Новости Hardware 20 декабря 2018 года
Китайская компания Ulefone презентовала модель, которая будет главным претендентом на звание самого лучшего защищенного смартфона 2019 года. Девайс называется Ulefone Armor 6. Он предлагает большой экран, тонкий корпус и хорошую эргономичность.
Смартфон получил металлическую рамку, на которой расположены вставки из термопластичного полиуретана, призванные защитить устройство при падениях. Корпус Ulefone Armor 6 защищен от пыли и влаги по стандарту IP68/IP69. Телефон не боится низких и высоких температур. Он без проблем продолжит функционировать как при -200C, так и при +600С. Кроме того, заявлена защита по военному стандарту MIL-STD-810G.
Характеристики Ulefone Armor 6 тоже не разочаровывают. Телефон обзавелся 6.2-дюймовым экраном с разрешением Full HD+ (2246 x 1080 точек). Он занимает 91.8% лицевой панели, что является прекрасным показателем для защищенного телефона. Вверху лицевой панели присутствует широкий вырез.
Сердцем модели является 12-нанометровый процессор MediaTek Helio P60, который является дебютной SoC тайваньской компании с поддержкой алгоритмов искусственного интеллекта. Объем оперативной памяти составляет 6 Гб, а для хранения данных предусмотрен флэш-накопитель на 128 Гб.
На тыльной панели установлена двухмодульная камера с разрешением 13 Мп + 21 Мп. Первый датчик изображения является монохромным. Камера поддерживает функции искусственного интеллекта и алгоритмы ArcSoft. Фронталка получила сенсор на 13 Мп.
Работу без привязки к сети электропитания обеспечивает аккумуляторная батарея на 5000 мАч с поддержкой быстрой зарядки мощностью 18 Вт. По словам производителя, на одном заряде Ulefone Armor 6 сможет проработать до двух дней при серьезных нагрузках. Обещают 9 часов воспроизведения видео, 34 часа проигрывания музыки и 25 часов разговоров. Также заявлена поддержка беспроводной зарядки по стандарту Qi.

Ulefone Armor 6 работает на базе ОС Android 8.1 Oreo. Из прочих характеристик телефона можно выделить наличие дактилоскопического сенсора и чипа NFC, а также поддержку Google Pay и технологии распознавания лиц Face Unlock. Больше информации о смартфоне вы сможете найти на странице модели на официальном сайте китайского производителя.
Продолжает радовать новыми рекордами южнокорейский энтузиаст Safedisk, к славе которого недавно "прильнула" компания Team Group, предоставившая ему модули памяти собственного производства. В тесте wPrime 1024M кореец занял первое место среди всех процессоров с восемью ядрами, продемонстрировав результат 44,938 секунды.

Удачный экземпляр Core i9-9900K для этого пришлось разогнать до 7026 МГц при помощи жидкого азота, сохраняя активность всех восьми ядер и Hyper-Threading. В модельном зачёте, что вполне ожидаемо, этот результат тоже лучший.
Давно представленные процессоры Intel Skylake-X Refresh недавно засветились в японской рознице, но мы сразу отметили, что и в российских магазинах они успели к тому времени наследить. Теперь можно утверждать, что в отечественной рознице прописались не только младшие модели процессоров этого семейства, но и флагманский Core i9-9980XE, который оценён в 173 480 рублей.

За эти деньги можно получить 18-ядерный процессор в исполнении LGA 2066 со свободным множителем, TDP не более 165 Вт и припоем под крышкой. Коробочное исполнение подразумевает обязательное наличие трёхгодичной гарантии. С бюджетом не более 87 тысяч рублей можно присмотреться к десятиядерному процессору Core i9-9900X.
Год подходит к концу, и принято подводить итоги профильной деятельности. Участники Team Russia в сообществе HWBot подходят к этому рубежу в статусе второй по результативности команды в мире, и это достижение стоило им приличных усилий. В списке участников команды вы обнаружите много знакомых вам имён:

Кроме того, один из активистов команды, Traktor, с наступлением зимы надолго переселил тестовую систему на балкон, но чтобы не страдать от регулярных визитов в эту не самую тёплую часть жилища, реализовал небольшое рационализаторское предложение.

Кнопку перезапуска материнской платы он сделал дистанционной, и вывел проводку через отрезок пластиковой трубы с балкона в комнату, чтобы реже выглядывать во время экспериментов наружу. Желаем всем участникам интернациональной команды Team Russia дальнейших успехов в экстремальном разгоне, упорства в достижении цели и удачи во всех экспериментах!
Известный немецкий энтузиаст Der8auer знаком нашим постоянным читателям не только по своим достижениям в сфере экстремального разгона, но и по относительно честным способам отъёма круглых сумм в евро у зажиточных граждан, которые он регулярно изобретает. Очередной видеоролик на канале оверклокера посвящён крепёжной рамке OC-Frame для процессоров Core i9-9900K, Core i7-9700K и Core i5-9600K, лишённых штатной крышки теплораспределителя.

Концепция "прямого контакта" подразумевает, что подошва водоблока или радиатора системы воздушного охлаждения касается непосредственно обнажённого кристалла процессора, исключая "лишние" звенья в теплопроводной цепочке. Как поясняет автор видео, наличие у процессоров Coffee Lake Refresh достаточно толстого текстолита и высокого кристалла позволило предложить подобную рамку для указанных моделей, поскольку процессоры Coffee Lake первого поколения утапливались в процессорном разъёме так сильно, что приспособить для их охлаждения водоблок при снятой крышке не представлялось возможным.

