Новости Hardware 24 сентября 2007 года

Как известно, к выходу настольных CPU серии Phenom компания AMD готовит и семейство новых чипсетов, в которых будет реализована новая шина HyperTransport 3.0. Это семейство будет включать три продукта, известные под кодовыми именами RD790, RD780 и RX780, которые, помимо полной поддержки всех возможностей процессоров Phenom, будут обладать некоторыми специальными технологиями, способными дополнительно увеличивать производительность системы благодаря определённым хитростям.

Эти хитрости следует охарактеризовать как официальный «разгон» некоторых параметров системы, не нарушающий общей стабильности, что с полной ответственностью гарантируется производителем. Фактически, речь идёт о некотором подобии технологии LinkBoost, которая изначально была реализована в чипсетах Nvidia, но позднее была отозвана из-за многочисленных недоработок и проблем.

Впрочем, набор технологий от AMD несколько шире: он будет включать сразу три составляющие.

• Скорость работы оперативной памяти сможет автоматически увеличиваться благодаря дополнительной оптимизации второстепенных задержек. Кроме того, перспективные чипсеты AMD смогут отключать энергосберегающие режимы для модулей DIMM, а также читать параметры DDR2 SDRAM из EPP, несмотря на нвидиевское происхождение данных расширений.
• Ускорение передачи данных по шинам в системе будет достигаться за счёт автоматического поднятия несущей частоты шины PCI Express, а также включения оптимизаций для первоочередной прокачки графических данных. Также, в случае использования видеокарт в режиме Crossfire, платы на чипсетах AMD смогут поддерживать передачу данных между GPU в режиме пиринга.
• Производительность процессора также может быть увеличена снижением множителя на 0.5x относительно штатного значения и одновременным увеличением частоты HyperTransport.

Все эти «твики» могут включаться как вместе, так и поодиночке. В принципе, ничего нового в них нет, опытные пользователи давно владеют подобными подходами для увеличения быстродействия. Но в данном случае речь идёт именно об автоматическом изменении параметров и гарантируемом при этом сохранении общей стабильности системы.

Несколько дней назад мы убедились в том, что работы над ожидаемым графическим чипом AMD RV670 вышли на финальную стадию. По крайней мере, первые инженерные образцы видеоплат на его основе уже существуют.

Ещё одну хорошую новость для поклонников графического подразделения компании AMD сообщил сегодня сайт Fudzilla. Как пишет этот источник, имеющаяся в настоящая время ревизия этого чипа с номером A11 оказалась полностью работоспособна, не содержит критических ошибок и может быть запущена в серийное производство. Это говорит о явном опережении ранее установленного плана по выпуску очередного графического процессора, так как финальная ревизия чипов у ATI обычно имела номер A12. Таким образом, при желании, AMD может анонсировать платы на базе RV670 раньше намеченного срока, ещё до нового года.

Также, стали известны и новые подробности о тепловыделении этого GPU, который будет выпускаться по новой 55 нм технологии на мощностях TSMC. Как сообщается, TDP для плат на базе RV670 c GDDR4 SDRAM будет установлена в 135 Вт (для сравнения – TDP для Radeon HD 2900 XT составляет 240 Вт). Это означает, что будущие видеокарты Radeon HD 2950 XT, также как и Radeon HD 2950 Pro, смогут довольствоваться одним дополнительным коннектором питания, а в системах, оснащённых слотом PCI Express x16 2.0, работать и вовсе без него.

Напомним, что ядро на платах Radeon HD 2950 XT будет функционировать на частоте 825 МГц, в то время как память будет тактоваться на 2400 МГц и иметь 256-битную шину. По предварительным оценкам, производительность карт Radeon HD 2950 XT будет близка к быстродействию Radeon HD 2900 XT, однако стоить эта ожидаемая новинка должна ощутимо меньше своей предшественницы.

Согласно имеющейся информации, завтра компания Nvidia собирается представить несколько новых наборов системной логики со встроенным графическим ядром, известные под кодовым именем MCP73. Эти чипсеты станут первыми интегрированными предложениями Nvidia для платформы Intel.

Выход NVIDIA на рынок интегрированных решений для процессоров Intel очень важен для роста популярности платформ на базе процессоров семейства Core 2, так как имеющееся на данный момент предложения для этого сектора, разработанные компанией Intel, имеют целый ряд недостатков, справедливо высмеиваемых AMD. В частности, они отличаются невысокой производительностью и качеством изображения в 3D режимах, низкоэффективным ускорением видео и отсутствием поддержки современных интерфейсов для подключения мониторов.

Чипсеты серии MCP73 получат наименования GeForce 7150, GeForce 7100 и GeForce 7050. Наборы логики будут поддерживать процессоры с частотой шины 1333/1066/800 МГц, включая перспективные модели Penryn, а также будут снабжаться одноканальным контроллером памяти, работающим с DDR2-800 SDRAM. Интегрированное видеоядро будет обладать совместимостью с DirectX 9.0c и сможет обеспечить поддержку HDMI и HDCP. Также, чипсеты серии MCP73 будут поддерживать PCI Express x16 интерфейс.

Материнские платы, основанные на MCP73, будут ориентированы на применение в компьютерах стоимостью от $400 до $600. Поэтому, никакими особыми изысками они отличаться не будут. В качестве типичного примера такой материнской платы можно привести продукт компании Jetway, имеющий весьма типичный дизайн.

Впрочем, появление плат, основанных на старшей модификации MCP73, в продаже может несколько задержаться, поскольку, по некоторым сообщениям, чипсет имеет некие проблемы с реализацией HDMI интерфейса.