Платим блогерам

Новости Hardware 28 ноября 2021 года

По информации Business Korea, промышленный гигант Samsung Electronics всерьёз озаботился подготовкой кадров для национальной полупроводниковой отрасли, а потому заключил соглашение о сотрудничестве с Корейским институтом передовых технологий, расположенным в Тэджоне. В последующие пять лет партнёры совместными усилиями намереваются вырастить не менее 500 квалифицированных специалистов для полупроводниковой отрасли и самой компании Samsung в первую очередь.

Источник изображения: Business Korea

Как это обычно бывает, Samsung будет отбирать несколько десятков студентов ежегодно для обучения по целевым программам на контрактной основе. Участникам программы будут выплачиваться дополнительные стипендии, они будут проходить стажировку в компании Samsung, она же будет организовывать совместную научную работу с вузом. Представители Samsung будут участвовать в учебном процессе, причём не только в технических дисциплинах. Учитывая амбициозные планы по расширению бизнеса, подготовка новых кадров должна стать для компании одним из приоритетов в развитии.

Мы уже привыкли, что процессоры Intel семейства Alder Lake-S в статистике HWBot фигурируют преимущественно в тех категориях тестов, которые позволяют раскрыть потенциал быстродействия их ядер серии P, хотя по фактическому количеству ядер они могли бы выступать и в других категориях, ведь гибридная архитектура предусматривает наличие и экономичных ядер серии E, которые при этом не поддерживают Hyper-Threading.

Особенности компоновки процессора Intel Core i7-12700K, например, позволили французскому энтузиасту kikoone31 занять второе место в Cinebench R20 среди моделей с 12 ядрами, разогнав имеющийся экземпляр Alder Lake-S до 6314 МГц при помощи жидкого азота.

Источник изображения: HWBot, kikoone31

На указанной частоте процессор сохранил активность всех восьми ядер серии P и четырёх ядер серии E, что в итоге и позволило ему занять первое место среди всех моделей с двенадцатью ядрами.

Источник изображения: HWBot, kikoone31

Активность в общей сложности сохраняли двадцать потоков – по сути, ради обеспечения стабильности работы на указанной частоте процессору не пришлось жертвовать аппаратными ресурсами. В тесте Cinebench R20 он набрал 12058 баллов, заодно став лучшим в модельном зачёте Core i7-12700K.

Издание Business Korea традиционно предложило иначе взглянуть на отчёт TrendForce по состоянию дел на рынке твердотельной памяти, который уже анализировался на страницах нашего сайта на уходящей неделе. Как известно, SK hynix должна получить бизнес Intel по производству твердотельной памяти вместе с предприятием Fab 68 в китайском Даляне. В нынешних условиях это позволит корейскому производителю увеличить свою долю рынка до 19 % и побороться с Kioxia за второе место в мире.

Источник изображения: Google Maps

Корейские производители памяти при этом смогут контролировать более половины мирового производства микросхем типа NAND разных типов. Проблема заключается в том, что готовящееся перейти под контроль SK hynix производство памяти Intel с начала года неуклонно теряет свои позиции на рынке. В первом квартале Intel контролировала 7,5%, ко второму доля сократилась до 6,7%, а в третьем и вовсе опустилась до 5,9%. Впрочем, для SK hynix, как считают отраслевые эксперты, выход на второе место в мире не является самоцелью – компании гораздо важнее отдалиться от китайских конкурентов, которые в последние годы развиваются стремительно даже в условиях американских санкций против многих компаний сектора из КНР.

Доказательства скорого анонса материнских плат на основе прочих чипсетов Intel серии 600 то и дело мелькают в открытых источниках, а на сайте компании можно обнаружить интересную аннотацию к описанию функции Dynamic Memory Boost. Она дебютировала вместе с процессорами семейства Alder Lake и флагманским чипсетом Intel Z690, предложив динамический разгон памяти типа DDR5 и DDR4 с профилями XMP.

Источник изображения: Intel

Как поясняет Intel, для поддержки автоматического динамического разгона памяти нужна материнская плата на базе одного из чипсетов: W680, Z690, H670 и B660. Кроме того, поддержка Dynamic Memory Boost должна быть реализована на уровне BIOS, а модули памяти типа DDR5 или DDR4 должны использовать расширения XMP.