступающий лучшим серийным образцам (а хочется надеяться, что лучше).
Если не выйдет, что ж, сильно не расстроюсь. Но тогда, возможно, результатом станет статья, которую нескучно будет прочитать. Как считают восточные мудрецы, главное не цель, а дорога к достижению цели.
Рассказывать о теории тепловых трубок дело неблагодарное, поскольку читатели Overclockers.ru люди разные. Кто-то возмутится – кто этого не знает! А кто-то действительно слышит об этом впервые. Поэтому постараюсь изложить все как можно короче, чтобы не раздражать первых и было понятно вторым.
И сразу цитата из материала «Тепловая труба»:
«Впервые термин «тепловая труба» был предложен Гровером Г.М. и использован в описании к пат. США 3 229 759 (02.12.1963, комиссия по атомной энергии США) и в статье «Устройство, обладающее очень высокой теплопроводностью» (Гровер Г.М. и др. J.Appl. Phys., 1964, 35, р. 1990 - 1991).»
Но сначала о термосифоне, предшественнике тепловой трубы. Рассмотрим принцип его работы на примере устройства.
На схеме видно, что устройство состоит из герметичного корпуса (4), из которого откачан воздух. Жидкость (3) находится в зоне испарения (1), та нагревается и жидкость превращается в пар (5). Последний поднимается и попадает в зону конденсации (2), где охлаждается и конденсируется в жидкость (6), которая стекает по стенкам в зону испарения. Затем цикл повторяется.
Теплопроводность такого прибора велика. Термосифон способен обеспечить большую мощность теплопередачи даже при малой разности температур между его концами.
Но он работает только, если зона конденсации выше зоны испарения, в противном случае вода под действием сил гравитации стекать не будет. Если внутри корпус термосифона покрыть капиллярно-пористым материалом, то возврат жидкости будет обеспечен капиллярным эффектом, следовательно, работоспособность уже не будет зависеть от расположения. Термосифон с таким наполнением и есть тепловая труба - пат. США 2 350 348 (1942), тепловая труба Гоглера.
Практически у всех современных суперкулеров одинаковая конструкция теплосъемника. Это медная пластина с отверстиями, в которые впаяны тепловые трубки (ТТ). На мой взгляд, это не самый эффективный метод. Площадь теплообмена между жидкостью в ТТ и основанием невелика. Гораздо интереснее здесь смотрится испарительная камера с развитой внутренней структурой, наподобие водоблока. В таком случае тепло, отбираемое от процессора, распределяется по намного большей площади. На большой площади произойдет испарение жидкости, а значит, больше тепла унесет с собой пар.
Итак, мой выбор – медная испарительная камера с развитой внутренней структурой.
Помимо этого, у всех суперкулеров используются классические тепловые трубки, в которых по одному сечению в центре идет пар, а по стенкам с фитилем спускается сконденсировавшаяся жидкость. Если разделить потоки, то сечение трубки будет использоваться более рационально.
Мой выбор – контурная тепловая трубка. Это значит, что вверху испарительной камеры будут трубки, по которым вверх идет только пар, а внизу будет трубка для возврата сконденсировавшейся жидкости. Трубки медные.
У серийных кулеров в каждой тепловой трубке есть зона конденсации и на ней надеты теплорассеивающие ребра радиаторов. Мне такую конструкцию в кустарных условиях реализовать затруднительно. Вместо нескольких зон конденсации я использую одну и возьму готовый испаритель от кондиционера в качестве конденсатора.
Капиллярно-пористый фитиль использовать не буду, а использую силы гравитации и помещу свой конденсатор выше зоны испарения.
В качестве жидкости в ТТ будет дистиллированная вода, поскольку она отличается наибольшей теплоемкостью из всех доступных для заправки жидкостей, в числе которых фреоны, ацетон, спирт. Но вода кипит при 100 градусах. Правильно, при атмосферном давлении. Если откачать из контура воздух, то она закипит при более низких температурах.
Для откачки воздуха нужно предусмотреть порт. Клапан Шредера для этой цели не пригоден. При отсоединении шланга он перекрывается не мгновенно и в контур попадет воздух. В моем случае будет использован кусок медной капиллярной трубки, после заправки я пережму ее специальным инструментом, а потом запаяю горелкой.
А для заправки системы впаяю еще один патрубок диаметром 6 мм и сделаю вальцованное соединение. После заправки накручу на это соединение манометр с вакуумметром для контроля давлений в системе.
