Сегодня мы в очередной раз убедились в том, что внедрение 0.09 мкм техпроцесса у компании Intel продвигается не так успешно, как того хотелось бы. Переход на новые техпроцессы в современных условиях уже не становится таким легким и сулящим выгоды, как наблюдалось ранее. Причины подобных явлений вполне объяснимы - новый уровень миниатюризации открывает неизвестные ранее физические нюансы, и для компенсации некоторых эффектов приходится придумывать новые технологии. Посудите сами, пресловутые технологии SOI, "растянутый кремний", эксперименты с соединениями германия появились в современных микропроцессорах не ради "красного словца", а по насущной необходимости.

Техпроцесс с 0.065 мкм нормами Intel сможет осилить не ранее 2006 года - так считают эксперты. При переходе на этот техпроцесс наверняка возникнут свои нюансы, и инженерам Intel придется внедрять очередные ноу-хау, позволяющие избежать "термоядерных уровней тепловыделения" и плохого масштабирования по частоте процессоров на 0.065 мкм ядре Tejas.

Какие же шаги предпринимает Intel, чтобы обезопасить себя от ситуации, в которой она останется наедине с проблемами при переходе на 0.045 мкм техпроцесс? Оказывается, компания осознает важность сотрудничества с научно-исследовательскими центрами. Например, недавно она вместе с Samsung решила примкнуть к консорциуму IMEC (Interuniversity Microelectronics Center), в состав которого входят Infineon Technologies, Philips и STMicroelectronics.

Вступление в этот консорциум Intel и Samsung послужит хорошим финансовым импульсом к завершению строительства экспериментальной фабрики в Бельгии, на которой будет отрабатываться технология производства 300 мм пластин по 0.045 мкм техпроцессу. Общая стоимость строительства и оборудования будет составлять $500 млн.

Важно отметить, что стратегия сотрудничества перечисленных компаний не будет ограничиваться отладкой 0.045 мкм техпроцесса, исследования будут продолжены и за гранью этой технологии, на более "тонких" рубежах. Партнерское участие программе, на сегодняшний день состоящей из семи этапов, должно обеспечить компаниям льготы в распределении научных и технологических наработок по итогам исследований. Программа не ставит своей целью разработку 0.045 мкм технологий "под ключ", она лишь призвана разрешать некоторые важные проблемы. Используя наработки консорциума, Intel сможет самостоятельно освоить завершенный 0.045 мкм техпроцесс для изготовления процессоров. Осознание справедливости пословицы "Один в поле не воин" является для Intel важным этапом "личностного развития" :).

Позже к программам IMEC планируют примкнуть Texas Instruments и еще 8-10 других компаний. Интересы некоторых из них будут ограничены участием только в некоторых этапах, ибо удовольствие это не самое дешевое - до $2 млн. в год или за один этап.

Усилия разработчиков будут направлены на исследования новых типов транзисторов, материалов на основе соединений германия, материалов с высоким значением диэлектрической константы, технологий SOI и прогрессивных методов межсоединений.

Задача-максимум для всей этой затеи - получить первые прототипы полнофункциональных устройств, выполненных по 0.045 мкм технологии, уже ко второй половине 2005 года.

Интересна тактика отношения участников IMEC к разработчикам из Китая. Несмотря на то, что китайские разработчики проявили свою заинтересованность и готовность участвовать в проекте, американское правительство и администрация Евросоюза установили ограничения на экспорт технологий в КНР. Не иначе, как США и Европа побаиваются такого успешно и быстро осваивающего все новое конкурента, как Китай :).

Кстати, AMD тоже не дремлет и думает о будущем. Ранее в этом году она заключила стратегическое соглашение о сотрудничестве в области разработки 0.065 мкм и 0.045 мкм технологий с IBM, у которой успешно перенимала разработки и ранее. Как говорится, с миру по нитке - голому рубашка :).