Тестовый стенд

Thermaltake Jing тестировался в составе следующей системы:

Установка и совместимость

В комплекте с Thermaltake Jing поставляется полный набор креплений подо все актуальные процессорные разъемы: AMD AM2/AM2+/AM3 и Intel LGA 775/1156/1366.

Установка кулера начинается с прикручивания к его основанию универсальных прижимных планок:

Далее нужно собрать backplate. Данная крестовина здесь, напомним, также универсальная, в ней присутствуют как монтажные отверстия, соответствующие процессорным разъемам Intel, так и AMD. Первые вытянуты, это обеспечивает поддержку всех трех сокетов типа LGA: с 775 контактами (72 мм между соседними дырками), 1156 (75 мм) и 1366 (80 мм).

Мы будем рассказывать о системе крепления кулера именно на примере Intel LGA 1366. Для этого сдвигаем винты в крайние внешние положения:

Они в backplate никак не фиксируются, поэтому приходится устанавливать именно материнскую плату на крестовину, а не наоборот, что было бы не в пример удобнее.

Правда, буквально следом на них нужно навинтить пластиковые проставки, вот после этого backplate от платы уже не отвалится. Закручиваются проставки тяжело, винты при этом приходится придерживать снизу (хотя backplate и отформован под их шестиугольные головки). Но ко второму разу резьба в пластмассе «разрабатывается», и проблема становится менее ярко выраженной.

Затем на проставки сверху привинчиваем соответствующие выбранному процессорному разъему монтажные планки. Intel-овские снова универсальные, с удлиненными вырезами под винты. Комплектные гайки довольно крупные, они без проблем накручиваются вручную (хотя и отформованы сверху под крестовую отвертку).

После этого остается лишь установить на процессор радиатор (разумеется, предварительно нанеся термоинтерфейс) и прикрутить его к планкам двумя подпружиненными винтами:

Вентиляторы перед этим придется снять. Они крепятся в последнюю очередь. Впрочем, соответствующие защелки у Thermaltake Jing хоть и не эталон удобства, но особых проблем при (де-)монтаже не вызывают.

Но вот стенд собран, самое время перейти к тестированию. Прежде, как обычно, опишем остальных его участников и приведем технические характеристики всех соперников (включая героя нашего тестирования, конечно).

Технические характеристики, соперники

Сравнивать эффективность Thermaltake-овской новинки мы будем сразу с двумя высокопроизводительными системами охлаждения.

Первым соперником Jing стал Thermalright Ultra-120 eXtreme – настоящая точка отсчета для современных башенных суперкулеров односекционной конструкции. Он достаточно давно на рынке, но все еще чувствует себя здесь вполне уверенно. И это – несмотря на «плохую наследственность» в виде кривого основания. Не избежал данной проблемы и мой экземпляр TRUE. Типичный отпечаток теплораспределителя стендового Intel Core i7 920 на нем выглядит примерно следующим образом:

Ну, а кроме него, эффективность тестируемых кулеров будет нелишне сравнить с наиболее эффективным башенным радиатором с одной секцией ребер из всех, что побывали в нашей лаборатории к этому моменту, – недавно протестированным ThermoLab baram2010. Он к тому же еще и обладает очень схожим с Thermaltake Jing конструктивом.

Вот его основание уже практически идеально ровное. Впрочем, отпечаток нашего экземпляра процессора на подошве baram2010 также «не блещет», но тут уже виноват не самый ровный теплораспределитель самого CPU:

Сведем технические характеристики всех соперников в одну таблицу:

* Система охлаждения продается в разных комплектациях, в том числе и без вентиляторов.

** Система охлаждения продается в разных комплектациях. В любом случае крепления под все современные разъемы можно приобрести отдельно.