В общих чертах с конструкцией и материалами определились. Пора приступать к осуществлению задуманного.
Когда я обсуждал идею самостоятельного изготовления огромного кулера с приятелем, он подсказал интересную мысль. Огромный суперкулер это хорошо, но неплохо бы, если он будет совместим с обычным корпусом АТХ как по размеру, так и по конструкции. Этот человек всегда очень здраво мыслит и на удивление дает только дельные советы. А хорошим советом грех не воспользоваться.
Сначала была мысль купить красивый большой корпус с нижним расположением блока питания. В верхней крышке прорезать отверстие и опускать в него теплосъемник кулера, а конденсатор расположить снаружи на крышке корпуса. Но из финансовых соображений я передумал. Результат затеи неизвестен, зачем резать новый корпус?
По этой причине был взят самый обычный Б/У корпус с верхним размещением блока питания. Конденсатор будет расположен на верхней крышке, а трубки пройдут в готовое отверстие, которое есть в корпусе для установки БП. А сам блок размещу в другом месте. Корпус резать не надо, и ничто не пострадает.
С корпусом определился. На очереди теплосъемник – испарительная камера. Над его конструкцией я думал много времени. Вернее, над тем, что приспособить под эту цель «из готового». Виделось два варианта. Первый – использовать низкопрофильный медный радиатор от кулера. Запаять его в медный корпус, а в этот корпус впаять трубки, отвечающие за отвод пара и возврат сконденсировавшейся жидкости. Но меди подходящей толщины у меня не нашлось.
Поэтому для этой цели использовалась заготовка водоблока, заказанная мною много лет назад на заводе. Это медный брусок размером 50 на 50 мм, толщиной 17 мм. В нем фрезерована полость размером 40 на 40 мм со штырьками сечением 2 на 2 мм. Толщина основания 3 мм.
В верхней стенке я просверлил два отверстия диаметром 10 мм и вставил в них две медные трубки. По ним будет выходить пар. А в нижней стенке – одно отверстие и одну трубку диаметром 10 мм для возврата жидкости. Все спаял твердым медным припоем с содержанием серебра 5 процентов. Получилась вот такая испарительная камера.
Запаивать крышкой я не стал. Причина – пузырьковое кипение. Испарительная камера в моем случае будет полностью заполнена водой. При кипении в воде образуются пузырьки пара. Этот процесс сопровождается шумом – пощелкиванием, мне же необходим бесшумный кулер. Поэтому для предотвращения образования пузырьков все полости будут заполнены тонкой проволокой из нержавеющей стали. На снимке выше кроме испарителя видна металлическая мочалка для чистки посуды, которая будет использована для этой цели. После того, как я все спаяю, все промежутки между штырьками будут заполнены этой мочалкой, затем крышка будет припаяна на мягкий припой ПОС-61. При применении твердого припоя температура пайки была бы значительно выше, а при высоких температурах тонкая проволока может разрушиться.
А теперь о выборе конденсатора. Сначала я хотел использовать обычный конденсатор от холодильного оборудования. Но устройства приемлемых размеров состояли из трубки диаметром 6 мм, и, на мой взгляд, такой толщины недостаточно. В качестве замены был найден испаритель от оконного кондиционера.
Размеры 450 на 250 мм, толщина ребер 25 мм. Оребрение очень плотное, расстояние между пластинами 1 мм. Для естественной конвекции это плохо, но для пробы пойдет. Тем более что если все заработает как надо, будут пути для модернизации. Итак, 410 ребер размером 255 на 25 мм. Общая площадь 52 275 см2 без учета площади трубок. Для сравнения – площадь поверхности кулера Thermalright HR-02 8 000 см2.
Данный испаритель хорош тем, что в его конструкции два входа и один выход, как раз под мою испарительную камеру. Вдобавок трубки в нем соединены так, что облегчается поток сконденсировавшейся жидкости.
На фотографии выше видно, что почти все нижние трубки собираются в одну. Так жидкость лучше стекает. Осталось упомянуть, что в этом девайсе использованы более толстые трубки, чем в конденсаторе аналогичного размера, их наружный диаметр составляет 8 мм.
А теперь пора примерить это все в корпусе.
Система охлаждения получается огромной, большому кулеру – горячий процессор. Чтобы не мелочиться, буду тестировать на AMD FX-8350 с тепловыделением 125 Вт и максимальной рабочей температурой 61 градус.
