«Железные итоги»: август 2017

Оглавление

• Вступление
• Процессоры
• Видеокарты
• Материнские платы
• Оперативная память
• Заключение

Вступление

Не у всех людей есть возможность или желание ежедневно следить за новостями IT-индустрии, но при этом многих не отпускает потребность «быть в теме» и знать, что интересного происходит, какие новинки выходят и так далее.

Именно для таких людей в январе 2016 года в лаборатории был опробован новый формат материалов – подведение итогов или, говоря иначе, упорядочивание основных новостных поводов и событий индустрии. И в тот раз мы подвели итоги для конкретных составляющих ПК, выпустив отдельные материалы.

Но прогресс, как бы банально это не звучало, не стоит на месте, и все соответствующие обзоры уступили место новым, в которых было рассказано об изменениях в сегментах процессоров, материнских плат, оперативной памяти, твердотельных накопителей и видеокарт. Кроме того, мы вновь выбрали лучшие смартфоны прошлого года, изучили последние тренды мобильных устройств и раздали слонов игропрому.

Разумеется, в случае ежемесячных материалов для каждой темы информации не напасешься (исключения лишь подтверждают правило), поэтому подведение итогов очередного месяца посвящено теме компьютерных компонентов (aka Hardware) в целом.

Процессоры

Анонс процессоров AMD Ryzen Threadripper

Большинство информации о моделях Ryzen Threadripper было известно еще до официального анонса, так что анонс лишь расставил точки над i.

Всего было представлено три новинки: восьмиядерный Ryzen Threadripper 1900X, двенадцатиядерный Ryzen Threadripper 1920X и шестнадцатиядерный Ryzen Threadripper 1950X. Базовые частоты, как уже было известно задолго до анонса, составили 3.4, 3.5 и 3.8 ГГц, тогда как Boost-частоты для всех равны 4.0 ГГц, а автоматический разгон при использовании достаточно производительной системы охлаждения может достигать 4.2 ГГц.

Каждый процессор получил по 32 Мбайт кэш-памяти третьего уровня и по 512 Кбайт кэш-памяти второго уровня на ядро, 64 линии PCI Express 3.0, прямое подключение интерфейсов SATA, NVMe и USB к процессору, контроллер памяти DDR4 с четырьмя каналами и уровень TDP в 180 Вт. Рекомендованная стоимость новинок составляет $549, $799 и $999 соответственно.

Если отойти от голого перечисления технических характеристик, то в первую очередь бросается в глаза поистине исполинский размер процессора, который, к тому же, фиксируется в материнской плате при помощи винтового крепления:

Так сказать, серверные решения в настольном сегменте. Вероятнее всего, совокупность размера CPU и его уровня тепловыделения повлечет за собой новый виток конкуренции среди производителей систем охлаждения.

По крайней мере, некоторые движения в этом направлении заметны уже сейчас. Специализированные воздушные системы охлаждения уже представила компания Noctua:

Кроме того, сразу несколько фирм анонсировали свои водоблоки. Водоблок Bykski:

Водоблок EK Water Blocks:

Водоблок XSPC:

А Enermax представила пару необслуживаемых СЖО:

Среди обилия прочей информации отметим, что японским энтузиастам уже довелось снять с процессора теплораспределительную крышку, под которой ожидаемо оказался припой:

Он был обнаружен на всех четырех кристаллах, но, по заверению самой AMD, два из четырех все же являются фикцией и эти «пустышки» необходимы для более равномерного распределения давления, оказываемого на подложку ЦП.

Растянутый анонс линейки процессоров Intel Skylake X

В том же месяце Intel представила всю линейку моделей для платформы LGA 2066 и обнародовала спецификации процессоров Core i9-7920X, Core i9-7940X, Core i9-7960X и Core i9-7980XE, которые обладают 12, 14, 16 и 18 ядрами соответственно.

Напомним, что до этого официально были представлены лишь решения, оснащенные не более чем десятью ядрами (по Core i9-7900X включительно).

Как можно видеть из таблицы выше, флагманская модель обладает восемнадцатью ядрами, тепловым пакетом 165 Вт и рабочими частотами в диапазоне от 2.6 до 4.4 ГГц.

Данная информация утекала в сеть и ранее, но теперь она официально подтверждена. Core i9-7920X с 12 ядрами должен был поступить в продажу еще к концу августа, в то время как старт продаж версий с 14, 16 и 18 ядрами намечен на 25 сентября.

