Платим блогерам
Редакция
Новости Hardware Alina
Samsung Galaxy S5 опять разобрали.

реклама

В конце февраля в рамках MWC 2014 дебютировал новый флагманский смартфон Samsung Galaxy S5, который пришёл на смену Galaxy S4. А 11 апреля текущего года в России и других странах мира он поступил в продажу. И эксперты из лаборатории Chipworks разобрали новинку до последнего винтика и рассказали о том, что скрывается под пластиковым корпусом.

реклама

Как удалось выяснить специалистам Chipworks, большинство чипов, которые установлены в Samsung Galaxy S5, разработаны компанией Qualcomm:

  • QFE1100 (модем);
  • WFR1620 (RF-ресивер);
  • WTR1625L (RF-трансивер);
  • SoC Snapdragon 801 MSM8974AC;
  • WCD9320 (Аудиочип);
  • PMC8974 (Контроллер питания).

Сообщается, что в Samsung Galaxy S5 используется 16-мегапиксельный ISOCELL-модуль основной камеры, который был разработан самой Samsung. С его помощью сокращается уровень так называемого цифрового шума примерно на 30% при съемке в условиях низкой освещённости и увеличить светочувствительность каждого пикселя камеры на 30%.

Следует отметить, что в Samsung Galaxy S4 установлена основная камера с 13-мегапиксельным сенсором Exmor RS (IMX135), произведённым японской компанией Sony.

Кроме того, эксперты Chipworks обнаружили, что в сенсорном дисплее Samsung Galaxy S5 используется новая форма субпикселей. Так, зелёный субпиксель выполнен в форме ромба, как и другие. В то время как в прошлогоднем флагмане зеленый субпиксель овальный. Также Samsung изменила размеры субпикселей. Теперь размер красных и синих равен 27 мкм против 36 и 31 мкм в Galaxy S4. А размер зелёного уменьшился с 23 до 19 мкм. Всё это, как утверждается, позволило повысить качество дисплея и увеличить его яркость.

Написать комментарий (0)

Сейчас обсуждают