Новости 09 декабря 2017 года

С четвёртого по шестое декабря в Сан-Франциско прошла ежегодная конференция IEEE International Electron Device Meeting (IEDM 2017). Одними из интригующих докладов стали выступления представителей компаний Intel и GlobalFoundries, каждый из которых был посвящён рассказу о новых техпроцессах. Представитель Intel поделился сведениями о 10-нм техпроцессе, представленном ещё в марте, а докладчик от GlobalFoundries чуть-чуть рассказал о 7-нм техпроцессе, который, кстати, компания разрабатывает сама, в отличие от лицензированного у Samsung 14-нм техпроцесса.

Компания Intel, как стало известно, впервые для слоёв металлизации и для сквозных металлизированных соединений будет использовать кобальт. Кобальт найдёт применение только в двух нижних слоях. Это хрупкий металл и раньше он рассматривался лишь как потенциальный диэлектрик. В случае 10-нм техпроцесса Intel использование кобальта от 5 до 10 раз улучшит положение дел с электромиграцией (с паразитным переносом вещества) и до 2 раз снизит сопротивление сквозных межслойных отверстий с металлизацией.

Компания GlobalFoundries, в свою очередь, сообщила о частичном использовании в технологическом цикле с нормами 7 нм сканера с длиной волны 13,5 нм — это так называемая EUV-литография, которая использует жёсткое ультрафиолетовое излучение. В общем случае GlobalFoundries опирается на традиционную оптическую иммерсионную литографию, но чисто в целях отработки применения EUV-сканеров решено несколько слоёв выполнять с их использованием.

Как и компания Intel, компания GlobalFoundries для изготовления транзисторов FinFET будет использовать проекцию из четырёх фотошаблонов или self-aligned quadruple patterning (SAQP). Но для изготовления слоёв металлизации GlobalFoundries задействует проекцию с двумя фотошаблонами, что будет выгодно отличаться от предложения Intel (что очевидно — это будет проще и дешевле). При этом в GlobalFoundries подчёркивают, что они не будут приносить в жертву плотность размещения элементов (плотность разводки обещают увеличить в 2,8 раз). Обе компании обещают, что новые техпроцессы позволят в два раза увеличить плотность размещения транзисторов по сравнению с предыдущими техпроцессами. Тем самым подчёркивается, что закон Мура продолжит свою работу.

Отдельно в GlobalFoundries сообщили, что переход с 14-нм техпроцесса на 7-нм обеспечит прирост производительности транзисторов до 40 % или даст возможность снизить потребление до 55 %. Оба техпроцесса — Intel и GlobalFoundries — также позволяют транзисторам работать с несколькими пороговыми напряжениями, что обеспечит широкий спектр режимов энергосбережения.

Повестку дня выступления главы AMD Лизы Су (Lisa Su) на открытии конференции IEDM 2017 мы уже подробно расписывали. Она поясняла, как компания планирует сохранять темпы роста производительности вычислительных решений, сокращать себестоимость и сдерживать рост энергопотребления. На последней проблеме заострили внимание наши коллеги с сайта EE Times, которые даже имели возможность пообщаться с генеральным директором AMD после её выступления на IEDM 2017.

Как пояснила Лиза Су, энергопотребление микропроцессоров и систем с высокой степенью интеграции сейчас увеличивается, в среднем, на 7% ежегодно. Кроме того, как уже отмечалось ранее, выпуск более крупных кристаллов становится всё более затратным мероприятием, а пропускная способность интерфейса памяти используется всё менее эффективно.

Уже в ходе непосредственного общения с представителями EE Times Лиза Су призналась, что хотя и отошла от активного участия в научно-исследовательской деятельности, презентацию для IEDM составляла с большим удовольствием. Для неё данная конференция является знаковой – в далёком 1992 году, будучи 22-летней студенткой, она удостоилась на этом мероприятии премии. Сейчас она считает IEDM одной из ведущих конференций по полупроводникам, которая привлекает лучших специалистов в отрасли, чтобы те делились своими прогнозами и оценками.

Как известно, американский производитель жёстких дисков противился оформлению сделки между Toshiba и консорциумом инвесторов во главе с Bain Capital, в результате которой бизнес по производству твердотельной памяти перешёл бы под контроль новых владельцев. Интерес самой WDC заключается в сохранении контроля над производственными мощностями, которые она унаследовала от SanDisk, а последняя из компаний имела совместное предприятие с Toshiba. Поняв, что получить Toshiba Memory целиком ей теперь не светит, потратившая $16 млрд. на покупку SanDisk американская корпорация пытается получить право вкладываться в развитие совместного предприятия с Toshiba.

