Новости 28 марта 2013 года
В этом году компания Google планирует выпустить компьютеры Glass, которые, грубо говоря, представляют собой очки с дисплеем и камерой. Первыми владельцами аксессуара станут победители конкурса под названием If I Had Glass, всего Google выбрала 8000 счастливчиков, готовых, помимо прочего, отдать за компьютер $1500. Но для рядовых потребителей стоимость Glass окажется ниже, хотя и приобрести его они смогут позже.
Между тем, Google уверенно движется к передаче устройства в массовое производство. Сборку Glass будет осуществлять компания Foxconn на фабриках в Санта-Кларе (США), сообщает издание The Financial Times со ссылкой на осведомлённые источники. Впрочем, комплектующие Glass будут изготавливаться в Азии, поэтому полностью американским устройство не станет.
Производство Glass буквально на заднем дворе штаб-квартиры позволит Google всецело контролировать процесс сборки, что весьма разумно с учётом новизны устройства. По всей видимости, на первых порах себестоимость Glass будет высокой.
В Ситилинк широкий выбор видеокарт GIGABYTE на высокопроизводительных графических ядрах AMD Radeon для мощного игрового ПК. Объедините их в комплекс по технологии CrossFire X и ваша система «взлетит».
Только сейчас при покупке в электронном дискаунтере Ситилинк видеокарт GIGABYTE вручается фирменная периферия GIGABYTE: компьютерные мыши модели М7, M5050, Krypton, Рremium M9, игровая клавиатура Osmium и коврик MP8000.
За модели:
633151 Видеокарта GIGABYTE GV-R667D3-1GI
688844 Видеокарта GIGABYTE GV-R667D3-2GI
715071 Видеокарта GIGABYTE GV-R775OC-2GI
665521 Видеокарта GIGABYTE GV-R775OC-1GI
вручается компьютерная мышь M5050.
А при покупке:
667913 Видеокарта GIGABYTE GV-R777OC-1GD
665522 Видеокарта GIGABYTE GV-R777D5-1GD
в подарок коврик MP8000.
За
720871 Видеокарта GIGABYTE GV-R795UD-3GD
выдается Игровая мышь Krypton
При покупке
660345 Видеокарта GIGABYTE GV-R795WF3-3GD
- игровая клавиатура Osmium
К
759246 Видеокарта GIGABYTE GV-R787WF3-2GD
компьютерная мышь Mouse M7.
А за
675011 Видеокарта GIGABYTE GV-R787OC-2GD
компьютерная мышь Премиум M9.
Спешите в Ситилинк! Количество подарков ограничено.
Не успели Ubisoft анонсировать Assassin's Creed IV: Black Flag в этом месяце, как две их команды уже работают над игрой, последующей после Чёрного Флага.
Глава Ubisoft Toronto Джейд Реймонд (Jade Raymond) сказала, что её студия совместно с Ubisoft Montreal уже работает над следующим Assassin's Creed, планируемым к выпуску после Black Flag.
Естественно, Реймонд не может пока ничего говорить о новой игре, но она выглядела явно довольной, вернувшись в штат сотрудников, работающих над Assassin's Creed; она была ключевой фигурой, которой обязан своим появлением самый первый Assassin's Creed.
«Я очень рада, что смогу наконец снова работать с людьми, с которыми я успела подружиться, с которыми мы создавали самого первого Ассассина» - сказала Реймонд.
«Мы прошли через все тяжбы нашей напряжённой работы вместе, и многие сотрудники до сих пор остались в штате, продолжая работать над франшизой Assassin's Creed. Это дорогого стоит, скажу я вам. Для меня честь снова работать с этими людьми» - продолжила Реймонд.
Новость не столь уж удивительна. «Мода» Ubisoft разделять работу над игрой между двумя студиями уже проверена и приносит свои плоды, так как можно выпускать больше игр в единицу времени. Ubisoft Toronto почти закончила работу над Splinter Cell: Blacklist и мультиплеерными картами для Rainbow Six: Patriots, и теперь в её задачу входит подготовка ещё пяти игр-продолжений знаменитых франшиз.
