реклама
Как сообщает сайт DigiTimes со ссылкой на главу подразделения НИОКР компании TSMC, этот контрактный производитель получит первое литографическое оборудование с поддержкой технологии сверхжёсткого ультрафиолетового излучения в 2011 году. Данная технология будет внедрена не ранее 2013 года, когда будет освоено производство микросхем по 20 нм нормам. Оборудование производства ASML позволит обрабатывать до 100 кремниевых пластин в час. Компания TSMC начнёт выпуск первой 20 нм продукции во второй половине 2012 года на фабрике Fab 12, способной обрабатывать кремниевые пластины диаметра 300 мм. От промежуточной ступени в виде 22 нм техпроцесса решено было отказаться.
Сейчас обсуждают