Написать в блог

tgv
всего материалов по тегу - 1

Intel запатентовала встраивание микросветодиодов в стеклянную подложку чипа
Global_Chronicles 29 сентября 2026
Intel обнародовала патент на технологию упаковки чипов, где микросветодиоды встраиваются прямо в стеклянную подложку. Такая конструкция позволит создавать оптические межсоединения и добавлять подсветку на поверхность процессора.

Популярные новости