«У нас большое и плодотворное сотрудничество над играми, которые мы пока не можем называть, над двумя крупнейшими франшизами, принадлежащими Ubisoft» - говорит Реймонд.
Аналитики компании IC Insights выдали на-гора прогноз о распределении в 2013 году бюджетов на капитальные затраты, которые подразумевают финансирование разработок, а также модернизацию и строительство новых производственных мощностей. Если вкратце, то почти половину от всех запланированных в мире на капзатраты сумм потратят всего два производителя — это компании Intel и Samsung. На их долю придётся 42% финансирования. При этом совокупная сумма запланированных затрат для всех японских и европейских компаний не достигнет даже 10%. Также аналитики отмечают, что тяжеловесы от полупроводников создали в 2012 году прецедент, при котором десятка лидеров в среднем за год нарастила капитальные затраты на 5%, тогда как все остальные дружно их сократили на 27%.
В текущем году сумма капитальных затрат десятки лидеров тоже в среднем увеличится на 5%. Все остальные совокупно сократят финансирование в этой сфере на 8%, что создаст разрыв между лидерами и остальными на уровне 13%. Это демонстрирует приверженность "остальных" так называемой "fab-lite" стратегии — облегчённой фабричной бизнес-модели. Мы знаем, к чему привело следование этой модели компанию AMD. Заводов ей теперь не видать, как своих ушей.
За бортом прогресса, считают специалисты, окажутся все компании, которые не готовы закладывать на капитальные нужды более $1 млрд. в год. Так, совокупные затраты компаний Nanya, Powerchip и ProMOS в 2012 году составили $276 млн. — это менее 10% от стоимости современного завода. Таким неудачникам не место в строю компаний, осваивающих передовые техпроцессы.
За четырёхлетний период, который рассматривают аналитики, компания Samsung потратила (потратит с учётом прогноза) $46,9 млрд., 60% из которых пошло на оснащение заводов для выпуска памяти. За то же время компания Intel потратила $40,0 млрд. средств. Таких денег хватило бы на постройку 10-12 300-мм заводов. В 2012 году совокупная доля Intel и Samsung на капзатраты составила 40% от общемировых, а в 2013 году обещает подняться до 42%.
Если изучить вопрос капитальных затрат с точки зрения расположения штаб-квартир компаний, то наибольший процент вносится американскими компаниями — 37%. При этом американцы были лидерами по затратам и в 2005 году, что позволяет понять динамику процесса. Вторыми в мире за ними идут южнокорейские компании. А вот японцы сдали позиции, заняв сегодня наименьший процент среди ведущих наций — 7%. Тайваньские компании держатся совершенно ровно. Зато европейские компании практически полностью переключились на облегчённую фабричную модель.
Ведущий разработчик Battlefield 4 Патрик Бах заявил, что, как стало ясно из итогов показа рекламного ролика, современные игроки больше не восхищаются простым лишь показом технических возможностей движка.
Забавно, потому что действительно, у многих людей не было никакого чувства, что перед их глазами нечто новое. На экране всё те же яркие краски, блики, да и сама игровая механика ничего нового не предвещает. Наводит даже на мысль, что перед нами не Battlefield 4, а 3.5.
В интервью сайту Eurogamer Бах же, несмотря ни на что, заявил: «Frostbite 3 вырос в таких же условиях, в каких мы создавали Frostbite 2. Эти условия — привнесение нового движка в свою последнюю игру, поэтому движок не имеет права быть провальным. Мы старались выжать из Frostbite 3 всё возможное, но уверяю вас, в новой игре демонстрация движка - совсем не главное».
«И вот, мы пришли к моменту, когда не имеет смысла так заострять своё внимание на Frostbite. Frostbite — это инструмент достижения нашей цели, но никак не сама цель. Мы прошли через точку невозврата, когда поняли, что простой лишь демонстрацией технологичности людей сегодня уже не удивить. Что произведёт на людей впечатление — так это игровой опыт, которые они получат от Battlefield 4, построенной на Frostbite 3» - продолжил Бах.
