Новости 12 апреля 2017 года

Разработчики из Ubisoft собираются представить первое крупное дополнение для Tom Clancy’s Ghost Recon: Wildlands уже через несколько дней. Владельцы сезонных пропусков для игры смогут скачать порцию контента под названием Narco Road уже с 18 апреля. DLC будет доступно обладателям PC, Xbox One и PlayStation 4. Что касается тех игроков, которые смогли купить Tom Clancy’s Ghost Recon: Wildlands, но не посчитали нужным брать её в комплекте с абонементом на дополнительный контент, то для них Narco Road окажется доступным только 25 апреля.

Грядущее DLC предложит устроить самые настоящие разборки с главарём контрабандистов по прозвищу Невидимка. Сразу устранить опасного головореза не получится. Перед непосредственной ликвидацией игрокам придётся попотеть: внедриться в банду, войти в доверие к её руководству, собрать команду преданных союзников и стать близким приятелем для того самого Невидимки.

Разработчики из Ubisoft приготовили для владельцев Ghost Recon: Wildlands пятнадцать новых сюжетных заданий, несколько интересных испытаний и специальный набор гоночных заданий. Narco Road поставляется в комплекте с девятью новыми видами оружия, свежими костюмами для героя и четырьмя новыми транспортными средствами. Они действительно интересные, ведь речь идёт о самолёте, мотоцикле, монстр-траке и маслкаре.

Ещё один повод взглянуть на Narco Road — это набор эксклюзивных персонажей, которые появятся в игре после установки DLC. Игрокам повстречается Тони Матео, главарь банды фанатов маслкаров. Эдди Эсковадо — второй персонаж, который в перерывах между управлением банды «Камикадзе» тратит время на социальные сети. Наконец, третьего персонажа зовут Артуро Рей — странная личность, почитающая культ Святой Смерти.

В завершение отметим, что создатели Tom Clancy’s Ghost Recon: Wildlands после выхода дебютного Narco Road сразу переключатся на доводку второго дополнения под названием Fallen Ghosts. Пожелаем им удачи.

Продолжаем потихоньку знакомиться с игровыми персонажами Quake Champions. Сегодня разработчики опубликовали новый ролик, в котором рассказали о чемпионе по позывному Clutch. Раньше Clutch был шахтёрским роботом, но в результате сбоя при передаче данных превратился в беспощадную машину для убийств.

Активный навык «Энергетический барьер», который был призван защищать Clutch от летящих на него обломков горной породы, теперь используется как защита от пуль неудачливых жертв, вставших на пути Clutch’а.

Пассивный навык «Неподвижная защита» — ещё одно наследие мирного прошлого Clutch. Робот способен отражать лобовые атаки противника, так что не лезьте на рожон.

Все счастливчики, получившие приглашение на закрытое тестирование, уже могут поиграть за Clutch’а. Разработчики обещают в ближайшее время расширить тестирование, пригласив на него дополнительные волны желающих.

Благодаря порталу IGN, который, пользуясь своим привилегированным у разработчиков игр положением, получает право первым поиграть в ещё не вышедшие игры, у нас появилась возможность оценить игровой процесс Middle-earth: Shadow of War. В рамках опубликованного 4-минутного видео нам предстоит взглянуть на то, как главный герой портит планы войскам Саурона, захватившим крепость Минас Итиль.

Напомним, релиз Middle-earth: Shadow of War запланирован на самый конец августа. Целевые платформы: PC и пока что актуальные консоли.

В конце апреля китайская компания Meizu выпустит свой новый смартфон под названием Meizu E2. Приглашения на его презентацию Meizu разослала сегодня.

Meizu начала рассылку приглашений на специальное мероприятие, которое состоится 26 апреля. Презентация, как считают наши коллеги из GSMArena, будет посвящена анонсу смартфона Meizu E2.

Кстати, недавно в китайском телекоммуникационном центре TENAA был сертифицирован новый смартфон Meizu с модельным номером M612C. Если это и есть Meizu E2, то он получит 5.5-дюймовый экран с разрешением 1920 на 1080 пикселей, до 4 ГБ оперативной памяти и 13-мегапиксельную основную камеру. В его основу ляжет восьмиядерный процессор. А облачён новый смартфон будет в цельнометаллический корпус.

