Новости Hardware 24 апреля 2018 года

Компания Team Group представила новые модули памяти под названием T-Force Vulcan TUF Gaming Alliance, которые, как можно догадаться по названию, обладают сертификатом TUF Gaming Alliance от компании Asus. Новинки имеют оформление в военном стиле, фирменном для линейки материнских плат Asus TUF Gaming. Кроме того, как утверждает производитель, они были протестированы компанией Asus.

Новая линейка T-Force Vulcan TUF Gaming Alliance включает комплекты из двух модулей DDR4 DIMM объёмом по 8 и 16 Гбайт каждый, то есть суммарным объёмом в 16 и 32 Гбайт, соответственно. Доступны версии с различными частотами и задержками:

• DDR4-2400 МГц – CL14-16-16-31 и CL15-17-17-35;
• DDR4-3000 МГц – CL16-18-18-38;
• DDR4-3200 МГц – CL16-16-16-38;
• DDR4-3600 МГц – CL19-19-19-39.

Самые младшие модули работают с напряжением 1.2 В, тогда как три версии с более высокими частотами обладают рабочим напряжением в 1.35 В. Конечно же, новинки поддерживают профили Intel XMP 2.0 для разгона. Также производитель отмечает использование качественных отборных микросхем памяти, правда, не уточняет от какого производителя.

Стоимость, ровно, как и дата начала продаж модулей памяти Team Group T-Force Vulcan TUF Gaming Alliance пока что не сообщаются.

Компания EK Water Blocks продолжает расширять свой ассортимент узкоспециализированных водоблоков для видеокарт, отличающихся конструкцией с полным покрытием печатной платы, и представляет новую модель под названием EK-FC1080 GTX Ti FTW3 RGB. Как можно догадаться по названию, новинка предназначена для охлаждения видеокарт EVGA GeForce GTX 1080 Ti FTW3.

Основание водоблока EK-FC1080 GTX Ti FTW3 RGB изготовлено из меди и покрыто слоем никеля. Как и в случае с любым водоблоком с полным покрытием, основание новинки контактирует не только с графическим процессором, но также и с микросхемами памяти, и элементами подсистемы питания, обеспечивая стабильность работы видеокарты при разгоне. Верхняя же часть водоблока выполнена из прозрачного акрила.

Как и в других водоблоках EK Water Blocks, в новом EK-FC1080 GTX Ti FTW3 RGB применена схема разделения потока охлаждающей жидкости, что, по словам производителя, обеспечивает лучший теплообмен с GPU, в независимости от направления потока жидкости. Также водоблок характеризуется низким гидравлическим сопротивлением, что позволяет использовать его даже с маломощными помпами. Кстати, отметим и то, что новинка совместима со стандартными тыльными усиливающими пластинами видеокарт GeForce GTX 1080 Ti FTW3. Не обошлось и бех настраиваемой RGB-подсветки.

Водоблок EK-FC1080 GTX Ti FTW3 RGB уже можно приобрести через официальный интернет-магазин EK Water Blocks по цене в 150 евро.

Уже прошло почти четыре месяца с момента официального представления процессоров Kaby Lake-G, которые на одной подложке объединяют центральный процессор Intel и графический процессор AMD, но несмотря на это, продукты на их основе довольно сложно найти в продаже. Наши коллеги из NotebookCheck решили разобраться, почему всего несколько производителей представили устройства на базе интересных Kaby Lake-G.

Платформа Intel Lake Lake-H была представлена в начале этого месяца, и это событие сопровождалось презентациями ряда новых ноутбуков, уже готовых к тому, чтобы отправиться на прилавки магазинов. Напротив, платформа Intel Kaby Lake-G была представлена в начале января, но купить ноутбук на её основе до сих пор проблематично. Собственно, было анонсировано лишь два ноутбука – Dell XPS 15 9575 и HP Spectre x360 15 (2018), а в продажу пока что поступил лишь первый.

