Платим блогерам
Редакция
Новости Hardware Newsmaker
Ну, не совсем официальная... :) Информация почерпнута из документа, который уже лежит на сервере AMD, но на который ниоткуда не прописаны ссылки. Итак, из этого документа можно понять, что чипсет AMD-8000 будет включать в себя три основных части (по крайней мере, именно на такие части его разбивает AMD).


AMD-8111 HyperTransport I/O Hub

- 8-битная шина HyperTransport с пропускной способностью 800 Мб/с;
- поддерживает до 8 PCI 2.2 устройств;
- AC-97 контроллер;
- встроенный Ethernet 10/100;
- два контроллера USB 1.1 и контроллер USB 2.0. Каждый из контроллеров поддерживает по 2 устройства;
- IDE контроллер с поддержкой ATA133/100/66/33 устройств;


AMD-8131 HyperTransport PCI-X Tunnel

С хостом это устройство соединяется 16-битной шиной HyperTransport с пропускной способностью 6.4 Гб/с,а вот со ледующем в "цепочке" девайсом (Downstream device) - 8-битной с пропускной способностью 3.2 Гб/с. Таким образом, данные проходят как бы через "туннель", где от них отбирается нужная часть. Поэтому устройство и называется "туннель". Устройство включает в себя два PCI-X моста, каждый из которых:
- имеет режимы PCI-X и PCI 2.2;
- поддерживает частоты 100, 66 и 33 МГц в режиме PCI-X;
- поддерживает частоты 66 и 33 МГц для PCI 2.2;
- абсолютно независим от другого;
- поддерживает до 5 PCI устройств;


AMD-8151 HyperTransport AGP3.0 Graphics Tunnel

Та же, что и в предыдущем случае "туннельная" архитектура с теми же скоростями передачи. Устройство совместимо со спецификацией AGP2.0 со скоростями передачи 1x, 2x и 4x и AGP3.0 со скоростями 4x и 8x.
Массовое производство этого чипсета запланировано на четвертый кватал этого года, а представлен он может быть, например, на CeBIT.

Сейчас обсуждают