Известно, что переход на использование кремниевых пластин большего диаметра при производстве микросхем позволяет увеличить объёмы выпуска продукции и снизить её себестоимость. Проблема заключается в том, что каждый новый шаг увеличения диаметра пластин требует всё больших затрат на перевооружение производства и научно-исследовательские работы. Компания Intel начала использовать 300 мм пластины несколько лет назад, а AMD не торопится переходить на 450 мм пластины, и в настоящее время лишь переводит одну из своих "старых" фабрик на использование 300 мм пластин.

Вчера компания Intel сообщила, что заключила соглашение о сотрудничестве с Samsung и TSMC, которое позволит разделить между компаниями риски и затраты, связанные с подготовкой к переходу от 300 мм к 450 мм кремниевым пластинам. Ожидается, что переход на использование пластин нового типоразмера начнётся в 2012 году. Предполагается, что к тому времени Intel начнёт выпуск процессоров по 22 нм технологии.

В результате увеличения диаметра кремниевой пластины с 300 до 450 мм количество процессоров, получаемых с одной подложки, может быть увеличено более чем в два раза. Себестоимость производства в результате такой трансформации снизится, сократится и количество необходимых водных и энергетических ресурсов. По оценкам экспертов, осилить переход на 450 мм пластины смогут компании, обладающие годовым оборотом не менее $10 млрд. Объединение усилий Intel, TSMC и Samsung на этом направлении выглядит оправданным. Компании не только ускорят процесс технологической подготовки, но и снизят затраты, а также распределят риски, связанные с переходом на 450 мм пластины.

В прошлом на полуторакратное увеличение диаметров кремниевых пластин требовалось десять лет: если 200 мм пластины начали применяться в 1991 году, то 300 мм пластины появились на конвейере в 2001 году. Если сформированному технологическому консорциуму удастся запустить первые 450 мм пластины в 2012 году, подобный график, пусть и с небольшими погрешностями, удастся сохранить. AMD тоже может выиграть от сотрудничества TSMC и Intel, ведь первая из них выпускает чипсеты и графические чипы по заказу AMD.