Некоторое время назад в Сети появилась информация о том, что iPhone 8 помимо OLED-дисплея получит революционную фронтальную камеру во встроенной технологией 3D-сканирования. Но аналитик Needham & Co Раджвиндра Джилл (Rajvindra Gill) считает, что Apple "придержит" новую функцию до 2018 года.

В своей новой записке для инвесторов Раджвиндра Джилл сообщил, что iPhone 8, вопреки ожиданиям, не получит встроенный 3D-датчик. Apple отложит реализацию новой технологии до следующего года.

"Мы полагаем, что задержка возможна и Apple, вероятно, начнёт поставки iPhone 8 в октябре или ноябре 2017 года. Наши проверки показали, что запуск технологии 3D-сканирования может быть отложен до второго полугодия 2018 года и, возможно, она дебютирует на iPhone 8s, а не на iPhone 8", - пишет Раджвиндра Джилл.

Он также добавил, что китайские производители смартфонов первыми начнут внедрение 3D-технологии. Huawei, Oppo и Vivo выпустят свои смартфоны со встроенными 3D-датчиками в первой половине следующего года.

В первом квартале 2017 года южнокорейская компания Samsung вернула себе звание лидера мирового рынка смартфонов, после того, как в конце 2016 года уступила первое место Apple. А Apple вновь опустилась на второе место на рынке. Об этом говорится в новом докладе исследовательской фирмы TrendForce.

По подсчётам TrendForce, в первом квартале 2017 года производители поставили на рынок в общей сложности 307 млн смартфонов. Это на 23% меньше по сравнению с предыдущим кварталом. Производители, особенно, китайские, снизили объёмы производства своих смартфонов в первом квартале, поскольку спрос заметно сократился из-за сезонного фактора.

Первое место на мировом рынке смартфонов в первом квартале заняла компания Samsung. Её доля составила 26,1% против 18,5% в четвёртом квартале 2016 года. А Apple, которая в заключительной четверти прошлого года занимала 20,3% мирового рынка, в следующем квартале опустилась на второе место с долей 16,9%.

Третьим по величине производителем смартфонов в мире остаётся китайская компания Huawei. Её доля увеличилась с 11,3% до 11,4%. На четвёртом месте с долей 8,1% расположилась компания Oppo, а на пятом – корпорация BBK с брендом Vivo. Южнокорейской компании LG досталось шестая строчка. Сейчас она контролирует 4,6% рынка, что на 1,2 процентных пункта меньше, чем кварталом ранее.

Если рассматривать отдельно китайских производителей, то среди них лидирует компания Huawei, за ней следует Oppo. Замыкает тройку лидеров BBK/Vivo. Xiaomi и ZTE расположились на четвёртом и пятом месте соответственно. Всего в первом квартале текущего года поставки китайских смартфонов составили 141,7 млн, что на 48 млн меньше, чем кварталом ранее.

По прогнозам TrendForce, в течение 2017 года Samsung увеличит объёмы производства своих смартфонов на 5% по сравнению с 2016 годом. При этом Apple в первом квартале уменьшила общий объём производства всех iPhone на 41% по сравнению с аналогичным периодом прошлого года и на 35% по сравнению с предыдущим кварталом. Во втором квартале поставки iPhone составят около 43 миллионов единиц (снижение на 17% по сравнению с предыдущим кварталом). Apple решила сократить производство текущих моделей iPhone, поскольку готовится к запуску следующего поколения iPhone в третьем квартале.

Из-за сезонного спада продаж объёмы производства смартфонов LG за квартал упали почти на 40%. Благодаря запуску LG G6 общий объём поставок смартфонов LG во втором квартале составит 18 миллионов, что похоже на результат второго квартала прошлого года.

В этом году нас ждёт анонс нескольких новых смартфонов под брендом Moto. В их числе окажутся Moto C и Moto C Plus, технические характеристики которых уже просочились в Сеть.