Как отмечает Reuters со ссылкой на собственные информированные источники, Western Digital Corporation и Toshiba могут заключить "перемирие" уже на следующей неделе. На какие уступки пришлось пойти конфликтующим сторонам, до конца не уточняется, но WDC обязуется отозвать все иски в арбитражные суды, а Toshiba готова предоставить американским партнёрам право инвестировать в развитие фабрик, принадлежавших совместному предприятию с SanDisk. Более того, WDC примет участие в строительстве новой фабрики на севере Японии. Соглашение с Toshiba по совместному предприятию WDC надеется продлить за пределы 2021 года, поскольку действующий контракт истекает в начале следующего десятилетия.

Поводом для беспокойства WDC до сих пор было участие конкурирующей SK Hynix в финансировании сделки по покупке активов Toshiba Memory инвестиционным консорциумом. Американцы опасались, что коммерческие секреты могут достаться корейцам. Что предпринято японской стороной для предотвращения подобных утечек, не уточняется, но осведомлённые источники поясняют, что решение проблемы почти найдено.

Итальянский сайт Bits&Chips, возможно, не способен похвастать столь безупречной репутацией, как первоисточник предыдущей новости, но его стремление поделиться важной информацией с общественностью тоже нельзя игнорировать. Тем более, что соответствующий материал был опубликован на английском языке – коллеги явно жаждут международного признания в конкретном случае.

Суть же новости заключается в том, что AMD может представить преемников гибридных процессоров Raven Ridge в 2018 году. Надо сказать, что в настольном сегменте гибридные процессоры Raven Ridge первого поколения ещё не представлены, и произойдёт это в начале 2018 года, если верить японским коллегам, ссылающимся на откровения производителей материнских плат. Итальянский же источник утверждает, что AMD уже ведёт подготовку к анонсу 12-нм гибридных процессоров для настольного сегмента, условно называя их "Raven Ridge 2".

Непосредственно процессоры Raven Ridge первого поколения могут найти применение и в серверном сегменте, и в сегменте встраиваемых решений. Разумеется, не факт, что именно в исполнении Socket AM4, просто на их основе могут быть созданы специальные продукты для этих сфер применения. В конце концов, Ryzen Threadripper и EPYC тоже являются "родственными" процессорами. Попутно первоисточник отмечает, что в 2019 году AMD выведет на рынок 7-нм процессоры.

После насыщенной на откровения самых молчаливых компаний рабочей недели нельзя снижать градус эмоционального возбуждения, поэтому выходные мы начинаем с выдержек из подкаста недельной давности, которую организовал ресурс PC Perspective. В качестве приглашённого эксперта выступал главный редактор и основатель ресурса Райан Шраут (Ryan Shrout), и в разгаре мероприятия он решил поделиться "эксклюзивной информацией". По состоянию на 29 ноября он был убеждён, что 12-нм процессоры AMD будут представлены в марте следующего года, а процессоры Cannon Lake в отличном от предшественников конструктивном исполнении могут выйти в июне 2018 года. В это же время, по словам Райана, появятся и материнские платы на основе набора логики Intel Z390.

Недавно утекший с китайского мероприятия слайд из "дорожной карты" Intel датирован началом ноября, и это достаточно "свежая улика", по меркам отрасли – компания не имеет обыкновения обновлять подобную документацию еженедельно, а делает это только по необходимости. На этом слайде мы видим, что весь 2018 год проходит под символом процессоров Coffee Lake, и никаких намёков на возможность появления процессоров Cannon Lake в настольном сегменте этот документ не даёт. Тем более, что в рамках 10-нм технологии решено разделить семейства процессоров по целевому назначению: в мобильном секторе будут отдуваться Cannon Lake, а для настольного придумано обозначение "Ice Lake". В общем, кому больше верить – ветерану американских СМИ или китайским откровениям самой Intel, решать вам.

Зато к срокам анонса 12-нм процессоров Ryzen, озвученных американскими коллегами, вряд ли у кого-то возникнут претензии. Разве что, не следует рассчитывать на увеличение количества вычислительных ядер в семействе Ryzen. Скорее всего, по мнению участников подкаста, всё сведётся к увеличению тактовых частот и минимальным архитектурным изменениям.