AMD Ryzen 7000 (Zen 4) на AM5 порадуют производительностью, но должны идти с зубочистками в наборе
реклама
Уже этой осенью, компания AMD порадует нас выходом своих новых процессоров на архитектуре Zen 4. Все в новых процессорах красной компании будет прекрасно, это и поддержка памяти DDR5 и увеличенный в два раза кэш L2, выйдет в свет новый интерфейс PCI-е 5.0. Частоты процессоров в бусте превысят 5 Ггц, а встроенная графика на RDNA 2 отправит на покой дискретные видеокарты начального уровня. И еще одно важное нововведение - абсолютно все процессоры Ryzen 7000-й серии будут содержать видеоядро, но оно будет отличаться по производительности в разных моделях. Соответственно, линейка процессоров - Ryzen G утратит свою актуальность. Видеоядро будет поддерживать до четырех видеовыходов стандарта DisplayPort 2 и HDMI 2.1, а так же предоставит технологию Smart Shift ECO, для оперативного переключения между интегрированным видеоядром и дискретной графикой, в зависимости от нагрузки.
реклама
Производиться новые процессоры будут на передовом техпроцессе 5Нм TSMC для чиплетов с ядрами, и 6Нм для кристалла I/O Die. C последующим переходом на нормы производства в 4Нм. Более тонкий техпроцесс и оптимизация в архитектуре, сделают новые CPU Ryzen более производительными и энергоэффективными по сравнению с прошлым поколением. Плотность транзисторов на пластине возрастет на 80%, по сравнению с семью нанометрами от TSMC. В Zen 4 к сожалению (а может к счастью) откажутся от поддержки памяти стандарта DDR4, зато память DDR5 5200 будет поддерживаться матплатами уже "из коробки". Чтобы реализовать все это великолепие, компания AMD переходит на новый сокет AM5, с ножками в самом сокете по стандарту LGA. В большой степени переход на AM5 обусловлен поддержкой новыми процессорами оперативной памяти DDR 5 и нового интерфейса PCI-e 5.0. Для всего этого хозяйства требуется приличное количество линий данных, и соответственно количество контактных выводов процессора резко возросло.
реклама
Процессоры на AM5 будут поддерживать до 24-х линий шины PCI-e 5.0. Уже в ближайшее время должны появиться видеокарты с поддержкой нового интерфейса, и SSD накопители с небывалыми скоростями чтения и записи. Многим может показаться, что AMD позаимствовала данный сокет у своих синих конкурентов. Но на самом деле это не совсем так - серверные процессоры AMD уже давно используют LGA, и возможно стали использовать его даже раньше Интел. Процессорный сокет AM4 пережил четыре поколения процессоров Ryzen, обеспечивая их полную поддержку на материнских платах, требовалось лишь только обновить биос на актуальный. И за это красным товарищам нужно аплодировать стоя, сам автор этих строк проводил своевременный апгрейд процессоров на материнской плате с чипсетом B450, начиная с Zen 1 и заканчивая Zen 3. Всего сокет AM4 просуществовал на рынке долгие шесть лет, синим господам о таком только мечтать.
Новый сокет AM5 содержит 1718 контактов, обладает хорошей механической стойкостью - будет крепиться к материнской плате четырьмя винтами через бэкплейт. Теперь уже не будет ситуаций с вырыванием процессора из закрытого сокета, когда он надежно прилип к подошве кулера, с последующей порчей самого сокета. Рвать теперь придется с "мясом" материнской платы, но до такого не должно дойти, все же термопаста это не суперклей. Что касается производительности, то эффективность на одно ядро должна увеличиться на 15%, а общая производительность в играх и приложениях вырастет на 30 - 40 процентов по сравнению с поколением Zen 3, прирост достаточно впечатляющий.
реклама
Увеличению производительности в специфических задачах, поспособствует так же поддержка новыми процессорами инструкций AVX-512. Для CPU поколения Zen 4 понадобятся матплаты с чипсетом серии AMD600. Для матплат различных ценовых категорий, будут использованы соответственно чипсеты - X670E, X670, B650. X670E - чипсет для матплат верхней ценовой категории, обеспечивающий поддержку всех функций процессоров Ryzen 7000. X670 - используется для среднебюджетных материнских плат, поддержка PCI-e 5.0 для видеокарт опциональна, будет поддерживать как минимум один слот M2 в режиме PCI-e 5.0. B650 - для матплат начального уровня, без поддержки слотов PCI-e 16x 5.0 (максимум будет доступно PCI-e 4.0) сохранится поддержка как минимум одного слота M2 в режиме PCI-e 5.0.