Moto C, как сообщает GSMArena со ссылкой на Эвана Бласса (Evan Blass), будет оборудован 5-дюймовым дисплеем с разрешением 854 на 480 точек, 5-мегапиксельной основной и 2-мегапиксельной фронтальной камерами, каждая из которых имеет отдельную вспышку, а также 1 ГБ ОЗУ. Автономную работу смартфону обеспечит аккумуляторная батарея ёмкостью 2350 мАч.

Moto C выйдет в двух версиях. 3G-модель получит 32-битный четырёхъядерный процессор MediaTek с тактовой частотой 1.3 ГГц, 8 ГБ встроенной памяти и основную камеру с фиксированным фокусом. А версия с 4G будет оборудована 64-битным четырёхъядерным процессором MediaTek с тактовой частотой 1.1 ГГц, встроенный накопитель на 16 ГБ и тыловую камеру с автофокусом. Обе модели будут наделены поддержкой карт памяти формата MicroSD.

К Moto C присоединится чуть более мощный Moto C Plus. Он обзаведётся 5-дюймовым дисплеем с разрешением 1280 на 720 точек, 16 ГБ встроенной памяти, слотом для карт MicroSD и парой камер: 8-мегапиксельной основной и 2-мегапиксельной фронтальной. Его сердцем станет 64-битный четырёхъядерный процессор MediaTek, дополненный 1 или 2 ГБ оперативной памяти (в зависимости от региона). Moto C Plus получит поддержку 4G LTE и будет питаться от аккумулятора на 4000 мАч.

Moto C и Moto C Plus будут предлагаться в нескольких расцветках, в том числе чёрной, белой, золотой и красной. К сожалению, информацией о сроках выхода и стоимости новых смартфонов мы пока не располагаем.

На этой неделе на симпозиуме IEEE International Reliability Physics Symposium (IRPS) представитель компании IBM сделал доклад о создании изолирующих материалов с лучшими свойствами, чем актуальные изоляторы из нитрида кремния (SiN). Два новых материала в своём составе кроме кремния и нитрида содержат либо углерод и бор (SiBCN), либо кислород и углерод (SiOCN). В случае использования SiN-изоляторов, считают в IBM, на долю паразитных ёмкостей будет приходиться до 85% от общей ёмкости чипа. Переход на плёнки SiBCN и SiOCN позволит значительно снизить этот негативный фактор и предоставит возможность повысить производительность и энергоэффективность будущих решений.

Для оценки качества работы новых изолирующих материалов для 22-нм техпроцесса компания использовала изолятор толщиной 10 нм. Для опытного 7-нм чипа толщина изолятора снижена до 6 нм. Что интересно, практическое внедрение новых изолирующих материалов планируется не только для 7-нм техпроцесса, но также для действующего 14-нм техпроцесса на линиях компании GlobalFoundries. Тем самым, как вариант, нас может ждать доработанный 14-нм техпроцесс с решениями AMD с лучшими характеристиками. При производстве 5-нм полупроводников разработчики IBM предполагают использовать абсолютный изолятор — воздушные зазоры.

Ещё одним фактором для повышения паразитной ёмкости в компании IBM назвали краевую неравномерность соединительных проводников (line edge roughness, LER). На примере высокоточной математической модели IBM показала, что повышение краевой неравномерности ведёт к росту паразитных ёмкостей, поэтому этот фактор необходимо научиться компенсировать.

Мы не раз отмечали, что использование так называемых водоблоков полного покрытия позволяет получить более высокие частоты памяти при разгоне видеокарт, чем эксперименты с применением жидкого азота. Просто в последнем случае отдельному охлаждению памяти никто внимания не уделяет, а обширный водоблок на своей подошве обычно имеет контактные площадки для отвода тепла от микросхем памяти и силовых элементов. Недостатки таких водоблоков тоже очевидны: они дорогие, совместимы с одной-двумя моделями видеокарт, и обычно появляются с существенной задержкой относительно дебюта совместимых графических решений.

