Новости Hardware 15 февраля 2011 года

Рассказывая о перспективных моделях планшетных компьютеров, было бы несправедливо забыть о продукте LG по имени Optimus Pad, который был только что представлен на конгрессе MWC 2011 в Барселоне. В поисках своего места под солнцем на лавинообразно растущем рынке планшетов производители пытаются изобрести нечто особенное, позволяющее привязать покупателя именно к своей продукции. Для планшета LG, например, такой "изюминкой" является наличие двух пятимегапиксельных веб-камер на задней панели устройства, которые позволяют записывать стереоскопическое видео. Устройство также способно декодировать видео высокой чёткости с разрешением 1080p.

Оптимальным типоразмером для планшета LG считает диагональ экрана 8.9", что не очень вписывается в текущие рыночные тенденции. Конкурирующие решения либо крупнее (9.7" или 10.1"), либо компактнее (7" и меньше). Широкоформатный дисплей с соотношением сторон "15:9" поддерживает разрешение 1280 х 768 точек, "сердцем" планшета является двухъядерный процессор NVIDIA Tegra 2 с частотой 1 ГГц, используется операционная система Google Android 3.0. Корпус шириной 149,4 мм позволяет держать планшет в одной руке.

Подключить планшет к внешнему устройству для просмотра видео можно через интерфейс HDMI. Для нужд участия в видеоконференциях используется ещё одна веб-камера, с разрешением два мегапикселя, обращённая к пользователю. В продажу Optimus Pad начнёт поступать в марте этого года, ожидаемая цена для европейского рынка будет равна 999 евро. Не самый дешёвый продукт, но возможность записи стереоскопического видео наверняка обеспечит LG Optimus Pad преданными поклонниками. Кстати, на американском рынке планшет предлагается под именем G-Slate.

Компания Samsung, кроме прочего, является и крупным контрактным производителем микросхем. Например, процессоры A4 для смартфонов и планшетных компьютеров Apple выпускает как раз компания Samsung. Если верить сайту DigiTimes, в Apple обеспокоены активизацией Samsung на фронте продвижения собственных смартфонов и планшетов, а потому опасаются утечки коммерческой тайны, и на фоне этих опасений новым подрядчиком Apple по выпуску процессоров A4 может стать TSMC.

Фактически, в периоды дефицита производственных мощностей Samsung компания Apple уже обращалась к TSMC с заказами на выпуск процессоров A4, если верить тайваньским источникам. TSMC займётся выпуском улучшенной версии A4 для планшета iPad 2, а также может стать эксклюзивным производителем процессора A5 для смартфона iPhone 5.

Этот же сайт сообщает, что iPhone 5 может получить увеличенный до четырёх дюймов в диагонали сенсорный экран. Это позволит смартфону Apple успешнее конкурировать с изделиями аналогичного форм-фактора прочих производителей.

Чем больше функций делегируется центральному процессору, тем меньше он зависит от сопутствующего чипсета. Эту набирающую актуальность истину наглядно иллюстрирует пример с материнской платой ASRock 890FX Deluxe5, эскиз с изображением которой опубликовал немецкий сайт PC Treiber.

Компания ASRock славится своими "гибридами", объединяющими современные процессоры и старые чипсеты, либо наоборот. На этот раз компанию давно известному чипсету AMD 890FX должен составить процессорный разъём Socket AM3+, позволяющий работать с восьмиядерными процессорами поколения Zambezi. Напомним, что в материнских платах с разъёмом Socket AM3 эти процессоры работать не смогут, а вот установить в платы с разъёмом Socket AM3+ процессоры в исполнении Socket AM3 можно запросто.

Данный пример лишний раз доказывает, что поддержка процессоров в исполнении Socket AM3+ не является уникальным свойством чипсетов AMD "девятисотой" серии. Южный мост SB850 уже поддерживает шесть портов SATA-600, а поддержку USB 3.0 южный мост SB950 тоже не обеспечивает. Таким образом, материнская плата с разъёмом Socket AM3+ на связке "AMD 890FX + SB850" не так уж ущербна в плане функциональных возможностей. Поддержку четырёх портов USB 3.0 она обеспечивает силами двух контроллеров NEC, а в качестве приятного бонуса будет прилагаться и система UEFI, пришедшая на смену устаревшему BIOS. Вполне возможно, это будет не единственная материнская плата ASRock на базе чипсетов "восьмисотой" серии, оснащённая разъёмом Socket AM3+. Работать с такими платами можно уже сейчас, поскольку они полностью совместимы с процессорами в исполнении Socket AM3.

