Новости Hardware 25 февраля 2011 года
Высокопоставленные представители Intel недавно выразили озабоченность стремительным наращиванием производственных мощностей для выпуска микросхем, высказав предположение о возможности возникновения некоторой избыточности и снижения цен на услуги по выпуску полупроводниковых изделий, что больно ударило бы по производителям.
В комментариях сайту DigiTimes глава TSMC, активно расширяющей собственные мощности и вкладывающей колоссальные средства в развитие, попытался ответить на эти замечания Intel. Компания TSMC строит новые фабрики и модернизирует существующие, исходя из реальных потребностей своих клиентов, поэтому не боится "перестараться" в своих оценках и прогнозах. В 2011 году TSMC планирует потратить на капитальное строительство $7,8 млрд. Компания также рассчитывает в числе первых освоить типоразмер кремниевых пластин 450 мм, начав опытное производство в 2013-2014 годах, и наладив массовый выпуск микросхем из 450 мм пластин к 2015-2016 годам.
Когда в конце января компания Intel объявила о необходимости отзыва всех продуктов на базе чипсетов "шестой серии" степпинга B2 в связи с наличием дефекта, влияющего на работу портов SATA-300, большинство производителей плат выразило мнение, что наладить поставки продуктов на базе исправленного степпинга B3 удастся не ранее апреля текущего года.
Как уточняет традиционно близкий к производителям материнских плат тайваньский сайт DigiTimes, ведущие производители в лице Asustek, Gigabyte, MSI, ECS и ASRock уже получили от Intel первые партии чипсетов степпинга B3, и в ближайшее время развернут поставки "исправленных" материнских плат. Ожидается, что к середине марта объёмы поставок плат выйдут на уровень 50% от запланированных показателей, а полномасштабные поставки будут налажены к середине апреля. Компания Intel, в свою очередь, предлагает производителям плат в качестве компенсации дополнительные субсидии и помощь в маркетинговых программах. ASRock также обещает увеличить срок гарантии на свои платы с трёх до четырёх лет, если обмен дефектного изделия будет осуществлён потребителем до 30 июня 2011 года.
Ноутбуки на базе чипсетов Intel "шестой серии" степпинга B3 начнут поступать в розничные сети США и Европы уже в конце текущего месяца, и отставание от первоначального графика их выхода на рынок не превысит одной-двух недель. Объёмы поставок могут полностью восстановиться уже в марте этого года. Таким образом, проблема с дефектом в чипсетах Intel оказала не столь существенное влияние на рынок, как могло показаться изначально.
В наши дни вентиляторы типоразмера 120 мм стали универсальным товаром: они одинаково успешно используются в составе систем охлаждения системного блока и непосредственно при охлаждении центральных процессоров, поскольку многие радиаторы поставляются без собственных вентиляторов.
Компания Scythe представила семейство корпусных вентиляторов Gentle Typhoon High RPM, которое состоит из трёх моделей типоразмера 120 мм с различной скоростью вращения: 3000, 4250 и 5400 об/мин, соответственно. Это довольно высокие показатели, поэтому любителей тишины эти вентиляторы определённо не заинтересуют.
Повышенная точность балансировки подшипника обеспечивает расчётную долговечность на уровне 100 тысяч часов и сниженный уровень вибраций. Уровень шума колеблется от 36,5 до 50,5 дБА, в зависимости от модели вентилятора, производительность самой мощной версии достигает 255 куб.метров в час (150,1 куб.фута в минуту). Лопасти вентилятора объединены специальным стабилизирующим кольцом, позволяющим достичь более сфокусированного потока воздуха, что помогает повысить производительность и снизить уровень вибраций. В Европе стоимость вентиляторов Scythe серии Gentle Typhoon High RPM будет начинаться с отметки 16 евро без учёта налогов.
Нам лишь остаётся добавить, что анонс видеокарты Radeon HD 6990, которую представители AMD уже неоднократно демонстрировали на публике, должен состояться в первой половине марта. Подробности пока не раскрываются, но если имеющаяся информация верна, то следующий месяц станет решающим для битвы между графическими флагманами AMD и NVIDIA.