Водоблоки, фокусирующиеся на охлаждении только графического процессора, более универсальны с точки зрения совместимости. Правда, их применение порождает новую проблему: если штатная система воздушного охлаждения видеокарты ещё хоть как-то заботится о микросхемах памяти и силовых элементах, то компактный водоблок заставляет думать об этом пользователя. Марка NZXT готова почти за $30 предложить адаптер Kraken G12, который позволяет закрепить дополнительный 92-мм вентилятор в окрестностях микросхем памяти и силовых элементов при установке компактного водоблока на графический процессор.

На первый взгляд, это напоминает кожух обычной системы воздушного охлаждения видеокарты, но пустующее отверстие предусмотрено для размещения водоблока на графическом процессоре, а сама "корзина" адаптера в рабочем положении своим "дном" развёрнута к печатной плате.

Данный адаптер совместим с водоблоками и необслуживаемыми СЖО нескольких производителей:

Характеристики NZXT Kraken G12 и перечень совместимых видеокарт упоминаются ниже:

В прошлом году китайская компания Huawei представила ноутбук-трансформер MateBook, работающий под управлением Windows 10. А сейчас она работает над созданием его преемника, который выйдет в трёх версиях. Об этом сообщили Эван Бласс (Evan Blass) и Роланд Квандт (Roland Quandt), на которых ссылаются наши коллеги из GSMArena.

По сведениям блогеров, в этом году Huawei выпустит три ноутбука 2-в-1: MateBook X, MateBook E и MateBook D. Они имеют кодовые имена "Pascal", "Bell" и "Watt". Один из новых ноутбуков (так называемый MateBook X) под кодовым названием "Pascal" оснащён процессором Intel Core i5, 8 ГБ оперативной памяти и 15-дюймовым дисплеем. Работает он под управлением 64-битной версии Windows 10. MateBook D, он же "Watt", получит 12.5-дюймовый дисплей. А MateBook E, разрабатываемый под кодовым названием "Bell", будет представлять собой обновлённую версию первого поколения Huawei Mate Book. Он будет базироваться на процессоре Intel Core M (Cherry Trail) с 4 ГБ ОЗУ.

К сожалению, точные технические характеристики новых ноутбуков Huawei MateBook нам пока неизвестны, впрочем, как и сроки их выхода и стоимость.

Кстати, Huawei является третьим по величине производителем смартфонов в мире, уступая лишь Samsung и Apple. В прошлом году Huawei продала 140 миллионов смартфонов по всему миру, в том числе в США. Об этом сообщает издание PhoneArena со ссылкой на заявление Huawei.

Несмотря на то, что доходы Huawei в прошлом году выросли на 32%, операционная прибыль увеличилась всего на 0,4% в годовом исчислении. А маржа снизилась на 3 процентных пункта до 9%. Huawei придётся приложить огромные усилия, чтобы увеличить продажи своих смартфонов во всём мире, особенно если компания хочет достичь цели и стать к 2021 году лидером рынка смартфонов.

Амбиции в сегменте услуг по производству готовых ПК и ноутбуков китайская компания Lenovo демонстрирует уже давно: там, где не удаётся "расти органически", она прибегает к поглощениям. На японском рынке, например, Lenovo намеревается прибрать к рукам профильный бизнес Fujitsu. Оказывается, если верить новейшим данным IDC, в мире ещё есть сила, способная противостоять натиску китайского гиганта. Так, по итогам первого квартала HP Inc. впервые за четыре года смогла вернуть себе статус крупнейшего производителя ПК, если считать объёмы выпуска продукции в натуральном выражении.

По словам авторов отчёта, реваншу HP Inc. способствовал грамотно сформированный модельный ряд ноутбуков. В прошедшем квартале HP Inc. отгрузила 13,3 млн. готовых ПК, что на 13,1% больше показателей аналогичного периода предыдущего года. Теперь эта американская марка занимает 21,8% рынка, тогда как Lenovo довольствуется 20,4%. Надо сказать, что и объёмы производства Lenovo за год увеличила всего на 1,7%, уступив по этому показателю даже замыкающим пятёрку лидеров Dell, Apple и Acer. Впервые с 2009 года объёмы реализации продукции Lenovo на рынке США снизились в годовом сравнении, на 4,2%.