Бах добавил, что «Frostbite — это как двигатель на крутой иномарке. Люди будут спрашивать, какую скорость способна развить машина, какое ощущение от вождения. Вот что интересно. Никому не интересно спрашивать, а уж тем более отвечать на вопрос о количестве болтов в кузове машины, не так ли?». Также Бах заявил, что сверхсовременный шутер должен быть больше, чем просто счётчиком полигонов и эффектов частиц.
«Было довольно трудно абстрагироваться от привычной концепции» - продолжил Бах. «Особенно трудно это было сделать в собственных головах. Когда вы говорите о новом поколении, мы не берём во внимание консоли, мы больше не говорим о технологиях; потому что большинство современных технологий основаны на эволюции старых. Больше памяти. Мощный GPU. Мощный процессор. Но в основе — это всё та же технология и ничего с этим не поделать»
«Новое поколение шутеров должно быть не просто считалкой полигонов. Для нас новое поколение — это эволюция геймплея, эволюция диалогов. Но как нам это удаётся?»
«Мы перенесли некоторые элементы мультиплеерного геймплея в одиночную кампанию. Это первый способ. Мы также впервые внедрили в игру концепцию человеческих, товарищеских отношений. Игроки будут сопереживать нашим героям. Для нас это успех, прорыв в плане кинематографичности. Battlefield 4 теперь не просто банальная стрелялка, а игра с сюжетом и эффектом абсолютного присутствия на поле боя. Надеюсь, игроки будут впечатлены так же, как и мы сами».
Хорошо сказано. Но, как говорится, цыплят по осени считают. Напомним, что Battlefield 4 выйдет на всех игровых платформах этой осенью.
Как мы знаем, в феврале в Нью-Йорке состоялась презентация очередной игровой консоли компании Sony — PlayStation 4. Предварительно было известно, что наборы для разработчиков игр для PlayStation 4 опирались на процессоры AMD Opteron на микроархитектуре Bulldozer (два четырёхъядерных процессора). Предыдущая консоль была построена на процессоре Cell с использованием микроархитектуры Power компании IBM, так что от новой игровой платформы Sony ожидалось примерно то же самое — использование производительных ядер с хорошим заделом на будущее. На поверку оказалось, что в APU для PlayStation 4 задействованы ядра Jaguar, изначально ориентированные на процессоры для планшетов и сверхтонких ноутбуков.
Похоже, в компании Sony понимают, что они сделали немного не то, что от неё ожидали, что косвенно подтверждается серией последующих объяснений. Основной упор при оправдании своего выбора компания делает на то, что так пожелали разработчики игр. В свежем интервью сайту Gamasutra директор разработчиков платформы PlayStation 4, Марк Церни (Mark Cerny), вновь поднимает тему зарождения новой консоли. И эта тема вновь крутится вокруг "таких-сяких" девелоперов.
По словам Марка, думать о новой консоли он начал сразу же после выхода её третьей версии — в 2007 году. До этого, якобы, он ещё не знал о возможных проблемах с разработкой игр для процессора Cell. В 2008 году Марк приступил к изучению возможностей x86-совместимой архитектуры и предложил проект начальству. Его услышали, после чего он отправился к разработчикам с вопросом: "А что хотели бы они?".
Разработчики, устав от программирования для девятиядерного процессора Cell (64-разрядное RISC-ядро IBM Power и 8 32-рязрядных синергетических ядер) были категоричны, потребовав четыре или восемь ядер и унифицированную память. В результате мы имеем восьмиядерный AMD APU и общий для вычислительных и графических ядер банк из 8 Гб памяти GDDR5. Тем самым, уверены в Sony, снижен порог для вхождения в тему не имеющих специального опыта программистов. Отчасти Sony права, архитектура x86 знакома большему кругу разработчиков, чем та же Cell на этапе внедрения PlayStation 3. Но вопрос эффективного использования не то что восьми, но даже четырёх ядер — это всё ещё актуальный вопрос.
