В следующем году TSMC начнёт приобретать оборудование для EUV-литографии
Как сообщает сайт DigiTimes со ссылкой на главу подразделения НИОКР компании TSMC, этот контрактный производитель получит первое литографическое оборудование с поддержкой технологии сверхжёсткого ультрафиолетового излучения в 2011 году. Данная технология будет внедрена не ранее 2013 года, когда будет освоено производство микросхем по 20 нм нормам. Оборудование производства ASML позволит обрабатывать до 100 кремниевых пластин в час. Компания TSMC начнёт выпуск первой 20 нм продукции во второй половине 2012 года на фабрике Fab 12, способной обрабатывать кремниевые пластины диаметра 300 мм. От промежуточной ступени в виде 22 нм техпроцесса решено было отказаться.
Соблюдение Правил конференции строго обязательно!
Флуд, флейм и оффтоп преследуются по всей строгости закона!
Комментарии, содержащие оскорбления, нецензурные выражения (в т.ч. замаскированный мат), экстремистские высказывания, рекламу и спам, удаляются независимо от содержимого, а к их авторам могут применяться меры вплоть до запрета написания комментариев и, в случае написания комментария через социальные сети, жалобы в администрацию данной сети.
Сейчас обсуждают