Всего в первом квартале этого года было выпущено 60,3 млн. настольных ПК, ноутбуков и рабочих станций. Это на 0,6% больше, чем в первом квартале 2016 года. Специалисты связывают не совсем типичную динамику не столько с ростом спроса, сколько со стремлением производителей успеть выдать побольше готовой продукции до грядущего повышения цен, которое обусловлено дефицитом дисплеев, дороговизной памяти и накопителей. По сравнению с пиковыми показателями 2011 года, мировой рынок ПК сократился в минувшем квартале на 30%.

И всё же, как отмечают эксперты IDC, пользователи ПК в своём большинстве предпочитают отложить момент модернизации, но не менять компьютер на устройства другого формфактора типа тех же планшетов или смартфонов. Спрос на последние стабилизируется, поэтому на рынок ПК в дальнейшем будут оказывать влияние такие факторы, как обновление корпоративного парка компьютеров и спрос на игровые решения в потребительском секторе.

Агентство Bloomberg начало эту неделю с сообщения о достижении компанией Tesla величины капитализации в $50,9 млрд., что позволяет ей считаться самым дорогим автопроизводителем в Серверной Америке – между прочим, регулярно демонстрирующим убытки и генерирующим долги, в отличие от отстающих "трудяг-ветеранов" General Motors и Ford. В глобальном рейтинге автопроизводителей Tesla сейчас дышит в затылок занимающей шестое место компании Honda с величиной капитализации $52 млрд. Самым дорогим производителем автомобилей в мире является японская Toyota – её акции в совокупности оцениваются в $172 млрд.

Кроме того, Bloomberg сообщает, что выросшие в цене акции Tesla подтолкнули активистов из числа инвесторов потребовать от руководства компании увеличить количество директоров, не состоящих с Илоном Маском (Elon Musk) в родстве или давних профессиональных связях. Активисты также хотели бы добиться возможности переизбрания членов совета директоров на ежегодной основе, а не раз в три года, как это делается сейчас.

В состав совета директоров Tesla в настоящее время не только входят братья Илона Маска, но и первые лица двух других компаний, в которых он имеет крупные пакеты акций – SpaceX и SolarCity. Сейчас Маск является крупнейшим акционером Tesla с 21% акций, и присутствие близких к нему людей в составе директоров беспокоит инвесторов, поскольку те опасаются возникновения так называемого "конфликта интересов". Чем выше капитализация Tesla, тем выше соответствующие риски, поэтому представители компании уже пообещали, что продолжавшиеся несколько месяцев поиски новых независимых директоров скоро подойдут к концу, и в совете директоров Tesla появятся новые лица.

Вчера компания LeEco представила свой смартфон с двойной основной камерой. Он получил название Le Pro 3 AI Edition, о чём сообщает GizmoChina.

Продажи Le Pro 3 AI Edition в Китае стартуют в эту пятницу, 14 апреля. Он будет предлагаться в двух версиях: Standart и Eco. Также покупатели смогут выбрать одну из трёх расцветок: золотую, чёрную или розовое золото.

Стандартная версия Le Pro 3 AI Edition имеет 5.5-дюймовый сенсорный дисплей с разрешением 1920х1080 пикселей и двойную основную камеру, состоящую из 13-мегапиксельного цветного и 13-мегапиксельного монохромного датчиков. Камера имеет фазовый автофокус и двойную светодиодную вспышку и может снимать 4K-видео. На лицевой панели находится 8-мегапиксельная фронтальная камера с углом обзора более 76 градусов. Базируется стандартная модель смартфона на чипе MediaTek Helio X23, который дополнен 4 ГБ оперативной и 32 ГБ встроенной памяти. Работает она под управлением мобильной операционной системы Android 6.0 Marshmallow с оболочкой LeEco EUI и питается от аккумуляторной батареи ёмкостью 4000 мАч.

