Новости Hardware 05 октября 2019 года

Как мы уже не раз отмечали, в наше время рекорды по разгону процессоров устанавливаются не энтузиастами-одиночками, а матёрыми профессионалами, которых поддерживают спонсоры из числа производителей материнских плат. Некоторых специалистов этого профиля компании просто поставили на довольствие, и те не только поднимают имидж производителя регулярными рекордами, но и дают рекомендации при разработке материнских плат. Тайваньский энтузиаст TSAIK тоже не является исключением, он состоит на довольствии в MSI, которая и поведала миру о новом рекорде разгона 12-ядерного процессора AMD Ryzen 9 3900X.

Показатель был улучшен на несколько мегагерц относительно прошлого достижения при помощи материнской платы MEG X570 UNIFY, в дизайне которой особое внимание уделено охлаждению не только чипсета, но и силовых элементов. Жидкий азот позволил разогнать процессор до 5857 МГц с сохранением активности всех двенадцати ядер и 24 потоков. Это лучший результат в модельном зачёте, а вот на тестирование процессора в этой плате под более серьёзной нагрузкой у организаторов эксперимента не хватило либо времени, либо воли.

Известный немецкий энтузиаст Der8auer в своё время немало средств и сил потратил на изучение компоновки процессоров Ryzen Threadripper и EPYC первого поколения. Ему не давал покоя вопрос о «признаках жизни» в тех кристаллах, которые физически присутствуют на подложке, но при этом не используются в работе. AMD тогда заявила, что даже при отсутствии необходимости активировать все ядра у младших процессоров, полный набор кристаллов присутствует на подложке для равномерного распределения механической нагрузки при установке системы охлаждения.

Теперь, когда на сайте YouTube можно найти 35-минутную запись с презентацией Мартина Хилгемана (Martin Hilgeman) из AMD, у нас появилась возможность узнать о вариантах компоновки 7-нм процессоров EPYC поколения Rome из первых уст. Напомним, что эти процессоры сочетают один 14-нм кристалл с логикой ввода-вывода и контроллерами памяти с восемью 7-нм кристаллами, на которых расположены вычислительные ядра – по восемь штук на кристалл.

Можно обнаружить, что в ассортименте процессоров Rome встречаются модели, у которых кристаллы задействованы несимметрично. Например, 48-ядерный процессор EPYC 7552 использует 6 кристаллов с полностью задействованными вычислительными ядрами и 192 Мбайт кеша третьего уровня. Процессор EPYC 7642 те же 48 ядер распределяет уже по восьми кристаллам, на каждом задействовано по шесть ядер. Совокупный объём кеша третьего уровня при этом достигает 256 Мбайт.

Процессору EPYC 7282 нужны всего шестнадцать ядер, которые распределены по двум кристаллам. Потребительские процессоры AMD Matisse, напомним, два 7-нм кристалла задействуют только для моделей с количеством ядер более восьми штук. Более доступные модели с восемью и менее ядрами довольствуются одним 7-нм кристаллом, второй при этом физически отсутствует на подложке.

Появившаяся на YouTube запись с мероприятия HPC-AI Advisory Council была слишком содержательной, чтобы ограничиться по итогам её просмотра только одной новостью про изменения в структуре кеш-памяти процессоров AMD Milan с архитектурой Zen 3 и грядущую смену конструктивного исполнения серверных процессоров данной марки.

Представитель AMD Мартин Хилгеман (Martin Hilgeman) уделил в своём докладе достаточно внимания особенностям устройства существующих 7-нм процессоров EPYC поколения Rome. На одном из слайдов он продемонстрировал схематичное соотношение энергетических состояний этих процессоров. Частота процессорных ядер зависит от силы тока, уровня энергопотребления и температуры, которые постоянно отслеживаются. Базовая частота – это то максимальное значение, которое определяется силами операционной системы.

Более высокий уровень – это максимальная частота, достигаемая при активности более чем трёх ядер. Наконец, предельная частота автоматического разгона достигается при условии, что активны не более трёх ядер. Частота изменяется с шагом 25 МГц. Общие принципы изменения частот применимы не только к серверным, но и к потребительским процессорам AMD.

Устав от упрёков в консервативности производственной политики и отставании от конкурентов, компания Intel на своём канале YouTube решила начать просветительскую деятельность, которая позволила бы обывателю ближе познакомиться с литографическим производством. Небольшой ролик рассказал о том, для чего нужны фотошаблоны, как и в каких количествах они изготавливаются на предприятиях Intel.

Кстати, именно собственное производство фотошаблонов Intel считает своим важным конкурентным преимуществом. Судите сами, для производства одного фотошаблона требуется не менее пяти дней, а для производства кремниевой пластины с современными 14-нм процессорами Intel нужно более 50 фотошаблонов.

Наконец, в год компании приходится изготавливать более тысячи фотошаблонов. Зависеть от стороннего изготовителя в этой сфере Intel не рискнула бы. Уникальная фотография позволяет разглядеть фотошаблон в руках ведущего видеосюжета. Просмотреть ролик можно по этому адресу.