Подгибаю и подрезаю трубки, чтобы они совпадали с трубками от испарительной камеры. Соединяю, делаю метки фломастером, чтобы после разборки собрать их так, как нужно. Затем разбираю, спаиваю горелкой с твердым припоем и получаю такую монструозную штуковину.
На картинке видно, что для откачки воздуха припаян капилляр с переходной муфтой для подключения к вакуумному насосу. И трубка диаметром 6 мм с вальцованным соединением для заливки воды, после чего она закроется манометром.
Борта испарительной камеры облужены оловянно-свинцовым припоем. Облужена и крышка. Рядом распущенная мочалка из нержавейки. Теперь надо забить все полости проволокой из этой мочалки.
Получилось примерно так. Если впоследствии окажется, что этого недостаточно, всегда можно отпаять крышку и переделать заполнение. Попробовать, например, битое стекло или крупный песок, либо базальтовую вату. Как говорится, тесты покажут.
Для удобства пайки крышки я использовал струбцину.
Запаял, опрессовал – все в норме. Затем заправил дистиллированной водой. Но перед этим рассчитал объем, исходя из известных размеров испарительной камеры и объема трубок, так чтобы уровень воды был выше испарительной камеры. После установки кулера в корпус можно было приступать к практическим испытаниям.
Для тестирования использовались следующие комплектующие:
В процессе работы использовалось следующее программное обеспечение:
Вспомогательные утилиты:
Места у меня мало, поэтому я и придумываю всяческие столы-стенды. Поработал – укатил подальше. Но если девайс нестандартный, приходится использовать для тестирования подоконник. Поначалу я пытался закрывать окно белой бумагой и фотографировать на «белом фоне». Иногда это удавалось. А иногда два очаровательных котэ, проживающих у меня, срывали все это и превращали в мячик. Поэтому, чтобы не провоцировать животных, пришлось снимать поделки на фоне уходящей зимы.
Что ж, немного отвлекся, пора вернуться к «железу». Кулер делался в первую очередь для тишины, поэтому первоначально была установлена видеокарта с пассивным охлаждением – Sapphire HD 3450 PCI-E 256 Мбайт. Карточка старенькая, но других с пассивным охлаждением под рукой не оказалось. Проверю на тишину, а дальше буду тестировать с XFX Radeon HD 7770 GHz Edition.
Откачал из кулера воздух, но запаивать капилляр пока не стал. Вдруг нужно будет изменить количество воды в системе? Включил и сразу в BIOS, раздел мониторинга. Очень интересно, какая там температура ЦП? А она оказалась на удивление небольшой, 32 градуса при комнатной 23°C. Конечно, это только начало. Подожду, пока кулер прогреется. Процессор при работе в BIOS прогревается довольно прилично, намного выше, чем при простое с загруженной операционной системой. Я всегда так проверяю систему охлаждения. Предварительный тест, так сказать.
Кулер работал на удивление бесшумно, звука кипения не было, какие-либо щелчки отсутствовали. Значит, металлическая вата справляется. Через 15 минут процессор прогрелся до 43 градусов. Неплохо для самоделки в пассивном режиме! Конденсатор стал немного теплым, почти равномерно. Система, как мне показалось, стабилизировалась.
Было решено подождать еще пару часов. Хотелось знать, как она себя поведет при длительной нагрузке. Торчать у компьютера стало скучно, и я отвлекся на чай. А когда минут через 40 вспомнил о тесте и посмотрел на экран монитора, то с удивлением увидел температуру в 65 градусов! И она быстро росла! Я пощупал испарительную камеру и удивился. Самый низ камеры был намного холоднее очень горячего верха. Пощупал конденсатор и опять удивился. Некоторые его трубки были очень горячими, а некоторые – комнатной температуры! И это не от начала к концу. Это было бы понятно, вода по мере прохождения остывает. Но трубки почти через одну были горячими!
Компьютер был выключен, начались поиски причины такого фиаско. При такой разнице температур по высоте камеры следует вывод, что испарительная камера была заполнена водой только наполовину. Но куда делась вода? Вот вопрос.
Причина была найдена после тщательного осмотра конденсатора, причем ранее я ее не замечал по собственной невнимательности. Оказалось, что трубки на обратной стороне радиатора соединены не так, чтобы вода по ним все время стекала вниз, а так – то вниз, то вверх. Сконденсировавшаяся вода осталась в нижних трубках, пар не смог протолкнуть ее дальше вверх. Несколько нижних трубок заполнились водой, ее стало не хватать в испарительной камере, как следствие, температура стала расти.
