Новости Hardware 04 ноября 2024 года

Компания ID-Cooling анонсировала контактную рамку для процессоров Intel Core Ultra с разъемом LGA-1851. Новинка призвана усилить конструкцию сокета и предотвратить его деформацию. Ранее аналогичное решение представила компания Thermal Grizzly, заявив о снижении температуры процессора на 4–6 °C. ID-Cooling подобных результатов не обещает, делая акцент на других преимуществах.

Все кулеры ID-Cooling для LGA-1700 совместимы с LGA-1851 благодаря идентичным требованиям к монтажу, заявил производитель. Это упрощает переход на новую платформу для пользователей существующих систем охлаждения ID-Cooling.

Новая рамка, по словам ID-Cooling, обеспечивает лучшую изоляцию и предотвращает попадание термопасты на края разъема. Это, как утверждают в компании, облегчает последующую очистку системы.

Цена и дата выхода продукта пока не объявлены, также рамка пока отсутствует на официальном сайте ID-Cooling. Тем не менее, анонс состоялся вслед за представлением подобного решения от Thermal Grizzly, что подчеркивает актуальность проблемы потенциальной деформации разъема LGA-1851. Возможно, в ближайшем будущем подобные усиливающие рамки станут необходимым дополнением для новых процессоров Intel.

Компания nubia анонсировала выход смартфонов серии Redmagic 10 Pro в Китае 13 ноября. Устройства получат флагманский процессор Snapdragon 8 Elite и экран с подэкранной камерой. Redmagic также обещает высокую плотность энергии аккумулятора и использование собственного игрового чипа.

Ранее появились слухи о том, что RedMagic 10 Pro+ будет оснащен аккумулятором ёмкостью 7050 мАч с поддержкой быстрой зарядки до 100 Вт. Предполагается, что смартфоны серии Redmagic 10 Pro получат 7-дюймовый экран с разрешением 2688×1216 пикселей и частотой обновления 144 Гц.

Redmagic совместно с производителем дисплеев BOE проведет отдельное мероприятие, посвящённое экрану нового смартфона. Компания заявила, что он будет полноэкранным и установит новый стандарт минимальной толщины рамок.

Более подробная информация о серии Redmagic 10 Pro ожидается в ближайшие дни, перед официальным релизом на следующей неделе.

Apple совсем недавно представила трио чипсетов M4, включая топовый M4 Max, показавший выдающуюся производительность. Однако компания не останавливается на достигнутом и готовит M4 Ultra, который, как ожидается, дебютирует в обновлённом Mac Pro в следующем году. По информации Bloomberg, новый чип получит до 80 графических ядер и сможет обеспечить достойную частоту кадров в AAA-играх.

M4 Ultra, вероятно, будет иметь до 32 ядер CPU и 80 ядер GPU. Точное соотношение производительных и энергоэффективных ядер пока неизвестно. По мнению журналиста Bloomberg Марка Гурмана, этот чип сделает Mac Pro одной из самых мощных систем на рынке.

Здесь нелишним будет вспомнить тот факт, что Apple уже предлагает 16 ГБ унифицированной памяти в базовой комплектации всех Mac на M4. Это предоставляет разработчикам игр достаточный объем памяти для создания и оптимизации игр с улучшенной графикой и производительностью на платформе Mac. Доступ к общему пулу памяти позволяет добиться улучшений как в визуальной составляющей, так и в производительности. Это объясняет, почему Cyberpunk 2077: Ultimate Edition с поддержкой трассировки лучей и генерации кадров выйдет на Mac в 2025 году.

Доступность Mac для широкой аудитории имеет решающее значение для успеха Apple на игровом рынке. Базовая модель Mac mini на M4 стоит всего 599 долларов, а MacBook Pro — от 1599 долларов. Компания сохранила цены, удвоив объём унифицированной памяти в базовых конфигурациях.

Главной задачей для Apple остаётся привлечение разработчиков к портированию игр на свою платформу. Хотя Capcom и Ubisoft уже присоединились, необходимо значительно расширить библиотеку доступных игр, чтобы потребители были заинтересованы в покупке более дорогих устройств. Гурман упоминает о планах Apple представить Mac Pro и, возможно, Mac Studio в середине 2025 года.

Компания SK hynix представила на SK AI Summit 2024 передовую память HBM3E с 16-слойной архитектурой (16-Hi) и объёмом до 48 ГБ на стек, что является, по заявлению компании, наивысшей ёмкостью и количеством слоёв в отрасли. Генеральный директор SK hynix, Квак Но-Чжун, подчеркнул, что эта разработка укрепит позиции компании на рынке AI-памяти.

SK hynix планирует начать поставки образцов новой памяти уже в начале 2025 года. Хотя рынок 16-слойной HBM, как ожидается, начнёт активно развиваться с поколения HBM4, компания решила сфокусироваться на HBM3E, чтобы обеспечить технологическую стабильность. Для производства 16-Hi HBM3E используется передовой техпроцесс Advanced MR-MUF, ранее применявшийся для 12-слойных решений, а также разрабатывается технология гибридного соединения.

Помимо памяти HBM3E, компания работает над созданием SSD-накопителей с интерфейсом PCIe 6.0, высокоёмких eSSD на базе QLC и UFS 5.0. В планах также разработка модуля LPCAMM2 для ПК и дата-центров, а также LPDDR5 и LPDDR6, использующих преимущества компании в области энергоэффективных и высокопроизводительных решений.

В своей речи «Новое путешествие в памяти следующего поколения для ИИ: от аппаратного обеспечения к повседневной жизни» Квак Но-Чжун отметил, что 16-слойная архитектура обеспечивает прирост производительности на 18% в задачах обучения и на 32% в задачах инференса по сравнению с 12-слойной. Ожидаемый рост рынка ускорителей ИИ для инференса делает 16-Hi HBM3E ключевым продуктом для укрепления лидерства SK hynix.

SK hynix также исследует технологии, добавляющие вычислительные функции в память (Processing Near Memory, Processing in Memory и Computational Storage), чтобы преодолеть «барьер памяти». Компания видит в этом ключ к обработке огромных массивов данных в будущем и преобразованию архитектуры систем ИИ следующего поколения. С поколения HBM4 SK hynix намерена сотрудничать с ведущей мировой компанией по производству логических микросхем, чтобы применять логический техпроцесс на базовом кристалле и предлагать клиентам лучшие продукты. Также разрабатывается кастомизированная HBM с оптимизированной производительностью, учитывающая различные требования клиентов к ёмкости, пропускной способности и функциональности. Это, по мнению компании, откроет новую парадигму в сфере AI-памяти.