На фоне политического шума, сопровождавшего подготовку к инаугурации Дональда Трампа (Donald Trump), незамеченным осталось заявление корпорации Intel о привлечении ещё двух оборонных клиентов для участия в программе RAMP-C, которая позволяет быстро создавать прототипы передовых чипов для оборонного комплекса США и в сжатые сроки начинать их массовое производство. Корпорация Intel участвует в данной программе и теперь привлекает оборонных заказчиков к своему техпроцессу 18A.

Intel напоминает, что в рамках этой технологии использует подвод питания с оборотной стороны кремниевой пластины (PowerVia) и структуру транзисторов RibbonFET с окружающим затвором (GAA), позволяющую увеличить плотность элементов на единице площади кремниевого кристалла. Кроме того, клиентам Intel предлагает подложку EMIB, позволяющую объединять разнородные кристаллы. На прошлой неделе компании удалось привлечь ещё двух оборонных заказчиков, чьи имена в пресс-релизе Intel упоминаются вскользь: Trusted Semiconductor Solutions и Reliable MicroSystems. В прошлом году компания получила $3 млрд субсидий на поддержку программы доверенного производства чипов для оборонных заказчиков США.