Как нам кажется, о чём мы периодически вспоминали, на выбор платформы для PlayStation 4 повлияло три главных фактора: деньги на разработку консоли, деньги на разработку игр и деньги на выпуск комплектующих. Более узкий выбор был среди конкретных аппаратных платформ. Ядра на x86 в сочетании с развитой графикой есть только у компании AMD. Так что у Sony в сложившихся обстоятельствах выбора не было, что бы нам сейчас не рассказывали.
Выпустив 22-нм процессоры Ivy Bridge, компания Intel доказала, что транзисторы с вертикальной FinFET-структурой — это реально. Вслед за ней те же самые шаги предпримут все остальные. С использованием FinFET-транзисторов компания GlobalFoundries будет выпускать 14-нм полупроводники, компания TSMC — 16-нм, а UMC — 20-нм. Что это, синдром попугая? Нет, уверены в IBM. Переход на 3D-структуру транзисторов — это жизненная необходимость для всей индустрии. По мнению компании, переход на 14-нм нормы производства с сохранением планарной структуры транзистора не позволит увеличить рабочие частоты и снизить энергопотребление.
Как говорится, приплыли. Впрочем, вы, наверное, сами заметили, что в последние годы переход на каждый новый техпроцесс не давал такого прироста производительности, как раньше? Всему виной высокий уровень паразитных утечек, с которым боролись, например, с помощью перехода на изоляторы с высоким значением диэлектрической константы. В компании AMD (GlobalFoundries) использовали SOI-пластины с дополнительным слоем изолятора, а в следующие несколько лет это будет переход на тонкие подложки FB-SOI из полностью обеднённого изоляционного слоя. Но всё это уже не даст ощутимого эффекта. Только хардкор, считают в IBM, только 3D-транзисторы! Последним, кстати, присущи такие естественные черты, как возможность работы с питанием вблизи порогового значения (0,3-0,5 В), с чем так носится в последнее время компания Intel.
На бумаге FinFET транзисторы выглядят красиво, но вы представьте, говорят в IBM, это море рёбер на реальном кристалле. Мало того, проектировщикам микросхем ещё придётся решать, сколько рёбер использовать при разработке цепей: два, три, больше? Это донельзя усложнит инструменты для разработки и проверки цепей на этапе тестирования готовой продукции. Речь о том, что сам по себе переход на FinFET транзисторы породит массу других нетривиальных проблем. С одной стороны, разброс параметров транзисторов окажется меньше за счёт снижения коэффициента разброса уровня примесей (RDF, random dopant fluctuations), но с другой стороны, в процессе производства будут гулять размеры рёбер, что приведёт к изменениям электрических характеристик отдельных транзисторов. Причём если слой изолятор на верхней кромке ребра окажется меньше ожидаемого транзистор может превратиться из двухзатворного в трёхзатворный и наоборот. Со всеми вытекающими и не очень предсказуемыми последствиями. Также вся эта многомерная структура ведёт к появлению паразитных ёмкостей и паразитных же резистивноёмкостных цепочек. Всё это надо учитывать при проектировании.
Понятно, компания IBM не зря пугает проблемами с освоением производства на основе FinFET транзисторов. У неё есть соответствующий разработанный техпроцесс. К примеру, IBM лицензировала выпуск FinFET компании UMC. Нагнав побольше ужаса, в IBM смогут найти новых клиентов. К счастью, ближе к концу года компания Intel обещает доказать, что чёрт 14-нм FinFET не так страшен, как его малюют. В Intel уже приступили к выпуску 14-нм процессоров, каждый из которых будет состоять из FinFET транзисторов. Это ещё не массовка, но уже и не бумага, как в IBM.
По прогнозам Intel, к концу текущего года стоимость ультрабуков начального уровня должна опуститься до $599, при этом даже такая модель будет оснащаться сенсорным дисплеем и процессором поколения Haswell. Наличие сенсорного интерфейса вообще станет для ультрабуков обязательным в этом году. Производители, разумеется, могут это требование игнорировать, но тогда они лишатся рекламной поддержки Intel, да и термин "ультрабук" для обозначения своей продукции им будет запрещено использовать.