Нужно или перепаивать соединения трубок или искать новый конденсатор с правильным их расположением. Я решил сначала съездить в «Холодмаш» и посмотреть подходящий конденсатор или испаритель от холодильного шкафа.
В «Холодмаше» я нашел только небольшой конденсатор. Размеры ламелей 45 на 200 мм, количество 59 штук. Площадь поверхности получалась 10 620 см2 (без учета площади трубок). Не так много, как хотелось бы. Зато диаметр трубки 10 мм и расстояние между ламелями около 5 мм, что хорошо для естественной конвекции. Вдобавок они волнистой формы, что увеличивает площадь поверхности. А я при расчёте площади считал их ровными. Скажем так – площадь от 10 620 см2.
В других конденсаторах, большей мощности, расположение трубок мне не подходило. И я приобрел этот. Приехал домой, разобрал кулер и смакетировал второй вариант.
Теперь выходящие трубки пришлось объединить в одну. Сужение сечения – плохо, но это же макетный вариант. Если хорошо заработает, тогда можно совершенствовать конструкцию.
Приладил заправочную трубку с манометром и сделал фломастером пометки на стыках трубок.
Если паять в таком виде, запросто горелкой пожгу комплектующие. Кулер придется снять. А когда я буду собирать его для пайки на «стапеле» (громкое имя для старой табуретки), то по меткам соберу его точно так, как он стоял в корпусе.
Спаял горелкой с твердым припоем, затем примерил.
Все подошло, а значит, можно приступать к заправке и тестированию.
Устанавливаю второй вариант кулера на материнскую плату.
Собираю тестовый стенд на подоконнике. Включаю и сразу в BIOS, в раздел мониторинга.
Температура процессора 33 градуса. Подожду, что будет на этот раз? Обошлось без приключений, температура даже через несколько часов не превысила 50 градусов. Что, на первый взгляд, как бы много.
Но тут есть небольшая неточность. Кулер тестировался с подсоединенным через шланг компрессором, а шланг немного травит, что выяснилось по показаниям манометра. Так что при запаянном заправочном капилляре температуры будут ниже. Можно приступать к серьезному тестированию.
Перед «боевыми испытаниями» необходимо окончательно заправить кулер, чтобы больше не было никаких утечек. Манометр, стоящий в моей системе, подключен через переходник с герметизацией резьбы лентой ФУМ. Это довольно надежное соединение для систем с большим объемом и стояночным давлением. А у меня объем невелик и внутри вакуум. К тому же толку от него никакого нет, стрелка показывает атмосферу -1 и в процессе работы стоит на месте. Да, можно сказать, что это такая фишка, у меня в компьютере стоит манометр… Но это несерьезно, если дело касается надежности. Поэтому я отсоединил манометр, зажал конец трубки и запаял его для надежности мягким припоем. Зажигать горелку не стал, паял прямо на месте стоваттным паяльником.
Теперь пришлось вакуумировать по времени. Запустил компрессор, подождал 10 минут, пережал капилляр в нескольких местах, далее откусил пассатижами заправочный порт и срез запаял паяльником.
Теперь утечек не будет. Но это еще не все. Во время всех этих процедур с откусыванием, пайкой и вакуумированием я обратил внимание на странные звуки – бульканье в конденсаторе и решил проверить установку корпуса по горизонтали. Для успешного стекания жидкости из конденсатора нужно, чтобы он стоял строго горизонтально. Иначе вода в нем будет скапливаться, а выше уже рассказывалось, чем это грозит.
Вообще у правильных строителей принято устанавливать подоконники строго по уровню. Поэтому я не заморачивался этой проблемой, но вода булькала, и с этим надо было что-то делать. Естественно, нашлось небольшое отклонение по горизонтали. Жить с этим можно, а вот компьютер я выровнял, подсунув прокладку под переднюю панель. Теперь все отлично и можно тестировать.
В который уже раз включаю, проверяю. Загружаю операционную систему и смотрю температуры при помощи программы HWMonitor. Запускаю LinX.
Во время прогона пытаюсь измерить температуру конденсатора и испарительной камеры инфракрасным термометром, но ничего путного не получается. Термометр откровенно китайский из самых недорогих. Температуру металлических поверхностей врет безбожно.
Конденсатор нагревается. Самая горячая – верхняя трубка, ниже температуры падают. А на выходе температура трубки колеблется в пределах 30 градусов. И вот тест пройден.