Наши коллеги пообщались сразу с тремя независимыми источниками, вызывающими доверие, и все они предложили одни и те же аргументы – вся ответственность в почти полном отсутствии Kaby Lake-G на рынке лежит на компании NVIDIA. Да, снова всё дело в программе GeForce Partner Program или сокращённо GPP.

Так как HP и Dell являются единственными производителями, использующими Kaby Lake-G, это формально подтверждает их заявление о том, что они не присоединяются к программе NVIDIA GPP. А вот другие крупные производители, такие как MSI, Gigabyte, Asus, Lenovo, Acer и прочие, продолжают игнорировать Kaby Lake-G, тем самым показывая свою принадлежность программе NVIDIA. Как продукт, рождённый от союза между двумя крупнейшими конкурентами в сфере ПК в истории, Kaby Lake-G должны был получить куда больше внимания или, по крайней мере, реакции от производителей во всем мире.

Отсутствие ноутбуков Kaby Lake-G является позором для производителей, потому как Core i5-8705G и Core i7-8809G по части CPU совпадают с Core i7-7700HQ и Core i7-7820HK, соответственно, а графика Vega M GL и Vega M GH сопоставима с GTX 1050 и GTX 1060 Max-Q, соответственно. И всё это в компактной упаковке с небольшим энергопотреблением. Отмечается, что Dell XPS 15 9575, который уже тестировался нашими коллегами, на самом деле работает заметно прохладнее и тише, чем XPS 15 9560 на базе GTX 1050, будучи при этом тоньше и почти не уступая по производительности.

В компании Xiaomi представили детский радиоуправляемый квадрокоптер. Габариты летательного аппарата составляют 91x91x38 мм, а вес всего 88 г. Корпус его выполнен из видоизменённого полипропилена с низкой плотностью, но при этом он отвечает требованиям к безопасности и должен выдерживать падения.

Лопасти сделаны из прочного стекловолокна, поэтому сломать их будет непросто. Мозгом Mi Rabbit выступает четырёхъядерный чип с частотой 1.2 ГГц, координирующий ультразвуковой датчик давления и оптический сенсор потока. Для управления дроном со смартфона используется сигнал Wi-Fi на частоте 5.8 ГГц, пробивающий на расстояние до 50 метров. Также имеется поддержка технологии Bluetooth, но новинка не комплектуется каким-либо пультом управления.

Заявленная максимальная высота полёта 25 м. Благодаря имеющимся сенсорам дрон может висеть на месте в воздухе, уверенно перемещаться и осуществлять точную посадку. Встроенная камера на 2 мегапикселя снимает HD видео (720p) и фотографирует с разрешением 1600x1200 точек.

Квадрокоптер питается от аккумулятора ёмкостью 920 мАч, которого хватает примерно на 10 минут полёта. В комплекте с аппаратом прилагается пара запасных пропеллеров и защитных рамок. Продажи новинки стартуют в Китае 26 апреля в фирменном магазине Mi Mall по цене 399 юаней (около $63). Кроме того, он появится на популярных китайских торговых интернет-площадках.

Компания HMD готовит к выходу ещё один смартфон под брендом Nokia. Новинка под названием Nokia X6 будет представлена в эту пятницу, 27 апреля.

Как сообщают наши коллеги из GSMArena, Nokia X6 расположится между Nokia 6 2018 модельного года и Nokia 7 Plus. Это будет смартфон среднего класса, который выйдет в двух версиях. Стоимость одной из них составит 1600 юаней (около 15 633 рубля по текущему курсу), а вторая модель поступит в продажу по цене 1800 юаней (17 587 рублей).

По словам источников, Nokia X6 получит 5.8-дюймовый дисплей с соотношением сторон 19:9 и будет поставляться с мобильной операционной системой Android 8.0 Oreo на борту. На его тыльной стороне будет расположена двойная основная камера с оптикой Carl Zeiss, выровненная по вертикали. Младшая из двух моделей Nokia X6 будет базироваться на чипе MediaTek Helio P40 с 4 ГБ оперативной памяти, а в основу старшей версии ляжет чип Qualcomm Snapdragon 636, дополненный 6 ГБ ОЗУ.