Как сообщает сайт DigiTimes, компания Intel уже поделилась своими требованиями по типовому оснащению ультрабуков на базе процессоров Haswell. Эти изделия решено разбить на три ценовых диапазона:
- $599-798 -> классическая "книжная" компоновка, процессор Core i3 с графической подсистемой класса Intel HD Graphics 4x00, гибридный накопитель объёмом 500 Гб;
- $699-998 -> компоновка с переворачивающейся крышкой или отсоединяемым дисплеем, процессор Core i5 с графической подсистемой класса Intel HD Graphics 5100, твёрдотельный накопитель объёмом 128 Гб, камеры с поддержкой высокого разрешения, сдвоенный микрофон и различные сенсоры;
- $999 и выше -> компоновка с переворачивающейся крышкой или отсоединяемым дисплеем, процессор Core i7 с графической подсистемой класса Intel HD Graphics 5100, твёрдотельный накопитель объёмом 250 Гб, различные сенсоры и беспроводные интерфейсы.
Стандартными для ультрабуков третьего поколения станут не только сенсорный экран, но и 4 Гб оперативной памяти, а также поддержка интерфейса WiDi для беспроводной трансляции видео. Размер диагонали дисплея может варьироваться от 11.6" до 15.4", масса ультрабука не должна превышать 2,5 кг.
Оправляющаяся от разрыва с STMicroelectronics шведская компания Ericsson намеревается сосредоточиться не только на выпуске сотовых модемов. У себя на родине она завершила очередной этап реструктуризации, в ходе которого было уволено 1399 человек и потрачено около $231 млн. По сообщениям агентства Bloomberg, компания Ericsson намеревается приобрести подразделение Microsoft, которое занимается разработкой программного обеспечения для систем интернет-телевидения.
Собственная игровая консоль Microsoft, известная нам под именем Xbox, позволяет просматривать телевизионные программы, вещаемые по интернет-каналам. Кроме того, платформу Microsoft охотно используют производители смартфонов, поскольку инфраструктура беспроводных сетей за рубежом давно созрела для передачи потокового видео. Очевидно, Ericsson хочет получить в виде этих разработок некоторое преимущество над конкурентами, поскольку искать его в сегменте аппаратного обеспечения становится всё сложнее. Компания поставляет оборудование для беспроводных сетей, поэтому продукцией Ericsson могут заинтересоваться провайдеры, готовые предоставлять абонентам услуги интернет-телевидения. Представители Ericsson и Microsoft комментировать слухи отказались.
Предполагается, что для беспроводной зарядки новейшего смартфона Galaxy S4 компания Samsung будет использовать пару аксессуаров, работающих по стандарту Qi, подразумевающему приверженность принципу электромагнитной индукции. К недостаткам данного метода следует отнести необходимость близкого расположения заряжаемого устройства и "базовой станции", подключенной к силовой сети. Избавление от проводов в этом случае приносит облегчение только тем, кто регулярно запинается за шнур, идущий от зарядного устройства к корпусу смартфона. В случае с Qi, если пользователь и запнётся о шнур самого зарядного устройства, смартфон может обойтись без повреждений.
Кроме того, индукционная технология иногда вызывает нагрев близко расположенных к зарядному устройству металлических поверхностей. Как известно, в микроволновых печах запрещено использовать металлическую посуду, и здесь имеет место похожее явление. Встроенные в зарядные устройства механизмы защиты при наличии нагревающихся предметов снижают мощность излучения или вовсе отключаются.
Как поясняют представители Samsung в комментариях на страницах сайта Computerworld, компания связывает своё будущее со стандартом беспроводной зарядки WiPower, продвигаемым консорциумом A4WP, в который входят Samsung и Qualcomm. Использующий технологию магнитного резонанса стандарт WiPower позволяет заряжать мобильные устройства на некотором удалении от "базы", не предъявляет строгих требований к их пространственной ориентации, а также делает возможным одновременную зарядку нескольких устройств.
Оборудование, работающее по стандарту WiPower, начнёт появляться только к концу этого года, на рынок соответствующие зарядные устройства, смартфоны и планшеты попадут не ранее следующего года. Очевидно, в случае с продукцией Samsung стандарт Qi будет лишь временным решением проблемы беспроводной зарядки.