Результаты видны на скриншоте рабочего стола.
Минимальная температура крышки CPU 32 градуса, максимальная 66°C. Температура процессора после окончания теста 51 градус.
Вспомним, что максимальная рабочая температура AMD FX-8350, заявленная производителем – 61 градус. Но начинать беспокоиться в оверклокерских кругах принято после 70°C. Считаю, что тест пройден. Самодельный кулер смог удержать в пассивном режиме восьмиядерный процессор с типичным тепловыделением 125 Вт в рамках дозволенного. ПОБЕДА!
Повторю общеизвестный факт – LinX та еще грелка. В реальных условиях такой нагрузки на ЦП и такой температуры не будет. Так что макет можно смело использовать в пассивном режиме с процессором с тепловыделением 125 Вт.
Но на всякий случай устраиваю проверку в ряде тестов. 3DMark 11, 3DMark Vantage, 3DMark… Температура стендового CPU даже не приблизилась к 66 градусам, которые были получены в LinX. Гонял систему несколько часов без перерыва, затем перешел на тесты Aliens vs predator…
… и остальные. Во всех случаях система работала стабильно. Сильнее процессора нагревались радиаторы мосфетов на материнской плате, иногда их температура достигала 70 градусов. Так что если использовать такую конфигурацию длительное время, то нужно менять охлаждение цепей питания ЦП.
На этом я хотел закончить статью и начать работу над заключением. Но тут пришла в голову немного шальная мысль.
А что будет, если…
… поставить на конденсатор родной вентилятор, с которым он продавался? Я быстренько так и сделал. И даже запустил тест… Но тут же вспомнил о… Действительно, какой в этом интерес? Нужно попробовать разогнать! А для этого необходимо позаботиться об охлаждении остальных греющихся компонентов.
Если моя самоделка в пассивном режиме «сделала» такой кулер, как Thermalright Macho HR-02, что же от нее можно ожидать при обдуве? Да еще и промышленным вентилятором с диаметром крыльчатки 20 см, которая вращается со скоростью 1300 об/мин? Правда, вентиляторы испарителей не дуют на конденсатор, а втягивают через него воздух, но разница непринципиальна.
Устанавливаю вертушку диаметром 120 мм на обдув околосокетного пространства и запускаю LinX на дефолтных настройках. Хочется узнать, что даст вентилятор.
А вот результаты поближе:
Максимальная температура крышки процессора 52 градуса, на 14 градусов ниже, чем в пассивном режиме. Это без разгона.
Перед тем, как разгонять AMD FX-8350 на новом кулере, хочу напомнить результаты, полученные с этим же ЦП на Thermalright Silver Arrow:
При напряжении 1.5 В максимальная температура FX-8350 составила 71 градус по ядрам и 63 на крышке процессора. А каких результатов я смогу добиться на самоделке? Сейчас посмотрим.
Хм, результаты оказались ниже, чем с Thermalright Silver Arrow.
При этом напряжение процессора составляло 1.4 В. Для сравнения приведу скриншот с Silver Arrow. Если в случае с «серебряной стрелой» максимальная температура ядер была 71 градус, при напряжении 1.5 В, то теперь 73 градуса при 1.4 В. Моя самоделка работает хуже.
Максимальная температура крышки CPU со «стрелой» – 63 градуса, а с самодельным кулером – 61°C. На первый взгляд, это лучший показатель, но если разобраться… В этот раз я применил обдув сокета, а при тестировании с Silver Arrow его не было. Вот и выигрыш в два градуса. И, естественно, планка разгона ниже. Поднять напряжение до 1.5 В не удалось, поскольку процессор сразу перегревался.
Что ж, чуда не случилось. Самоделка не смогла конкурировать с одним из лучших суперкулеров, но потенциал у системы есть. Существуют пути совершенствования, о них я расскажу ниже.
Девайс получился удачным. И пусть он не смог достичь уровня суперкулера с вентилятором, но в пассивном режиме ему равных нет. Стоит отметить, что это просто собранный из подручных железок прототип. Даже не прототип, а скорее действующий макет.
Испытания выявили, что существует несколько путей увеличения эффективности.
Не за горами усовершенствованный вариант кулера, в новой версии которого, скорее всего, появятся тихоходные вентиляторы. Будет предпринята еще одна попытка сделать самоделку и превзойти лучшие серийные образцы.