Обилие новостей о смартфонах и планшетах, которое докатилось до наших читателей в ограниченном объёме в начале этой недели, объясняется проведением в эти дни в Барселоне профильного мероприятия по имени Mobile World Congress, где выступают со своими новинками и заявлениями многие игроки соответствующего сегмента рынка. Не стала исключением и компания Intel, которая уже распространила материалы для прессы, касающиеся своих заявлений на данном мероприятии.

Прежде всего, хотелось бы признать, что плоды интеграции Infineon WLS в структуру подразделения Intel Mobile Communications уже заметны. Вот о чём Intel сочла нужным заявить на MWC 2011:

• Подтвердив планы в сегменте 4G, Intel объявила о запланированном на этот год начале тестовых поставок LTE-решения с выводом на рынок во второй половине 2012 г. Новая компактная многорежимная платформа XMM 7060 расширяет комплексный ассортимент тонких модемов от Intel Mobile Communications и включает интегрированный многорежимный монополосный процессор X-GOLD 706, дополненный многорежимным приемопередатчиком SMART 4G. Комплект микросхем дополнен надёжным полнофункциональным трехрежимным набором протоколов стандарта 3GPP Release 8 с функциями Inter-Rat. Новая компактная платформа подходит для интеграции в портативные устройства с поддержкой LTE — мобильные телефоны, пластиковые карты, донглы и другие встраиваемые решения. Со всеми системными компонентами, необходимыми для четырёхполосной LTE-связи, пятиполосного 3G и четырёхполосного EDGE-доступа, тонкий модем XMM 7060 занимает на печатной плате площадь менее 700 кв.мм.
• Подразделение Intel Mobile Communications начало поставки платформы XMM 6260. 4-е поколение снискавшего заслуженную славу 3G-модема подтверждает ведущие технологические позиции IMC, предлагая пользователям более экономичное и компактное решение, существенно повышающее гибкость конструкторских разработок. Оптимизированная под архитектуру смартфонов система поставляется с процессором приложений или как автономный вариант для ПК-модемов и пластиковых карт. Усовершенствованная платформа HSPA+ базируется на монополосном процессоре X-GOLD 626 и приемопередатчике SMARTi UE2. В комбинации с набором протоколов 3GPP Release 7 решение XMM 6260 превращается в полностью интегрированную систему HSPA+ со скоростью передачи данных 21 Мб/с (category 14) по нисходящему каналу и 11,5 Мб/с (category 7) по восходящему. Платформа для смартфонов XMM 6260 обеспечивает поддержку сетей HSPA+ при занимаемой площади печатной платы менее 600 кв.мм. Устройства с этим модемом станут самыми маленькими в своём сегменте.
• Intel Mobile Communications представляет новые решения для сегмента телефонов с двойными SIM-картами, применяющимися при роуминге и разделении личных и деловых контактов. Подобная функциональность позволяет сервис-провайдерам варьировать тарифные планы для сокращения затрат, а путешественникам — активнее пользоваться мобильной связью. Для перспективного рынка Dual-SIM компания предложила платформу XMM 2138 Dual-SIM на базе технологии DSDS. В основе XMM 2138 - популярный чип X-GOLD 213 EDGE с монополосной передачей данных — самое недорогое однокристальное EDGE-решение для мобильной интернет-связи (сёрфинг и отправка сообщений). В платформе интегрированы монополосная GSM-связь, приёмопередатчик, комбинированный сигнал, управление питанием, память SRAM и FM-радио. Инновационный пакет eWLB-217 без содержания свинца (8х8 мм) делает возможным производство весьма компактных и тонких, но при этом многофункциональных устройств. Платформа XMM 2138 предлагается в двух модификациях: XMM 2138 UTA предполагает максимально широкие возможности для повторного применения и конструкционных решений. Готовая платформа "под ключ" позволяет производителям в кратчайшие сроки выводить на рынок оптимизированные и недорогие решения, удовлетворяя растущий спрос на телефоны с двумя SIM-картами.