Из прочей интересной информации, касающейся платформы LGA 2066, нельзя пройти мимо появления приспособлений для снятия теплораспределительной крышки:

И поскольку (в отличие от процессоров Ryzen Threadripper) под крышкой Intel Skylake X находится не припой, а термопаста – такие устройства наверняка найдут своего покупателя. Хотя, на мой взгляд, подобные вещи могут нести опасность для многих компьютеров: сейчас тепловыделение, а вместе с ним энергопотребление процессоров ограничено возможностями термоинтерфейса под крышкой, будет сменен термоинтерфейс, порог допустимого энергопотребления повысится, и могут начать гореть системные платы, не рассчитанные на излишние нагрузки.

Примерно то же самое, как на старых «Жигулях» существенно увеличить мощность двигателя: начнет рвать коробку передач, усилить коробку – порвет редуктор и далее по цепочке. А пока все в стоке – соблюдается шаткий баланс.

Информация об Intel Coffee Lake

Месяц начался с того, что на 21 августа Intel запланировала провести презентацию процессоров Coffee Lake, в ее преддверии постепенно начала просачиваться в сеть и некоторая информация о готовящихся к анонсу новинках. К примеру, были раскрыты характеристики двух представителей линейки Core i3, а в сеть утекли данные о значительном приросте производительности на ядро.

Но наступило долгожданное 21-е число, и в Intel знатно потроллили публику, представив лишь мобильную линейку процессоров.

Разумеется, для своего сегмента новинки действительно хороши: наконец-то мобильные решения i5 и i7 серии U (что указывает на тепловой пакет 15 Вт) обзавелись полноценными четырьмя ядрами и восемью потоками (пожалуй, я даже хочу себе ноутбук на базе этих новинок). Но все же все ждали информации о настольных процессорах, но не получили ее.

Позже в сеть просочились фотографии упаковок настольных процессоров:

Если верить известной на данный момент информации, процессоры линейки Core i3 должны обзавестись четырьмя ядрами, в то время как представители линеек i5 и i7 – шестью. Видимо, конкуренция с Ryzen дает о себе знать.

Из неприятных особенностей нельзя не отметить текст на коробке, говорящий о необходимости использования набора системной логики 300-й серии; проще говоря, с текущими материнскими платами данные процессоры будут несовместимы. Что касается сроков анонса настольных представителей линейки, на данный момент называется октябрь.

Видеокарты

Анонс AMD Radeon RX Vega

На мой взгляд, какой смысл переливать из пустого в порожнее? Обзор новинки уже представлен в лаборатории сайта, ознакомиться с ним можно, пройдя по ссылке.

Если кратко подытожить, то уровень производительности новых видеокарт вполне согласовывается с ценой при анонсе (если опустить тот момент, что на фоне дефицита продавцы задрали финальные цены), однако в погоне за производительностью в AMD, видимо, слишком увлеклись попытками выжать из графических процессоров максимум, что вылилось в высокий уровень энергопотребления, а соответственно тепловыделения и шума.

К сожалению, очередной раз производитель не озаботился основными потребительскими характеристиками моделей эталонного дизайна, по сути, у старых троллинговых видеороликов сейчас достаточно сменить «скин».

Остается надеяться на то, что версии альтернативного дизайна различных производителей смогут решить основные проблемы референсных моделей. Некоторые подвижки в этом направлении есть, к примеру, Gigabyte готовит продукт линейки Aorus, а ASUS представила Radeon RX Vega 64 Strix:

Не остаются в стороне и производители систем охлаждения. Свои модели представили сразу несколько производителей. Водоблок EK Water Blocks:

Водоблок Bykski:

Водоблок AquaComputer:

Необслуживаемая СЖО Alphacool:

Обновление линеек видеокарт текущих поколений

Рынок видеокарт в течение августа, можно сказать, замер, и это вполне объяснимо: графические адаптеры на базе ранее представленных архитектур уже наполнили рынок в прошлые месяцы, в то время как анонс Radeon RX Vega только состоялся, и производители еще не успели. Наверняка, сентябрь принесет достаточное количество новостей и новинок.

В течение прошлого месяца в рамках лаборатории были протестированы:

• MSI Radeon RX 570 Gaming X 4G;
• ASUS ROG GeForce GTX 1080 Ti Strix Gaming OC;
• MSI GeForce GTX 1060 Aero ITX 6G OC.

