Новости Hardware 15 июля 2010 года

Общественное напряжение, связанное с основным серьёзным дефектом iPhone 4, неуклонно растёт. С конца июня курс акций компании планомерно снижался, за исключением периодов кратковременных "отскоков". Представители общественности стали чаще высказываться по поводу необходимости централизованного решения проблемы с "замыканием на корпусе", которая приводит к снижению уровня сигнала.

Вчера целый ряд авторитетных деловых ресурсов США сообщил, что компания Apple разослала представителям прессы приглашения на конференцию, посвящённую неким вопросам, относящимся к iPhone 4. Хотя повестка дня конференции доподлинно не известна, можно предположить, что речь пойдёт как раз о путях решения проблемы с антенной iPhone 4, отрицать существование которой компания Apple бесконечно долго не сможет. Отзыв проданных смартфонов маловероятен, а вот кампания по бесплатной раздаче изолирующих чехлов могла бы стать самым простым решением.

На выставке Computex 2010, если верить германским журналистам, представители AMD подтвердили планы по анонсу графических решений семейства Southern Islands до конца текущего года. Сохранив приверженность 40 нм техпроцессу, они получат элементы новой архитектуры Northern Islands, которая в силу отказа TSMC использовать 32 нм техпроцесс будет полностью реализована только в отдалённом будущем.

Как признались в интервью сайту Funky Kit представители компании HIS, являющейся одним из партнёров AMD по производству видеокарт, семейство графических решений Radeon HD 6xxx будет представлено "примерно в четвёртом квартале этого года". Сама компания HIS предложит альтернативные видеокарты данной серии в начале 2011 года. Наши собственные источники считают подобные сроки выхода нового поколения видеокарт AMD вполне правдоподобными.

Компания IDC в своём очередном отчёте доложила о динамике компьютерного рынка во втором квартале этого года. За основу были взяты объёмы отгруженных крупнейшими производителями настольных и мобильных компьютеров, а также нетбуков. По сравнению с аналогичным периодом прошлого года рынок в целом вырос на 22,4%. Расстановка сил среди брендов изменилась следующим образом: Dell снова вышел на второе место, сместив Acer на третье, а пятое место теперь делит с Toshiba компания Asus.

Заметим, что Asus продемонстрировала самый активный рост объёмов продаж по сравнению со вторым кварталом прошлого года - прирост составил 83,6%. Этот тайваньский производитель за год увеличил свою долю рынка с 3,5% до 5,3%. Аналитики связывают такой рост с целенаправленным расширением сбытовой сети и увеличением объёмов производства. Продукты семейства Eee PC сыграли в экспансии Asus важную роль - речь идёт не только о нетбуках и неттопах, но и о смежных решениях типа настольных моноблоков и компьютера в корпусе клавиатуры. Собирается Asus выпускать и планшетные компьютеры.

Компания Lenovo тоже активно захватывала рынок, увеличив за год объёмы поставок компьютеров на 47,3%. Европа, Азия, Африка и Ближний Восток - вот те регионы, где Lenovo за прошедший год удалось укрепить позиции. Возвращение Dell на второе место, которое пока нельзя считать окончательным (Acer отделяет от соперника лишь 0,4% рынка), обусловлено оживлением продаж в корпоративном секторе, а также ростом объёмов реализации продукции Dell в странах Азии и Латинской Америки. Компании Acer удалось нарастить объёмы реализации на 20,8%, но преимущественно за счёт рынков развивающихся стран, и о прошлогоднем взрывном росте продаж этому производителю уже мечтать не приходится. Компании Toshiba удалось увеличить объёмы реализации продукции на 26,2% - преимущественно за счёт популярности собственных ноутбуков.

По прогнозам IDC, в третьем квартале компьютерный рынок вырастет на 19,4%, а в четвёртом квартале рост замедлится до 12,6%. В корпоративном секторе спрос на компьютеры будет расти более стабильными темпами.

Компания Kingston уже продемонстрировала комплексный подход к миграции с традиционного винчестера на твёрдотельный накопитель, предложив в довесок к SSD программное обеспечение для клонирования содержимого диска и внешний корпус для накопителя с интерфейсом USB 2.0. Такое дополнение увеличивало стоимость накопителя на $8-15.

Владеющая торговой маркой Crucial компания Micron предложила владельцам ноутбуков набор для миграции на твёрдотельный накопитель серии RealSSD C300, состоящий собственно из накопителя объёмом 64 Гб ($169), 128 Гб ($419) или 256 Гб ($769), а также диска с программным обеспечением для клонирования и переходником с порта USB 2.0 на Serial ATA.

Судя по ширине кабеля, по нему же подаётся и питание для накопителя. Наценка за наличие подобных аксессуаров в комплекте с накопителем составляет $20, что довольно справедливо с учётом использования лицензионного программного обеспечения.

Компания Toshiba, являющаяся вторым по величине производителем твёрдотельной памяти после Samsung, вчера объявила о начале строительства пятой профильной фабрики на территории Японии, как сообщает сайт ComputerWorld. Партнёром Toshiba по бизнесу является компания SanDisk, хорошо знакомая нам по своим твёрдотельным накопителям и картам памяти.

