Некоторое представление о процессорах Broadwell-DE, которые будут выпускаться по 14-нм технологии, и найдут применение в сегменте "плотных" серверов и встраиваемой технике, мы уже имеем. Эти микросхемы с высокой степенью интеграции не только объединят на одном кристалле до восьми вычислительных ядер и контроллеры различных интерфейсов, но смогут порадовать умеренным уровнем энергопотребления.

Немецкий ресурс Computerbase.de опубликовал схематичное изображение устройства процессоров Broadwell-DE, которое наглядно демонстрирует перечень поддерживаемых интерфейсов. Каждому вычислительному ядру положено по 1.5 МБ кэша третьего уровня, но эта часть памяти конкретного ядра доступна и соседним, поэтому совокупный объём кэша третьего уровня может достигать 12 МБ. Контроллер памяти поддерживает модули DDR3L и DDR4 общим объёмом до 128 ГБ в двухканальной организации. Помимо поддержки SATA-600, PCI Express 3.0 и гигабитного сетевого интерфейса, процессоры Broadwell-DE могут похвастать поддержкой сетевого интерфейса 10 GbE и Intel QuickData Technology 3.3.

Если верить коллегам с сайта CPU World, то основная часть моделей Xeon D поколения Broadwell-DE будет выпущена в третьем квартале следующего года, и только серверный восьмиядерный процессор с уровнем TDP не более 45 Вт и усечённым набором сетевых интерфейсов появится во втором квартале.

Всего для применения в серверах будет предназначено четыре модели Xeon D с количеством ядер от четырёх до восьми. Остальные пять моделей Xeon D будут ориентированы на применение во встраиваемой технике и телекоммуникационном оборудовании. Эти процессоры будут отличаться увеличенным жизненным циклом, среди них будут встречаться как двухъядерные модели, так и версии с различным значением TDP – от 20 до 45 Вт. Процессоры для встраиваемой техники будут отличаться более высокими допустимыми значениями температуры корпуса. Конструктивное исполнение BGA позволит распаивать процессоры прямо на материнскую плату.