Материнские платы

Начать раздел стоит с ASUS B250 Expert Mining, на правах модели, которая смогла меня по-настоящему удивить (а это по прошествии лет не так-то и просто):

Вот уж действительно материнская плата для майнинга, так материнская плата для майнинга. «Запихнуть» множество слотов PCI-Express, как показала практика, могут и в Biostar, и в ASRock, но сделать такого монстра явно могут не только лишь все.

Девятнадцать портов, три разъема для подключения дополнительного питания, три полноразмерных ATX-24 колодки и даже специальные оптимизации BIOS, производитель явно задался целью утереть нос конкурентам, и, пожалуй, сделал это.

Что интересно, за август это не единичный случай попыток выделиться чем-либо уникальным на фоне оппонентов. Компания Biostar, к примеру, показала системную плату с 104 портами USB:

Хотя здесь, конечно, наибольший интерес представляет не сама новинка, а установленные в нее восемь плат расширения с USB-портами.

Отличились в августе и такие производители, как MSI и Gigabyte: оба представили свои материнские платы для процессоров Intel Kaby Lake-X с урезанной функциональностью.

По сути, новые модели представляют собой что-то похожее на продукты серии Intel Z270, только выполненные на базе набора системной логики Intel X299 и способные функционировать лишь в паре с процессорами Intel Core i5-7640X и Core i7-7740X.

В августе была анонсирована MSI X299M Gaming Pro Carbon AC:

В отличие от показанных выше материнских плат, это уже полноценный представитель линейки LGA 2066, выполненный при этом в компактном форм-факторе Micro-ATX.

Помимо производителей системных плат, в августе отметились и производители систем охлаждения. EK Water Blocks представила водоблоки для моделей LGA 2066 Gigabyte:

В список совместимых продуктов попали:

• Gigabyte X299 Aorus Gaming 3 (rev.1.0);
• Gigabyte X299 Aorus Gaming 7 (rev.1.0);
• Gigabyte X299 Aorus Gaming 9 (rev.1.0);
• Gigabyte X299 Aorus Ultra Gaming (rev.1.0);
• Gigabyte X299 UD4 (rev.1.0).

А чуть позже та же компания выпустила водоблок и для ASUS ROG Strix X299-E Gaming.

В августе в рамках лаборатории были протестированы следующие материнские платы:

• ASUS Prime B350M-K и ASUS Prime A320M-K;
• ASUS Prime X299-A;
• MSI X370 Krait Gaming;
• ASRock Fatal1ty X299 Professional Gaming i9;
• Gigabyte Aorus GA-AX370-Gaming 5.

Оперативная память

Основной темой для анонсов комплектов оперативной памяти на ближайшие месяцы станут недавно вышедшие платформы Intel Skylake X и AMD Threadripper. Первыми, как это часто бывает, отличились в G.Skill, анонсировав комплекты памяти для процессоров AMD Ryzen Threadripper:

Старший комплект памяти представляет собой набор из восьми модулей по 16 Гбайт каждый и функционирует на частоте 2933 МГц с таймингами CL14-14-14-34.

Заявлено три комплекта из четырех модулей по 8 Гбайт, с характеристиками DDR4-3200 CL14-14-14-34, DDR4-3466 CL16-18-18-38 и DDR4-3600 CL16-18-18-38. Рабочее напряжение всех четырех представленных комплектов составляет 1.35 В.

В этом же месяце успел засветиться четырехканальный комплект памяти Corsair Vengeance LPX:

Восемь модулей по 16 Гбайт, режим работы DDR4-2933 с таймингами CL16-18-18-36 и напряжением питания 1.35 В. Может быть, характеристики не такие выдающиеся, как у комплекта G.Skill, но для набора объемом 128 Гбайт и данный уровень разгона неплох.

В лаборатории за август побывали:

• DDR4-3200 AMD Radeon R9 (R948G3206U2S);
• DDR4-2133 Samsung M378A2K43BB1-CPB.

Заключение

Вот и подошел к концу август, кончилось лето и постепенно наступает пора освобождения интернета от школьников

Какие-то анонсы были удачными, какие-то – не очень, о каких-то судить пока еще рано. Что ж, ждем развития событий, новостей о процессорах Intel Coffee Lake и до встречи через месяц.