Eco-версия Le Pro 3 AI Edition оснащена более мощным процессором MediaTek Helio X27 и встроенным накопителем на 64 ГБ. Её остальные технические характеристики аналогичны стандартной версии.

Обе модели Le Pro 3 AI Edition облачены в металлический корпус. Его размеры – 152,4х75,1х7,5 мм, а вес – 168 г. Также смартфоны имеют сканер отпечатков пальцев, расположенный на тыльной стороне.

Как и предполагалось, одной из особенностей Le Pro 3 AI Edition стал встроенный виртуальный помощник LeLe. Общаться с ним пользователи смогут даже тогда, когда экран смартфона выключен. LeLe интегрирован со всеми штатными приложениями LeEco. Он самообучаем, а потому со временем станет только лучше.

В Китае стоимость Le Pro 3 AI Edition составит 1799 юаней (примерно 14 800 рублей по текущему курсу) за стандартную версию и 2399 юаней (примерно 19 800 рублей) за Eco-версию. Появится ли новинка за пределами Поднебесной, не уточняется.

Если выход Ryzen 5 оживил конкуренцию в сфере разгона процессоров с шестью ядрами, то разгоняющие Core i7-7700K оверклокеры получили "второе дыхание" просто из-за осознания некоего застоя в сфере экстремального разгона процессоров семейства Kaby Lake. Пополнить статистику свежими достижениями взялся румынский оверклокер Alex@ro, в распоряжении которого имеется удачный экземпляр Core i7-7700K.

В тесте GPUPI for CPU 1B этот процессор при помощи жидкого азота разогнался до 6985 МГц, показав результат 3 минуты 44,227 секунды. В прочих дисциплинах частота была ниже, но это не помешало занять первые места среди всех процессоров с четырьмя ядрами: Cinebench R11.5 (16,87 балла на частоте 6.9 ГГц); wPrime 32M (2,874 секунды на частоте 6.91 ГГц) и wPrime 1024M (1 минута 30,937 секунды на частоте 6.89 ГГц). Увы, до важного частотного рубежа румынскому энтузиасту не хватило нескольких мегагерц.

Мы уже имеем некоторое представление о разгонных способностях одиночной видеокарты NVIDIA Titan Xp, оснащённой водоблоком. За прошедшее с момента внезапного анонса время никто из энтузиастов ещё не успел оснастить видеокарту резервуаром для жидкого азота, и пока все эксперименты сводятся к применению водоблоков с дополнительно охлаждаемой жидкостью. Скорее всего, подобная инертность связана с тем, что "первопроходцы разгона" приобретают видеокарты за свой счёт – для этого требуется лишь наличие двух рук и $2400, если говорить о парной комбинации NVIDIA Titan Xp.

Последнюю недавно испытал американский энтузиаст Menthol - при частотах видеокарт 2050/12712 МГц и частоте процессора 4.7 ГГц (использовался десятиядерный Core i7-6950X) он набрал 37 842 балла в 3DMark Fire Strike.

В тесте 3DMark Fire Strike Ultra возникло чуть больше определённости: при тех же частотах пара NVIDIA Titan Xp оказалась лучшей среди дуэтов видеокарт, и впервые преодолела рубеж 16 000 баллов. Впрочем, превышение этой границы измерялось лишь 27 баллами.

Слухи о том, что Xiaomi Mi6 будет анонсирован во вторник, 11 апреля, так и остались слухами. Новый флагман Xiaomi мы вчера не увидели, но зато узнали точную дату его официального анонса.

Xiaomi объявила о том, что новый флагманский смартфон Mi6 будет представлен через неделю, 19 апреля. А вместе с ним, как ожидается, дебютирует Xiaomi Mi6 Plus.

