Изучение теплопроводящих свойств силиконового герметика, термопаст и других ТИ.

для раздела Блоги

После результатов, полученных в первой части исследования (/blog/lautre1/show/17776/Izuchenie_teploprovodyaschih_svojstv_silikonovogo_germetika), стало понятно, что ничего не понятно. Поэтому я поменял методику тестирования, добавил больше разных термоинтерфейсов и предлагаю вашему вниманию вторую часть.
Методика тестирования: Так как при обычном нанесении результаты меньше зависят от теплопроводности, а больше от способности пасты выдавливаться кулером, толщина тестового слоя была увеличина и сделана постоянной. Для этого я наклеивал на крышку перпендикулярно кристаллу полоски изоленты. Ее толщину я оцениваю примерно в 0.25-0.3 мм. Выглядело это так:

Для прогрева процессора использовался прайм в режиме 1-го и 2-х потоков, так как большая нагрузка приводила к перегреву. За результат бралась максимальная температура крышки, хотя я мониторил и температуру ядер.
Участники тестирования: Термопасты AC MX-2, AS Ceramique-2, безымянная паста из комплекта кулера Cooler Master Hyper 212+ и КПТ-8. Герметик силиконовый нейтральный отечественного производства, а также его смесь с пастами MX-2 и Ceramique-2 в пропорции ~ 50/50.
Предлагаю заценить толщину отпечатка:

 
 
Результаты тестов:






















































Название ТИ

1 ядро

2 ядра

КПТ-8

51

63

Ceramique-2

n\a

60

CoolerMaster

48

56

MX-2

43

50

чистый герметик

fail

fail

герметик+Ceramique-2

68

fail

герметик+MX-2

62

fail

герметик+MX-2, 17 часов

62

fail

MX-2, минимальный слой

n\a

41

 
 
 
 
 
 
 
 
С чистым герметиком динамик запищал о перегреве, едва загрузилась винда, хотя отпечаток получился хорошим. После нанесения смеси герметика с MX-2, кулер был оставлен в таком состоянии до следующего дня, чтобы узнать, не теряется ли теплопроводность после отвердевания. Увы, проверить это не удалось, так как высохнуть слой под кулером не успел. Эта же самая смесь, использованная для приклеивания радиатора к старой микросхеме памяти на какой-то древней видюхе, высохла и приклеилась нормально. Такие дела.
Результаты меня конечно разочаровали, поэтому я решил оттестировать что-нибудь еще. Это были термопрокладка EKWB, толщиной 0.5 мм, с заявленной теплопроводностью 3-5 W/mK, белый термоскотч толщиной 0.25мм, такой:

А также еще один термоскотч, тонкий и прозрачный, который можно встретить, например, на мелких радиаторах от Arctic Cooling.
Должен сказать, что оба термоскотча легли на процессор далеко не идеально, это можно увидеть на отпечатках:

 

Но в целом контакт можно назвать сносным. При тестировании прокладки от EKWB я втер ваткой в подошву и крышку немного пасты MX-2, все-таки заполнять микропоры в поверхностях это не ее работа.
























 

p95, 1 ядро

p95, 2 ядра

прокладка EKWB

51

61

термоскотч "coolera"

fail

fail

термоскотч прозрачный

fail

fail

 
 
 
 
С обоими скотчами динамик попискивал о перегреве просто при открытии мелких прог, в общем они выступили лишь немного лучше чистого герметика. А термопрокладка оказалось молодцом, показав результаты на уровне КПТ-8, притом, что толщина слоя была заметно больше. Можно в этом убедиться на фотографии:

 
Выводы: 
1) У протестированного мной силиконового герметика очень посредственная теплопроводность, в разы ниже, чем у КПТ-8. Возможно аналоги от других производителей были бы получше, но ничего другого мне найти не удалось.
2) Значениям теплопроводности, указываемым на термопастах вполне можно доверять, просто эта характеристика не всегда проявляется, если поверхности ровные и отшлифованные.
3) Термопрокладки тоже могут обладать высокой теплопроводностью, но официальные характеристики могут оказаться завышенными, я бы оценил ее в 1.5-2 W/mK.
4) Термоскотчи показали провальные результаты, сильно уступая даже кустарным смесям из пасты и герметика при более тонком слое. Не исключено, что это я налажал при исптытаниях, но лично я от дальнейшего их использования воздержусь.
5) Смеси из нейтрального герметика и термопасты вполне можно использовать вместо термоклея, при небольшой плотности теплового потока, как например у чипов памяти, главное не превышать содержание пасты более 45-50%. Отвердевают они в течении суток и держат довольно хорошо, при условии тщательной очистки и обезжиривания поверхностей.  Правда все-равно на свой страх и риск, так как долговременных испытаний на прочность при воздействии высоких температур не проводилось.
Обсуждение: https://forums.overclockers.ru/viewtopic.php?p=11240820#p11240820
 
 
 
 
Telegram-канал @overclockers_news - это удобный способ следить за новыми материалами на сайте. С картинками, расширенными описаниями и без рекламы.

Возможно вас заинтересует

Популярные новости

Сейчас обсуждают