TSMC сможет объединять в одной упаковке пару процессоров с крупными кристаллами

В своём корпоративном блоге компания TSMC поведала о способах поддержания так называемого «закона Мура», который до сих пор позволял удваивать количество транзисторов на единице площади микросхемы каждые два года. В общем понимании, это эмпирическое правило описывало темпы увеличения производительности вычислительной техники на протяжении последних десятилетий, но теперь всё чаще приходится слышать, что «закон Мура мёртв». В защиту его жизнеспособности выступили и представители TSMC.

реклама

Источник изображения: TSMC

реклама

По их словам, даже если не учитывать возможности трёхмерной интеграции полупроводниковых элементов, кремниевые мосты позволяют оптимизировать компоновку тех вычислительных решений, для которых важна близость микросхем памяти и процессора. Экспериментальная подложка, образец которой демонстрирует TSMC, позволяет объединить два кристалла площадью по 600 кв.мм с восемью микросхемами памяти типа HBM2. Совокупная площадь этого кремниевого моста – около 2500 кв.мм, и по этому показателю он является рекордсменом.

Подпишитесь на наш канал в Яндекс.Дзен или telegram-канал @overclockers_news - это удобные способы следить за новыми материалами на сайте. С картинками, расширенными описаниями и без рекламы.
Оценитe материал
рейтинг: 4.5 из 5
голосов: 8

Комментарии Правила

Возможно вас заинтересует

Сейчас обсуждают