Процессоры Ice Lake Xeon получат сокет LGA 4189 и 8-канальный контроллер DDR4

10 апреля 2018, вторник 08:47

Новой серверной платформой компании Intel считается Cascade Lake на процессорах Xeon поколения Kaby Lake (Skylake Refresh). Следующей платформой обещает стать платформа с поддержкой процессоров Ice Lake, которые Intel намерена выпускать с применением второго поколения 10-нм техпроцесса. Произойдёт это в конце 2018 года или, скорее всего, в 2019 году. Дело это не совсем скорое, но информация о некоторых деталях платформы Ice Lake Xeon уже просочилась в Сеть и, что в этом самое ценное, она вполне официальная.

Утечка произошла со стороны компании Bel Power Solutions и касается она деталей питания серверных платформ в рамках инициативы компании Google. Компания Google и, конкретно, компании STMicroelectronics, Artesyn Embedded Technologies, Bel Power Solutions и Flex продвигают идею перевода питания серверного оборудования с 12 В на 48 В. По мнению разработчиков, это позволит примерно на 30 % увеличить энергоэффективность питания серверов. Указанные выше компании входят в альянс Power Stamp Alliance и разрабатывают преобразователи питания (постоянный ток в постоянный или DC-DC конвертеры) для питания низковольтных подсистем и компонентов на материнских платах, включая процессоры.

Публикация компании Bel Power Solutions раскрывает, что процессоры поколения Ice Lake Xeon выйдут не позднее 2019 года и будут характеризоваться тепловым пакетом не выше 230 Вт. Для сравнения, тепловой пакет процессоров Cascade Lake составит 165-205 Вт (Kaby Lake), как и в случае Xeon Skylake. Увеличенный тепловой пакет для 10-нм процессора по сравнению с 14-нм может означать, что в состав CPU могут войти ускорители на матрицах FPGA или интегрированный интерфейс Intel OmniPath. Также разработчик раскрывает, что новые процессоры получат процессорный разъём LGA 4189 с 4189 контактами и 8-канальный контроллер памяти DDR4.

Современные процессоры Xeon производительной категории выполнены с процессорным разъёмом LGA 3647 с 3647 контактами. Очередные процессоры Intel обгонят процессоры AMD EPYC с их 4094-контактами (LGA 4094). Также Intel доведёт число модулей памяти в системе до уровня, уже реализованного в платформах AMD: восемь каналов с поддержкой двух планок на канал — всего 16 модулей. Кстати, запас по питанию для модулей DDR4 заставляет задуматься, что платформа Intel Ice Lake Xeon вместо памяти DDR4 также сможет поддерживать модули на основе памяти 3D XPoint.

Оценитe материал

Возможно вас заинтересует

Сейчас обсуждают