Издание Tech Taiwan напомнило, что серийное производство 3-нм изделий TSMC начнётся в четвёртом квартале следующего года, слухи упоминают среди первых клиентов компании Apple, Intel, AMD и Qualcomm. Пока же тайваньский гигант освоил опытное производство первых 3-нм чипов, что позволяет рассчитывать на соблюдение намеченного графика освоения 3-нм технологии.

Представители TSMC при этом поясняют, что попутное освоение компанией технологий пространственной компоновки разнородных кристаллов на одной подложке потребует серьёзных усилий как по технологической линии, так и с точки зрения финансов. Перед компанией стоит задача одновременно повышать плотность размещения контактов при интеграции разнородных кристаллов в одном изделии и увеличивать максимальную площадь интегрируемого изделия. Глава AMD Лиза Су (Lisa Su) на конференции Credit Suisse на днях подчеркнула, что использование многокристальной компоновки сейчас является единственным способом сохранить темпы увеличения производительности вычислительной техники. Похоже, TSMC в этом солидарна с данным клиентом.