Сама рамка выполнена из анодированного алюминия, её стоимость приближается к 30 евро, но если возиться со скальпированием процессора у покупателя нет желания, он может купить комплект из процессора без крышки и указанной крепёжной рамки. Der8auer поясняет, что использование так называемого "жидкого металла" при нанесении на "голый" кристалл позволяет снизить температуру процессора под нагрузкой на 4-10 градусов Цельсия, при прочих равных условиях. А проблемы совместимости с различными водоблоками обычно решаются за счёт подбора крепёжных винтов соответствующей длины.
Недавние заверения представителей Intel о готовности использовать освобождающиеся производственные мощности под нужды сторонних заказчиков не произвели на тайваньские источники должного впечатления, и теперь ресурс DigiTimes сообщает, что в обозримом будущем "процессорный гигант" может покинуть этот рынок, перестав выпускать на своих предприятиях изделия сторонних компаний.

Intel всегда подходила к выбору клиентов на этом направлении избирательно, и предпочитала сотрудничать только с теми компаниями, которые могут поделиться с ней полезными разработками. Из такого союза выросла сделка с Altera, которая стала частью компании Intel. Но тайваньские источники убеждены, что Intel просит за свои услуги слишком много, предлагает ограниченные объёмы выпуска, а также не столь преуспела в поддержке клиентов на данном направлении деятельности. Выдержать конкуренцию с TSMC, Samsung и GlobalFoundries при наметившемся технологическом отставании от них Intel не сможет, как убеждены авторы публикации. Надо полагать, в ближайшие дни последует опровержение этой информации от официальных представителей Intel.
Может сложиться впечатление, что "возрастные" бюджетные процессоры не могут стать объектом интереса мастеров экстремального разгона, поскольку из них уже "выжаты все соки". Однако, находятся любители так называемого "ретроклокинга", которые на свои эксперименты со старым "железом" не жалеют жидкого азота и времени. Болгарский энтузиаст I.nfraR.ed отличился в разгоне одноядерного 45-нм процессора Sempron 145, достигнув с его помощью частоты 6223 МГц.

Расчёт числа "пи" с точностью до 32 млн знаков после запятой процессор выполнил за 11 минут 44,140 секунды, что обеспечило ему первое место в модельном зачёте. Увы, рассчитывать на более высокие статусы в "общем зачёте" с таким "возрастным" процессором бессмысленно, но автор эксперимента наверняка это прекрасно осознавал, расходуя жидкий азот на охлаждение "ветерана".
Коллеги с сайта Serve The Home раздобыли образец модуля памяти Intel Optane DC объёмом 128 ГБ, и разобрали его перед камерой для знакомства с компоновкой. Было отмечено, что используемая Intel термопаста имеет достаточно плотную консистенцию, и объясняется это стремлением предотвратить вытекание термоинтерфейса на разъём DIMM. Кроме того, бросается в глаза несимметричное расположение микросхем памяти Optane (3D XPoint) – с одной стороны модуля их шесть штук, а с другой всего лишь пять.

Была замечена и микросхема DDR4 производства SK Hynix, хотя логичнее было бы рассчитывать на встречу с продукцией компании Micron, с которой Intel пока ещё сотрудничает в сфере выпуска памяти 3D XPoint. Коллеги пояснили, что запустить модули памяти данного типа в доступных им системах с процессорами Xeon поколения Skylake-SP им так и не удалось. Более того, после разборки для фотографирования конкретный модуль утратил работоспособность. Желающие лицезреть видео процесса разборки могут отправляться по этой ссылке.
Едва поступивший в продажу NVIDIA TITAN RTX уже блистает в 3DMark Fire Strike, поэтому несравнимо более популярной видеокарте GeForce RTX 2060 уподобиться ему мешает разве что отдалённость момента анонса. Тем не менее, известный блогер TUM_APISAK уже опубликовал результаты предварительного тестирования GeForce RTX 2060 в 3DMark Time Spy в связке с процессором Core i7-7740X, работающим на частоте 4.3 ГГц.

Следует признать, что и графический процессор в данном случае был разогнан с 1365 до 1980 МГц, поэтому на номинальных частотах GeForce RTX 2060 будет выступать слабее.
Японская компания Scythe представила новую версию своей производительной низкопрофильной системы охлаждения Big Shuriken. Новинка получила название Big Shuriken 3, и отличается от своих предшественников намного более массивным радиатором, который должен обеспечить более высокую производительность.

Несмотря на более крупный радиатор, высота системы охлаждения Big Shuriken 3 составила всего 69 мм, тогда как оба других габарита равны 122 мм, а вес — 475 г. В новинке использовано пять 6-мм никелированных медных тепловых трубок, собранных в медном никелированном основании. Трубки проходят через крупный алюминиевый радиатор, который опирается на основание, используя всю отведённую ему высоту.

Сверху на радиаторе установлен вентилятор Kaze Flex 120 Slim, который обладает диаметром 120 мм и отличается высотой всего в 15 мм. Этот вентилятор поддерживает регулировку скорости вращения методом ШИМ в пределах от 300 до 1800 об/мин. При этом максимальный воздушный поток достигает 50,79 CFM, статическое давление — до 1,35 мм водного столба, а уровень шума не превышает 30,4 дБА. Для крепления вентилятора использованы винты, а не скобы, и также в комплекте поставляется четыре более длинных винта для установки вентилятора стандартной высоты (25 мм).

Система охлаждения Big Shuriken 3 совместима со всеми актуальными процессорными гнёздами Intel и AMD, кроме наиболее крупного Socket TR4. Стоимость, равно, как и дату начала продаж, компания Scythe пока что не уточняет.






