Стеклянные подложки для чипов — не новая идея. Intel работает над ними больше десяти лет. Теперь компания хочет добавить в них микросветодиоды.

Источник изображения: Intel

Патент, поданный в 2022 году, описывает упаковку, где кристаллы с микросветодиодами встроены в стеклянную подложку. Сквозные отверстия в стекле (TGV) подают питание прямо на светодиоды. Сигналы и питание идут на материнскую плату через корпусную подложку. Микросветодиоды излучают красный, зеленый и синий свет. Для этого используют нанопроволочные структуры.

Такая технология найдет применение в разных областях. Это персонализированное оформление электроники, внутренние индикаторы для тестирования и подсвечиваемые надписи на процессоре. Изготовление включает лазерное и химическое травление. Затем медное электроосаждение создает канал для кристаллов. Кристаллы встраиваются в полости. Слои нитрида кремния соединяют полимерные подложки с двух сторон. Так появляются вертикальные межсоединения.

Intel инвестирует в стеклянные подложки с 2013 года. Первые образцы показали в 2023. На выставке NEPCON Japan компания представила образец с толстым стеклянным ядром и технологией EMIB. Размер корпуса — около 78 на 77 мм. На конференции ECTC 2026 Intel рассказала о крупносерийном производстве. Показали 24-слойные структуры без дефектов и точный контроль деформации.

Дочерняя компания Lens Technology подписала меморандум с Intel. Они вместе разрабатывают технологию TGV. Intel дает спецификации и методики проверки. Lens Technology делает отверстия, лазерную обработку и металлизацию. Уже есть образцы с миллионами отверстий без дефектов для заказчиков в Северной Америке и Южной Корее. Также Intel заключила партнерство с 3D Glass Solutions для завода в Индии. Стоимость проекта — $3,3 млрд. Мощность: 70 000 подложек в год, 50 млн изделий и 13 000 модулей. Массовые поставки начнутся с 2028 по 2030 год.

Технология может пригодиться для передачи данных с помощью света. Это открывает для Intel новые деловые перспективы. Тайваньская компания AUO Optronics ведет похожие разработки. По слухам, компании могут сотрудничать. На выставке SEMICON Taiwan 2026 AUO показала передачу данных по свету на расстояние до 10 метров. Такие решения нужны дата-центрам, где работают системы искусственного интеллекта. Встраивание микросветодиодов в стеклянную подложку может стать альтернативой предыдущему прототипу Intel, где оптический чиплет ввода-вывода ставился в корпус.