В октябре 2024 года MediaTek представила свой новейший флагманский чипсет Dimensity 9400. Этот процессор быстро нашёл применение в новых флагманах OPPO Find X8 и Find X8 Pro, выпущенных 24 октября того же года. Однако, как выяснилось, это было лишь началом более глубокого сотрудничества между двумя технологическими гигантами. Согласно инсайдерской информации, OPPO и её дочерние бренды активно тестируют целый ряд новых флагманских чипов от MediaTek.
Среди данных чипов есть Dimensity 9400+. Это усовершенствованная версия базового 9400 с незначительными изменениями в частоте ядер для повышения производительности. А также тестируется Dimensity 9350, субфлагманский чип, позиционируемый как конкурент серии Qualcomm Snapdragon 8s. Эти новые процессоры призваны обеспечить OPPO лидирующие позиции в сегменте высокопроизводительных смартфонов. Партнёрство OPPO и MediaTek выходит за рамки простого использования чипсетов. Компании совместно работают над оптимизацией производительности и энергоэффективности. Это сотрудничество может привести к появлению эксклюзивных функций в смартфонах OPPO, недоступных другим производителям. Новые модели OPPO, оснащенные чипами MediaTek, могут продемонстрировать выдающуюся производительность, получить более яркие OLED-дисплеи высокого разрешения и мощные камеры с продвинутыми функциями ИИ.
В данный момент, OPPO уже готовит к выпуску ряд инновационных устройств. Ожидаемый в феврале 2025 года, складной смартфон OPPO Find N5 обещает стать одним из самых тонких на рынке с толщиной менее 4 мм в разложенном состоянии. Кроме того, готовится OPPO Find X8 Ultra - флагман с впечатляющей камерой и OPPO Find X8 Pro mini - компактная версия флагмана, детали которой пока держатся в секрете. Углубление сотрудничества между OPPO и MediaTek может существенно повлиять на расстановку сил на рынке мобильных процессоров. Это создаёт дополнительную конкуренцию для Qualcomm и других производителей чипсетов, что в конечном итоге выгодно для потребителей, так как стимулирует инновации и может привести к снижению цен.
