Платим блогерам
Редакция
Новости Hardware Mindango
Возможно обрабатывать более 800 пластин в день.

реклама

Фотолитография в глубоком ультрафиолете (EUV) является одним из главных кандидатов на звание основной технологии производства полупроводниковых устройств в будущем. Между тем, даже несмотря на то, что разработки в сфере EUV ведутся уже более десяти лет, массово технология начнёт применяться не скоро – её внедрение может затянутся по меньшей мере до 2020 года.

Как пишет сайт EE Times, компании IBM удалось обработать 637 кремниевых пластин на установке ASML NXE3300B с источником света мощностью 44 Вт за 24 часа. Что характерно, "пропускная способность" оборудования держалась на уровне 34 пластин в час, при этом установка бесперебойно проработала только 77% тестового времени. Как пояснил Дэн Корлисс (Dan Corliss), руководитель программы развития EUV, без прерываний удалось бы обработать более 800 пластин. В любом случае, результат оказался лучше ожидаемого.

реклама

Относительно слабый источник света считается одной из главных проблем фотолитографии в глубоком ультрафиолете, ограничивающих скорость производства. Так, предыдущая EUV-установка, которую тестировала IBM, за день справлялась только с семью пластинами. ASML некоторое время назад анонсировала сканер, способный обрабатывать 145 пластин в день.

В течение шести месяцев ASML обеспечит IBM источником света мощностью 80 Вт. Кстати говоря, увеличить производительность своего оборудования до 500 пластин в день ASML собиралась только к концу текущего года, а к 2016 году пропускная способность должна вырасти до 1500 пластин в день.

Написать комментарий (0)

Сейчас обсуждают