По сведениям сайта DigiTimes, анонс GeForce GTX 590 состоится не ранее середины марта, а вот AMD может задержаться с выпуском Radeon HD 6990 до апреля. Компания якобы не хочет, чтобы NVIDIA в последний момент "подогнала" характеристики своего флагмана таким образом, чтобы GeForce GTX 590 смотрелась выгоднее Radeon HD 6990. Как давно подмечено, в сегменте дорогих видеокарт хорошо смеётся тот, кто делает это последним.
Первые контроллеры семейства SF-2xxx компания SandForce представила ещё осенью прошлого года, но формально они предназначались для корпоративного сегмента. Это не мешало им обеспечивать поддержку интерфейса SATA-600 и скорости передачи данных на уровне 500 Мбайт/с. Модели контроллеров SF-2200 и SF-2100 для потребительского сектора компания SandForce представила только вчера.
Этот анонс сразу показал, что партнёры SandForce давно ждали появления новых контроллеров семейства SF-2xxx, поскольку многие производители моментально заявили о готовности продемонстрировать твёрдотельные накопители на базе новинок. Контроллер SF-2200 обеспечивает поддержку SATA-600 и восьмиканальную организацию доступа к памяти, скорость последовательной передачи информации на операциях чтения достигает 550 Мбайт/с, на операциях записи - 500 Мбайт/с. Контроллер SF-2100 обеспечивает только поддержку SATA-300 и имеет четырёхканальную организацию доступа к памяти. Накопители на базе обоих контроллеров могут использовать выпущенную по 3х нм или 2х нм технологическим процессам память типов SLC и MLC. Поддерживается 256-разрядное шифрование по алгоритму AES.
Свои продукты на базе контроллеров SandForce новых серий уже представили компании OCZ Technology (Vertex 3 объёмом 120 и 240 Гб), Patriot Memory (WildFire объёмом 64, 128 и 256 Гб), соответствующие изделия пообещали продемонстрировать на CeBIT 2011 компании Corsair и ADATA. На рынке эти накопители появятся в начале следующего квартала. Устройства OCZ Vertex 3 будут предлагаться по цене $249 за модель объёмом 120 Гб и $499 за модель объёмом 240 Гб.
Как и предполагала предварительная информация, одним из главных союзников Intel по внедрению технологии Thunderbolt (в девичестве Light Peak) стала компания Apple, которая снабдила обновлённые ноутбуки MacBook Pro портом нового интерфейса, который конструктивно полностью совместим с mini-DisplayPort. Вчера этот интерфейс был представлен официально под уже знакомым нам именем Thunderbolt.
Следует пояснить, что к порту Thunderbolt можно не только подключать мониторы через интерфейс mini-DisplayPort (или D-Sub, HDMI, DVI при использовании простейших переходников), но и работать с периферийными устройствами, которые используют шину PCI Express для взаимодействия с чипсетом или специализированными контроллерами. Это относится к устройствам с интерфейсом eSATA, FireWire, Fibre Channel, Gigabit Ethernet. Производители просто должны адаптировать драйверы и снабдить внешние устройства портом Thunderbolt. К одному такому порту можно последовательно подключить до семи устройств, причём питание (до 10 Вт) может подаваться прямо по интерфейсному кабелю. Скорость передачи информации с использованием медных проводников может достигать 10 Гбит/с в обоих направлениях, но длина кабеля пока ограничена тремя метрами.
Со временем интерфейс Thunderbolt перейдёт на использование оптических каналов передачи информации, но интерфейсных разъёмов это пока не касается. Максимальная теоретическая пропускная способность интерфейса в два раза выше, чем у USB 3.0, при этом он позволяет подключать несколько устройств к одному порту и передавать информацию в двух направлениях одновременно.
Видеофильм с разрешением 1080p можно скопировать менее чем за 30 секунд. Производители систем монтажа, видеокамер и фотокамер уже заинтересовались интерфейсом Thunderbolt. Он также будет взят на вооружение производителями внешних накопителей. Поддержка Thunderbolt первое время будет реализовываться при помощи дискретного контроллера производства Intel, пока нет никакой информации о возможности модернизации существующих систем с целью наделения их поддержкой данного интерфейса. О цене кабелей для работы с Thunderbolt пока данных нет, но в случае использования медных проводников вряд ли придётся говорить о существенной наценке по сравнению с тем же DisplayPort.
Важно отметить, что Intel не собирается заменять USB 3.0 при помощи Thunderbolt - оба интерфейса будут сосуществовать. Поддержку USB 3.0 на уровне чипсетов Intel внедрит в следующем году.