Разработчик программного обеспечения Microsoft решил продвигать операционную систему Windows RT при помощи собственных планшетов Surface, компания NVIDIA обещает выпустить во втором квартале этого года игровое устройство Project Shield. Программный гигант Google выпускает смартфоны и планшеты, а также готовит к анонсу носимый компьютер в виде очков. Хотя сами разработчики не будут заниматься непосредственно выпуском этого аппаратного обеспечения, для них это важный шаг на пути к "натуральному хозяйству", поскольку ранее они предпочитали поручать подобную работу своим партнёрам.
В интервью ресурсу UBM Tech Game Network представители Qualcomm дали понять, что компания не считает целесообразным по примеру NVIDIA выпускать собственные мобильные устройства. Qualcomm всемерно помогает партнёрам разрабатывать мобильные устройства и программное обеспечение для них, но не собирается самостоятельно заниматься выпуском аппаратного обеспечения.
На базе процессоров Snapdragon уже создано около 770 устройств, ещё 450 устройств находятся в стадии разработки. Более того, новейшие процессоры Snapdragon 600 и Snapdragon 800 подарят жизнь 40 и 55 устройствам, как минимум. Процессоры Qualcomm используются в самых продвинутых мобильных устройствах современности, и у компании-разработчика нет ни малейшего повода сожалеть о том, что она сама не выпускает смартфоны или планшеты. Возможности графической подсистемы процессоров Qualcomm привлекают к ним огромное количество партнёров. Текущее положение дел компанию полностью устраивает.
На оговорённых в марте прошлого года условиях сделка между Foxconn и Sharp не состоялась, но стороны не исключают дальнейшего сотрудничества, как было заявлено на этой неделе. Сайт Computerworld опубликовал информацию о намерениях Hon Hai Precision Industry в отношении инвестиций в корпорацию Sharp.
Как выясняется, в воскресенье представители обеих компаний встречались для обсуждения дальнейших планов, и пятичасовые переговоры привели к решению о продолжении сотрудничества. Foxconn не теряет надежды стать акционером Sharp, но на новых условиях. Если китайцам удастся договориться о цене, то они обещают найти необходимые средства в течение трёх месяцев. Возможно, для этого придётся привлекать сторонние инвестиционные учреждения. Вести переговоры с Sharp о возможных инвестициях Foxconn теперь может на протяжении трёх лет, до марта 2015 года.
По счастливой случайности, утекший целиком в Сеть свежий роадмап Intel позволил не только выяснить, что к середине года ассортимент ускорителей вычислений Xeon Phi будет расширен, но и лишний раз подтвердил, что анонс процессоров Haswell в настольном сегменте ожидается 2 июня текущего года. По крайней мере, именно в этот день будут опубликованы обзоры и начнутся продажи.
В тени этого события может остаться дебют новых моделей процессоров поколения Ivy Bridge, о которых мы уже рассказывали – достаточно вспомнить хотя бы Core i3-3250 или Pentium G2140. В утекшем роадмапе Intel для анонса этих процессоров отводятся две даты: 9 июня и 23 июня, в зависимости от региона. Если по классификации Intel нашу страну можно отнести к региону EMEA (Европа, Ближний Восток и Африка), то имеет смысл рассчитывать на 23 июня в качестве даты анонса следующих процессоров поколения Ivy Bridge: Core i3-3250, Core i3-3250T, Core i3-3245, Pentium G2140, Pentium G2120T, Pentium G2030 и Pentium G2030T. Кроме того, в этот день выйдет процессор Celeron G470, относящийся к ещё более древнему семейству Sandy Bridge.
Другими словами, не следует считать, что после анонса процессоров Haswell компания Intel перестанет расширять ассортимент доступных моделей за счёт представителей более старых поколений. Тем более, что 2 июня будут представлены только процессоры Haswell серий Core i7 и Core i5, а относительно доступные Core i3 и Pentium перейдут на архитектуру Haswell только в третьем квартале. В случае с Celeron подобной миграции придётся ждать до 2014 года.
Сейчас обсуждают