Кстати, накануне нам стала известна стоимость новых флагманов Xiaomi. Xiaomi Mi6 поступит в продажу по цене от 2199 юаней (около 18 100 рублей по текущему курсу) за версию с 4 ГБ оперативной и 64 ГБ встроенной памяти, а его Plus-версия обойдётся минимум в 2699 юаней (около 22 300 рублей) за младшую модель с 6 ГБ ОЗУ и накопителем на 64 ГБ. Xiaomi Mi6 получит 5.1-дюймовый Full HD-дисплей, а Mi6 Plus – 5.7-дюймовый экран с аналогичным разрешением. Они будут базироваться на восьмиядерном процессоре Qualcomm Snapdragon 835 и оснащены двойной 12-мегапиксельной основной камерой и 8-мегапиксельной фронтальной.

Приближается 18 апреля, а вместе с ним и ожидаемый анонс новых видеокарт компании AMD. Это графические адаптеры на архитектуре Polaris. О названиях и версиях новинок мы уже слышали, включая информацию о широком ассортименте продукции компании Sapphire. Вчера на сайте Videocardz появились первые изображения адаптеров Sapphire серии Radeon RX 500. К сожалению, информация о тактовых частотах всё ещё не распространяется, поэтому эти характеристики новинок будут раскрыты позже.

Открывает галерею изображений видеокарта SAPPHIRE Radeon RX 580 8GB NITRO+. Адаптер несёт GPU Polaris 20 XTX (Polaris 10) с 2304 потоковыми процессорами, 144 текстурными блоками и 32 блоками растеризации. Память GDDR5 с шиной 256 бит объёмом 8 Гбайт работает на эффективной частоте 8000 МГц. Для дополнительного питания используется один 6-контактный и один 8-контактный разъёмы. В ассортименте SAPPHIRE будет также 4-Гбайт версия Radeon RX 580 4GB NITRO+. По характеристикам и дизайну она будет повторять 8-Гбайт версию, но цвет кожуха будет светло-серым. Третьей моделью с приставкой NITRO+ станет адаптер Radeon RX 580 8GB NITRO+ LE. Судя по всему, это будет нечто среднее между двумя предыдущими версиями. От старшей модели NITRO+ LE будет отличаться частотами, а от младшей объёмом памяти.

Видеокарта SAPPHIRE Radeon RX 580 8GB PULSE будет нести один 8-контактный разъём для подачи внешнего питания и, скорее всего, будет отличаться частотами от моделей NITRO+. Кожух сохранил светло-серый цвет, но фигурные вырезы на задней панели изменили свой рисунок от причудливо-диагональных до строгих прямоугольных. В основе адаптера лежит тот же GPU Polaris 20 XTX (Polaris 10) с 2304 потоковыми процессорами, 144 текстурными блоками и 32 блоками растеризации.

Видеокарта SAPPHIRE Radeon RX 570 4GB NITRO+ повторяет дизайн и оформление Radeon RX 580 NITRO+, но опирается на другой версии GPU — Polaris 20 XL (Polaris 10). Адаптер питается от дополнительного 6-контактного разъёма. Состав GPU — это 2048 потоковых процессоров, 128текстурных блоков и 32 блоками растеризации. Эффективная частота памяти GDDR5 ёмкостью 6 Гбайт с шиной 256 бит равна 6600 МГц.

Наконец, адаптер SAPPHIRE Radeon RX 570 4GB PULSE. От предыдущей видеокарты внешне отличается только конфигурацией вентиляционных отверстий на задней панели. Характеристики модели, кроме неизвестных пока нам тактовых частот GPU, дублируют характеристики модели Radeon RX 570 4GB NITRO+. Дополнительное питание также представлено одним 6-контактным разъёмом.

По статистике последних часов, самый часто задаваемый вопрос – "Где обзор?" Однако, сегодня мы его как бы не замечаем, предлагая другой интересный материал, связанный с дебютом процессоров Ryzen 5. Как и ожидалось, японские магазины начали продавать процессоры этой серии ещё вечером, причём запасы Ryzen 5 1500X и Ryzen 5 1400 достаточно быстро истощились, и теперь самые доступные носители архитектуры AMD Zen поступят в местную розницу только в субботу.

На старте продаж, тем не менее, в Японии можно было купить все четыре модели процессоров серии Ryzen 5. Отличить их от Ryzen 7 помогает цифра "5" в правом нижнем углу лицевой стороны упаковки.

