tgv
всего материалов по тегу -
1
Intel запатентовала встраивание микросветодиодов в стеклянную подложку чипа
Intel обнародовала патент на технологию упаковки чипов, где микросветодиоды встраиваются прямо в стеклянную подложку. Такая конструкция позволит создавать оптические межсоединения и добавлять подсветку на поверхность процессора.

