Одним из главных источников беспокойства в момент анонса платформы LGA 775 являлся ресурс процессорного разъема. Ходили упорные слухи, что разъем нового типа рассчитан всего на пару десятков замен процессора. Больше всего пугало то, что уязвимые ножки теперь располагались на материнской плате, и в случае их повреждения пришлось бы менять всю плату. Проблема в большей степени оставалась психологической, так как с экономической точки зрения стоимость процессора нередко оказывалась выше стоимости материнской платы. Производители плат были обеспокоены низкой надежностью разъема LGA 775, ведь в случае возникновения проблем гарантийные обязательства должны лечь на плечи производителей плат, а не Intel.

По мере наращивания объемов производства комплектующих для платформы LGA 775 появились первые данные о надежности разъема. Независимые эксперты подтвердили, что разъем вполне способен пережить несколько десятков замен процессора. Представители Intel сообщали, что надежность разъема LGA 775 ничуть не ниже, чем аналогичный показатель разъема Socket 478. Беспокойство пользователей постепенно улеглось.

Некоторые последующие результаты экспериментов выявили другие специфические проблемы. Поскольку кулер LGA 775 устанавливался в материнскую плату на шпильках, некоторые из них не защелкивались с первого раза, возникал перекос, и подошва радиатора прилегала к теплораспределителю неплотно. В итоге процессор перегревался, а из-за срабатывания технологии Thermal Throttling производительность системы падала. Естественно, что решить эту проблему можно за счет более тщательной установки кулера.

Наши коллеги с сайта The Inquirer решили обобщить собственный опыт эксплуатации процессоров и материнских плат с разъемом LGA 775, чтобы выявить типичные проблемы, и попутно развеять некоторые стереотипы.

Прежде всего, следует отметить разницу в надежности крепления кулеров при использовании разных материнских плат. Если в отдельной плате кулер мог защелкиваться почти без усилия, то другая могла изрядно помучить пользователя, прежде чем кулер удавалось зафиксировать. Естественно, что винить в таком разбросе стоит производителей материнских плат, да и проблемой это можно назвать с большой натяжкой. В конце концов, менять процессор каждый день приходится далеко не каждому пользователю, а с временными трудностями можно смириться.

Интересно, что некоторые экземпляры материнских плат демонстрируют заметное отклонение от плоскостности: место установки процессорного разъема как бы продавлено, и текстолит искривляется. Предполагается, что многочисленные замены процессора за счет неизбежного давления на окрестности процессорного разъема вызывают деформацию печатной платы. Впрочем, на основе нескольких частных случаев сложно делать какие-то обобщения. Тем более, что каких-то проблем в этой связи замечено не было.

Что касается собственно контакта ножек и площадок на упаковке процессора, некоторые слабые места замечены и здесь. Например, некоторые ножки касаются круглых площадок не в центре, а ближе к краю. Это вполне понятно, ведь ножки обладают определенной гибкостью, и со временем могут отклоняться от первоначального положения. Опять же, каких-то явных проблем из-за этого не возникало, просто подвижность ножек вызывает некоторые опасения.

Одним словом, новобранец по имени LGA 775 зарекомендовал себя в целом положительно, и признан годным к дальнейшему исполнению служебных обязанностей. Надеемся, что период "детских болезней" миновал достаточно успешно, и в дальнейшем этот тип разъема себя зарекомендует с лучшей стороны. В конце концов, платформа Intel будет использовать разъем LGA 775 как минимум до 2006 года, и в надежности всех ее составляющих мы должны быть уверены.