На технологической конференции Deutsche Bank генеральный директор Intel Патрик Гелсингер (Patrick Gelsinger) говорил не только о проблемах контрактного подразделения, но и об успехах в этом бизнесе. По крайней мере, как признался глава Intel, источником «очень хороших новостей» является направление контрактных услуг по упаковке чипов.

В этом году количество сделок, заключённых Intel с клиентами в данной сфере утроится, а все имеющиеся мощности задействованы полностью. Компании приходится их расширять, чтобы удовлетворить спрос на профильные услуги. По словам главы Intel, технологии упаковки чипов, предлагаемые компанией, выгодно отличаются от конкурирующих стоимостью услуг и масштабами производства. По сути, услуги по упаковке чипов позволяют Intel привлекать и новых клиентов на обработку кремниевых пластин. Переговоры ведутся как минимум с двенадцатью потенциальными новыми клиентами, как добавил Гелсингер.