Если верить сообщениям сайта TechConnect Magazine, компания GEIL тоже готовит к анонсу продукты с интегрированной системой охлаждения, использующей тепловую трубку. Этот кулер для памяти из алюминиевых пластин, тепловой трубки и медного радиатора разработан тайваньской компанией CompTake.

Сообщается, что такими радиаторами будут оснащаться модули памяти типа DDR-3, которые GEIL готовит к анонсу. Об эффективности данной системы охлаждения судить по фотографиям сложно, но к её достоинствам следует отнести достаточно малую толщину - при размещении модулей памяти в соседних слотах DIMM этот фактор является решающим.
Сейчас обсуждают