Процессор будет иметь уже обкатанную ранее чиплетную компоновку, а в качестве термоинтерфейса выступит припой, так что с теплопередачей проблем не должно возникнуть. В топовых моделях будет использовано два чиплета по восемь ядер и кристалл со всеми контроллерами и встроенным видеоядром, всего в новых процессорах ожидается до шестнадцати полноценных ядер. Причем все ядра будут производительные, а не как у Интел - часть полноценных ядер, а часть недоразвитых. И операционная система должна сходить с ума, распределяя нагрузку на этот разнокалиберный огород. Никуда не денется и многопоточность SMT, максимум ожидается 32 потока в самых производительных процессорах. Более слабые процессоры будут получать отключением ядер в чиплетах, либо распайкой одного чиплета с ядрами, вместо двух.
Оцените бриллиантик на пальчике у Лизоньки
реклама
В поколение Zen 4 войдут три линейки процессоров, для разных сегментов рынка, а именно - Phoenix, Dragon Range и Raphael. Phoenix - процессоры для энергоэффективных устройств, ультрабуков и портативных консолей. Dragon Range - мобильные процессоры для производительных ноутбуков, а так же игровых консолей. Raphael - десктопные процессоры для сокета AM5, они и появятся самыми первыми на рынке. Процессоры усиленные дополнительным 3D V-Cache будут существовать как отдельный тип, и будут выпущены позже. Максимальный теплопакет для десктопных процессоров предварительно заявлен в 170 ватт, а пиковое значение составит 230 ватт.
Радует так же информация о том, что к новому сокету будут подходить кулеры от AM4. Но есть и сомнительные решения, как например форма крышки хитспридера. Нет, в отличие от Intel процессор останется все так же квадратным, но с модными вырезами по периметру крышки. Как раз в этих вырезах найдут свое место SMD компоненты обвязки, ведь на брюшке CPU места для них уже не будет. Помимо этого, крышка теплораспределителя будет иметь солидную толщину и открытый зазор с текстолитом подложки.
Учитывая эти особенности, компании AMD было бы неплохо комплектовать свои процессоры фирменными зубочистками. Понадобятся они вовсе не для извлечения кусочков курицы, застрявших между зубами после сытной трапезы. И не для того чтобы вставлять их в глаза, засидевшись на новом процессоре в увлекательной игрушке допоздна. Зубочистки понадобятся для извлечения термопасты между smd компонентов, и из щели между теплораспределителем и текстолитом подложки. А термопаста туда обязательно попадет, многие пользователи и сокет ухитряются залить термухой. Помимо термопасты туда будет лететь и всякая грязь и пыль. Хитспридер такой формы удобен только для скальпирования процессора, так как клей (или компаунд) будет нанесен точечно и на небольшие площади, а в щель удобно подсунуть лезвие канцелярского ножа.
В случае электропроводной термопасты или жидкого металла, удалять все это придется в обязательном порядке, иначе процессор будет выведен из строя! Зачем инженеры компании AMD пошли на такое решение, совершенно непонятно, можно было спрятать все SMD детали под крышкой традиционной формы, тем более места там достаточно даже при чиплетной компоновке. Зато с эстетической точки зрения процессор выглядит очень оригинально, и из него выйдет отличный брелок, в случае чего. Лучше деревянных зубочисток для манипуляций с извлечением термопасты из труднодоступных мест, ничего и не придумаешь, а у многих их просто нет в наличии дома. Вот и было бы хорошо, если бы AMD комплектовала своими фирменными зубочистками новые процессоры.
реклама
Лента материалов
Соблюдение Правил конференции строго обязательно!
Флуд, флейм и оффтоп преследуются по всей строгости закона!
Комментарии, содержащие оскорбления, нецензурные выражения (в т.ч. замаскированный мат), экстремистские высказывания, рекламу и спам, удаляются независимо от содержимого, а к их авторам могут применяться меры вплоть до запрета написания комментариев и, в случае написания комментария через социальные сети, жалобы в администрацию данной сети.
Комментарии Правила