Представители Intel сообщили, что поставки образцов 32 нм процессоров Atom на ядре Medfield, которые должны найти применение в смартфонах и планшетах, уже начались, официальный анонс состоится в текущем году. Дальнейшему развитию данного направления будет способствовать анонсированное компанией приобретение Silicon Hive, числящейся в портфеле активов Intel Capital. Сделка позволит дополнить расширяющуюся линейку процессоров Intel Atom улучшенными технологиями воспроизведения изображений и мультимедийного видео, компиляторами и программными инструментами. Учитывая растущую важность мультимедийной составляющей и изображений в сегменте мобильных смарт-устройств, наработки Silicon Hive будут способствовать появлению более разноплановых "систем-на-чипе" на базе платформы Atom.

После того, как Nokia отвернулась от совместной разработки MeeGo в сторону продуктов Microsoft, компания Intel не нашла ничего лучшего, как сообщить о выпуске компанией Fujitsu нетбука LifeBook MH330 под управлением этой операционной системы.

Прошедшее в начале этой недели снижение цен на процессоры Intel в исполнении LGA 1366 было "малочисленным" в плане охвата настольных моделей, но достаточно щедрым с финансовой точки зрения. Основная же часть новинок прописалась в том разделе прайс-листа Intel, который посвящён серверным моделям класса Xeon X5600.

Ассортимент последних тоже возглавил процессор с шестью ядрами и номинальной частотой 3.46 ГГц - речь идёт о Xeon X5690. Попутно были представлены ещё три модели шестиядерных Xeon, а также семь четырёхъядерных моделей с различными объёмом кэша третьего уровня и значениями TDP.

Компания AMD на подобные действия конкурента ответила анонсом новых моделей Opteron семейства 61xx с количеством ядер от восьми до двенадцати штук.

Попутно представители AMD напомнили, что серверные процессоры с архитектурой Bulldozer, появление которых на рынке запланировано на третий квартал этого года, смогут работать в существующих материнских платах для Opteron 6xxx. Они будут иметь до шестнадцати ядер на один разъём. График выхода настольных процессоров Zambezi с родственной архитектурой к срокам появления серверных решений нового поколения никак не привязан. Сообщается лишь, что в планах AMD никаких изменений на этот счёт не произошло.

Обновления прайс-листа Intel мы ждали ещё с прошлой недели, ведь согласно ранее распространённой информации, поставки двухъядерных процессоров Sandy Bridge официально должны были начаться 9 февраля. И пусть вас не смущает факт присутствия этих процессоров в российской рознице - анонс Sandy Bridge уже доказал, что продажи способны опережать формальный график.

Прайс-лист Intel обновился в минувшее воскресенье, но принёс иные изменения. Ожидавшийся к анонсу 27 февраля шестиядерный флагманский процессор Core i7-990X Extreme Edition с номинальной частотой 3.46 ГГц в исполнении LGA 1366 занял в нём вполне предсказуемую позицию "$999", два других процессора в аналогичном исполнении потеряли в цене, а один был упразднён.

Итак, стоимость Core i7-970 (3.2 ГГц) была снижена с $885 до $583 (на 34%), четырёхъядерный процессор Core i7-960 (3.2 ГГц) потерял в цене с $562 до $294, а Core i7-930 (2.8 ГГц) вообще покинул прайс-лист Intel. Если не считать анонса новых моделей Xeon, о которых мы поговорим отдельно, в прайс-листе Intel произошли и другие изменения.

В частности, строка с упоминанием о процессоре Core i3-550 (3.2 ГГц) почему-то сохранила лишь его цену. Аналогичный загадочный пробел присутствует в прайс-листе Intel в разделе мобильных процессоров с 16 января:

Цены на прочие процессоры Intel не изменились.