MediaTek только что выпустила новый чип Dimensity 6400, но в нём нет ничего принципиально нового. Это лишь небольшое обновление прошлогоднего Dimensity 6300 с разогнанным основным ядром и минимальными отличиями.
Чип всё ещё использует техпроцесс TSMC 6 нм, сохраняет ту же восьмиядерную конфигурацию, что и его предшественник, и даже оснащается тем же графическим процессором. Что ещё сильнее разочаровывает, Dimensity 6100+ 2023 года уже имел те же характеристики ядер. В лучшем случае это просто ребрендинг чипа 2023 года с небольшим увеличением тактовой частоты.
Dimensity 6400 оснащён восьмиядерной конфигурацией с двумя ядрами Cortex-A76 с тактовой частотой до 2,5 ГГц и шестью ядрами Cortex-A55, работающими на 2,0 ГГц. Эта конфигурация идентична Dimensity 6300, за исключением того, что MediaTek увеличила частоту основного ядра с 2,4 ГГц до 2,5 ГГц. Это вряд ли окажет заметное влияние на производительность процессора. Как и большинство современных чипов, он поддерживает гетерогенную многопоточность, которая помогает эффективнее распределять нагрузки между ядрами.
Для графики MediaTek использует тот же GPU Arm Mali-G57 MC2, что и в предыдущей модели. Это не высокопроизводительный графический процессор, но его должно хватить для несложных игр и мультимедиа. Чип поддерживает дисплеи с разрешением до 2520×1080 и частотой обновления 120 Гц.
Dimensity 6400 оснащён процессором обработки изображений (ISP) с поддержкой камер до 108 Мп. Двойные камеры ограничены разрешением 16 Мп + 16 Мп, что является стандартом для процессоров среднего уровня. Чип поддерживает 3D LUT для управления цветами, но MediaTek не упомянула о значительных улучшениях в области вычислительной фотографии.
Есть поддержка оперативной памяти LPDDR4x с тактовой частотой до 2133 МГц и хранилища UFS 2.2. Dimensity 6400 поддерживает как автономные (SA), так и неавтономные (NSA) сети 5G с функцией двух SIM-карт 5G. Он обеспечивает максимальную входящую скорость 3,3 Гбит/с. Поддержка агрегации несущих 5G (CA) и двойного голосового соединения по NR (VoNR) гарантирует надёжную связь даже в зонах со слабым сигналом.
Чип включает Wi-Fi 5 (802.11ac) с антенной конфигурацией 1T1R, Bluetooth 5.2 и поддержку различных глобальных навигационных спутниковых систем (GPS, BeiDou, ГЛОНАСС, Galileo, QZSS и NavIC). Однако отсутствие Wi-Fi 6 может стать недостатком для пользователей, которым нужна более перспективная связь.
Подтверждено, что первым смартфоном на базе Dimensity 6400 станет Realme P3x 5G. Его запуск в Индии состоится 18 февраля.