Двухэтажная фабрика Fab 5 будет строиться в две стадии, первая из которых будет завершена весной следующего года. По занимаемой площади (57 000 кв.м) новая фабрика будет сопоставима с уже существующей Fab 4, расположенной рядом. На Fab 5 будут трудиться 4300 специалистов, включая 250 инженеров. После завершения строительства Fab 5 сможет выдавать ежемесячно до 210 тысяч кремниевых пластин с микросхемами памяти типа NAND, обработанными по 20 нм технологии. В настоящее время Toshiba и SanDisk расширяют производственные мощности, используя свободные площади Fab 4. Это предприятие исчерпает свой ресурс расширения как раз к тому моменту, когда будет запущена Fab 5. В компании надеются, что новая фабрика поможет удовлетворить растущий спрос на твёрдотельную память.

Технология производства полупроводниковых микросхем постоянно усложняется, поскольку плотность размещения транзисторов на кристалле непрерывно возрастает, и для их создания требуются всё более "тонкие" инструменты. Одним из этапов модернизации литографического производства, через который рано или поздно пройдут все компании, является использование лазеров со сверхжёстким ультрафиолетовым излучением (EUV).

Компания Intel, например, планирует внедрить EUV-технологию не ранее того момента, когда будет налажен выпуск 11 нм микросхем. Если учесть, что в 2013 году компания собирается использовать при производстве 15 нм микросхем "старую добрую" иммерсионную литографию, то приходится рассчитывать на внедрение EUV-технологии не ранее второй половины десятилетия.

Кстати, компания TSMC начнёт закупки оборудования для работы с лазером со сверхжёстким ультрафиолетовым излучением в 2011 году, в массовом производстве EUV-технология будет внедрена не ранее 2013 года, когда начнётся выпуск 20 нм микросхем. Intel и TSMC решили приобрести у ASML Holding опытную партию оборудования, работающего со сверхжёстким ультрафиолетом.

Globalfoundries, как сообщает сайт EE Times со ссылкой на заявления представителей этой компании, настроена сразу приобретать оборудование для серийного производства микросхем с использованием EUV-литографии - это будет сделано во второй половине 2012 года. Внедрить технологию в массовом производстве планируется не ранее 2014-2015 годов. Пионером освоения новой технологии станет американская Fab 8, строительство которой сейчас ведётся в штате Нью-Йорк.

Примечательно, что Globalfoundries планирует отказаться от использования иммерсионной литографии уже в рамках 16 нм техпроцесса. По мнению представителей компании, выпускать 16 нм микросхемы по методу иммерсионной литографии дороже, чем перейти на использование EUV-технологии.

На примере Intel мы можем убедиться, что крупные производители полупроводниковых чипов считают целесообразным вкладываться в расширение производственных мощностей, для чего закупается новое оборудование и нанимаются дополнительные сотрудники. Компания TSMC, если верить сайту DigiTimes, завтра в торжественной обстановке заложит фундамент ещё одной фабрики по выпуску чипов из 300 мм кремниевых пластин. Изначально Fab 15 будет производить микросхемы по 40 нм технологии, а в дальнейшем будет участвовать в освоении 28 нм и более "тонких" техпроцессов.

Расположенные рядом Fab 12 и Fab 14, выпускающие микросхемы из кремниевых пластин диаметра 300 мм, тоже подвергнутся расширению. В третьем квартале этого года начнёт функционировать так называемая "фаза 5" на Fab 12, а к концу года завершится строительство "фазы 4" на Fab 14. В итоге годовой объём производства на фабриках TSMC достигнет 11,24 млн. кремниевых пластин в эквиваленте типоразмера 200 мм. Передовые технологические процессы будут занимать до 50% выпускаемой на фабриках с пластинами типоразмера 300 мм продукции. Изначально TSMC планировала в этом году потратить в качестве капитальных вложений около $4,8 млрд., но недавно глава компании признался, что сумма затрат будет увеличена.

TSMC нуждается в расширении производственных мощностей, поскольку возвращающийся спрос на электронные компоненты создаёт проблемы с дефицитом некоторых продуктов. Например, партнёры AMD страдают от недостатка 40 нм видеочипов. NVIDIA тоже активно наращивает долю 40 нм видеочипов в ассортименте своей продукции, поэтому TSMC следует принимать адекватные увеличению заказов меры.

Тайваньская компания Lian Li Industrial сделала себе имя на элитных корпусах системных блоков из алюминия, и в последнее время занималась тем, что активно внедряла порты USB 3.0 на своей продукции. К середине прошлого месяца Lian-Li располагала семнадцатью моделями корпусов, оснащёнными портами USB 3.0. Ещё четырнадцать изделий Lian Li из числа аксессуаров могут похвастать наличием портов USB 3.0.

Особую практическую ценность представляет внешний корпус EX-10Q для винчестеров типоразмера 2.5", который оснащается интерфейсом USB 3.0. В лучших традициях фирмы корпус сделан из алюминия. Характерно, что в качестве моста "Serial ATA -> USB 3.0" используется контроллер VIA VL700. В корпус можно установить винчестеры с интерфейсом SATA-150 и SATA-300, причём никаких источников дополнительного питания не предусмотрено.

Корпуса для винчестеров серии EX-10Q существуют в чёрном, серебристом, красном и синем цветовых исполнениях. Внешние габариты изделия равны 75 х 12 х 130 мм. Обеспечивается обратная совместимость с интерфейсом USB 2.0. Рекомендованная производителем цена EX-10Q равна $30, в продажу корпуса этой серии поступят в начале августа.