IBM предлагает улучшить теплопроводность сопряжения чипа с теплораспределителем


Чем больше сопряжений в цепочке теплопередачи между ядром процессора и радиатором системы охлаждения, тем меньшей эффективностью эта система обладает. Каждая из контактирующих пар материалов вносит свои потери в эффективность теплоотвода, поэтому стремящиеся к идеалу оверклокеры сокращают число таких переходов. Именно из этих соображений многие энтузиасты разгона снимают крышки с процессоров, создают системы охлаждения с прямым омыванием кристалла ядра рабочей жидкостью. Самой безобидной формой совершенствования систем охлаждения процессоров является шлифование крышки теплораспределителя и подошвы радиатора - контакт между двумя поверхностями улучшается, а слой термопасты становится тоньше. Как известно, избыток термопасты только вредит эффективному отводу тепла от ядра процессора.

Не всегда у "законопослушного" пользователя есть возможность внести усовершенствования в ту часть цепочки теплоотвода, которая спрятана внутри процессора. Часто наиболее слабым звеном является место контакта ядра процессора с внутренней поверхностью крышки теплораспределителя. В последнее время для их соединения используется термоклей, который насыщен мельчайшими частицами металла или керамики. Именно по цепочкам этих частиц и передаётся значительная часть тепла.

Мы уже знакомы с технологией прямого охлаждения ядра процессора жидкостью, разработанной в швейцарской лаборатории IBM. Как поясняет новый пресс-релиз, в этой лаборатории разработана новая технология оптимизации контакта теплораспределителя с ядром чипа с точки зрения передачи тепловой энергии. Без сети микроканалов не обошлось и на этот раз, только здесь она имеет другую форму и предназначение.

Учёные из IBM предлагают делать внутреннюю поверхность крышки теплораспределителя микропроцессоров рельефной, насыщенной мельчайшими крестообразными углублениями.

В эти углубления будет забиваться термопаста, общая же толщина слоя термопасты может быть снижена в три раза, пропорционально уменьшится и сила, которую нужно приложить для прикрепления крышки процессора к ядру. В эти же три с лишним раза должно уменьшиться и тепловое сопротивление термопасты. В существующих процессорах до 40% теплового бюджета поглощается частицами термопасты, которые распределяются по поверхности неравномерно. Разработанная IBM технология позволяет термопасте распределяться более равномерно.

IBM надеется, что внедрение новой технологии позволит улучшить эффективность передачи тепла от ядра процессора к крышке теплораспределителя. Для внедрения этого ноу-хау больших затрат не нужно, достаточно лишь переоснастить штампы для изготовления крышек теплораспределителей процессоров.

Оценитe материал
рейтинг: 4.6 из 5
голосов: 34

Возможно вас заинтересует

Сейчас обсуждают