Конкретный экземпляр Ryzen 5 1600X был выпущен во второй половине марта. Как и все 14-нм процессоры AMD, он изготовлен в США на предприятии GlobalFoundries, а в корпус его поместило и протестировало предприятие подрядчика AMD в Малайзии.

Больших очередей на момент начала продаж процессоров Ryzen 5 японские коллеги с сайта AKIBA PC Hotline не наблюдали, но некоторые магазины завлекали покупателей фирменной сувенирной продукцией.

Даже наша предыдущая новость о кружках с логотипом AMD оказалась пророческой. Это один из немногих способов регулярно касаться губами предмета с логотипом Ryzen в публичных местах без угрозы привлечения к подобной манипуляции излишнего внимания окружающих. Кроме того, японским покупателям Ryzen 5, которые не поленились добраться до магазинов накануне вечером, были предложены фирменные наклейки и значки с логотипом Ryzen. В Китае, насколько нам известно, распространялись футболки с аналогичной символикой.

Кстати, японские коллеги отмечают, что признаков дефицита материнских плат для процессоров Ryzen в местных магазинах больше не наблюдается. Главное, чтобы предложение теперь оставалось в балансе со спросом, ведь с появлением на рынке более доступных Ryzen 5 желающих купить совместимые материнские платы станет больше.

В традиционной рубрике "это вам вместо обзора" мы продолжаем рассказывать об особенностях и первых достижениях представленных вчера процессоров Ryzen 5, которые в эти часы уже поступают в продажу. Немецкий оверклокер Der8auer без лишних прелюдий разогнал старший процессор серии Ryzen 5 с шестью ядрами до 5906 МГц, используя жидкий азот и материнскую плату Asus ROG Crosshair VI Hero на основе набора логики AMD X370. Активность сохранили все шесть ядер и 12 потоков.

В ряде популярных тестов тот же процессор при помощи жидкого азота сохранял стабильность на частотах в окрестностях 5.5 ГГц. Некоторым южнокорейским оверклокерам в этом смысле повезло меньше, хотя и разгоняли они более дешёвый процессор Ryzen 5 1600. В данном случае частота ограничивалась значениями, близкими к 5.2 ГГц.

Фактически, процессоры Ryzen 5 в некоторых уголках планеты можно было купить ещё до вчерашней фазы анонса, и аудитория ждала от вчерашнего дебюта только появления официальных обзоров. Однако, премьера процессоров хороша ещё и тем, что на сайте разработчика появляются их подробные характеристики, и судить о последних становится возможно не только по материалам презентаций и обзоров.

Беглое сравнение характеристик четырёх вчерашних дебютантов позволяет выявить, что модель Ryzen 5 1400 имеет всего 8 МБ кэша третьего уровня, тогда как соседний четырёхъядерный Ryzen 5 1500X уже предлагает 16 МБ кэша третьего уровня. Кроме того, эти два процессора отличаются комплектными охладителями, а также поддержкой XFR для Ryzen 5 1500X, что обеспечивает более высокий запас частот при "автоматическом разгоне".

На коробках с процессорами, следует отметить, объём кэш-памяти второго и третьего уровней суммируется. Так в случае с флагманским для линейки шестиядерным Ryzen 5 1600X речь идёт о наличии 19 МБ кэша (3 МБ + 16 МБ). Информация на сайте производителя эти данные подтверждает:

К слову, никаких "тайных моделей" Ryzen 5 или Ryzen 7 за прошедшее с момента анонса последних время в базе данных на сайте AMD не появилось. Ассортимент процессоров с архитектурой Zen в исполнении Socket AM4 пока ограничен семью моделями.

Для справки, можно рассмотреть снимки экрана утилиты CPU-Z версии 1.78.3, которая должна корректно толковать характеристики процессоров серии Ryzen 5. Вот так отображается совокупность характеристик четырёхъядерного процессора Ryzen 5 1400:

Шестиядерный процессор Ryzen 5 1600 оставляет несколько иной "след":

В следующем материале мы изучим первую статистику экстремального разгона процессоров AMD Ryzen 5.