С прошлого года известно, что выпускаемый по 14-нм технологии процессор Core i9-10900K с десятью ядрами получит TDP до 125 Вт. Сайт GamersNexus по своим каналам выяснил, что Intel не теряет надежды оптимизировать термодинамические свойства этого процессора перед его выходом на рынок. По крайней мере, по сравнению с предшественниками была переработана крышка теплораспределителя, сам кристалл стал ближе к подложке. Состав, именуемый Intel припоем, по-прежнему будет служить в качестве термоинтерфейса.

Чтобы компенсировать приближение верхней плоскости кристалла к текстолиту подложки, Intel вынуждена была уменьшить толщину слоя герметика, которым крышка крепится к подложке. Зазор между крышкой и кристаллом процессора должен уменьшиться, что улучшит условия отвода тепла. Площадь кристалла должна увеличиться примерно на 27 кв.мм за счёт появления двух дополнительных ядер, если сравнивать с Core i9-9900K. Это позволит в какой-то степени компенсировать рост совокупного тепловыделения с точки зрения работы системы охлаждения.