Генеральный директор Micron Санджей Мехротра (Sanjay Mehrotra) на 34-ой конференции Bernstein затронул вопрос о сроках внедрения памяти типа 3D XPoint, которую компания разработала совместно с Intel, но избрала иной график вывода своей версии продукта на рынок. Как известно, Intel предложит модули памяти на базе технологии 3D XPoint уже во второй половине этого года. Micron задержится относительно партнёра, и ранее 2019 года доступности подобных модулей не обещает.

Как пояснил глава Micron, клиенты начнут получать модули памяти 3D XPoint не ранее второй половины следующего года, а о сколько-нибудь заметной выручке от их реализации можно будет говорить ещё позже. Причина подобной медлительности кроется в стремлении Micron добиться от памяти типа 3D XPoint не только убедительного преимущества по уровню быстродействия, но и адекватной себестоимости. По всей видимости, Intel несколько опережает события, и на аспект себестоимости обращает меньше внимания, анонсируя доступность модулей 3D XPoint на год раньше партнёра. Новые технологии всегда требуют длительного вызревания, как отметил глава Micron.