Новый убийца флагманов от OnePlus дебютирует в следующем месяце. Нам уже известна точная дата официального анонса OnePlus 6.

Как сообщили наши коллеги из GSMArena, запуск OnePlus 6 состоится 21 мая. Именно эта дата указана в письмах, адресованных владельцам смартфонов OnePlus, которые были выбраны в качестве участников пробного тестирования нового смартфона OnePlus в рамках новой программы LAB.

OnePlus 6 получит мощный восьмиядерный процессор Qualcomm Snapdragon 845 и до 8 ГБ оперативной памяти. Также он будет оборудован 6.28-дюймовым AMOLED-дисплеем с "монобровью", выступом в верхней части, где будут расположены фронтальная камера, датчики и динамик. OnePlus 6 станет первым смартфоном OnePlus, защищённым от влаги.

Специальную укороченную версию печатной платы Radeon RX Vega 56 уже давно используют XFX и Sapphire, но массивные системы охлаждения не позволяют признать в этих изделиях Radeon RX Vega Nano. В этом месяце показать компактную видеокарту данной модели в Германии отважилась марка Powercolor, и выбор страны для дебюта не был случайным, как нам удалось выяснить после завершения выходных.

Дело в том, что Powercolor будет поставлять Radeon RX Vega Nano в ограниченных количествах в текущем квартале, но первая партия серийных изделий попадёт только в США, Германию и Японию. С одной стороны, это позволит нам наблюдать фотографии товарных видеокарт на одном известном японском сайте, и точно определить сроки выхода новинки на рынок. С другой стороны, клиенты одного популярного в России немецкого интернет-магазина наверняка смогут купить эту видеокарту, даже не выходя из дома. На худой конец, можно будет обратиться к заокеанской рознице.

Только вчера мы рассказали о раскрытых ценах и характеристиках смартфона Xiaomi Mi 6X, а сегодня аппарат показался вживую на двух непродоолжительных видео:

Также новинка предстала на фотографиях в двух цветах — золотом и чёрном.

Аппарат в цвете «Sand Gold» имеет белый окрас рамок экрана на фронтальной панели, так же как розовый (Cherry Pink) и голубой (Glacier Blue). Чёрный (Black) смартфон имеет соответствующий цвет спереди, благодаря чему экран как бы сливается с рамками. Интересно, что красная версия (Flame Red) также имеет чёрную лицевую поверхность.

Среди подтверждённых характеристик значатся: чипсет Qualcomm Snapdragon 660 (как у Xiaomi Mi Note 3), 4 или 6 ГБ оперативной памяти, 32 или 64 ГБ для хранения данных, аккумулятор на 2910 мАч, экран FullHD+ с диагональю 5.99” без так называемой «моноброви» и с соотношением сторон 18:9.

На задней панели основная двойная камера расположена вертикально как в Apple iPhone X. Фронтальный модуль имеет разрешение 20 мегапикселей, как и один из основных. Заявлена поддержка функций искусственного интеллекта для обоих сенсоров.

Официальный анонс состоится завтра, 25 апреля. Будем держать в курсе!

Улучшенный разгонный потенциал, особенно при использовании материнских плат на базе AMD X470, должен был стать одним из тех качеств, которые помогают продавать новые 12-нм процессоры Ryzen семейства Pinnacle Ridge. С первой статистикой разгона флагманской модели Ryzen 7 2700X мы уже знакомы, но это не означает, что база данных результатов прекратила пополняться. На этой неделе процессор Ryzen 7 2700X покорил частоту 5775 МГц под шведским флагом с сохранением активности всех восьми ядер и шестнадцати потоков. Процессор в данном случае охлаждался жидким азотом.

Примечательно, что автор эксперимента использовал материнскую плату Asus на основе нового набора логики AMD X470. В тесте GPUPI for CPU 1B ему удалось занять первое место среди процессоров с восемью ядрами, выполнив расчёт за 2 минуты 2,316 секунды. Этот же энтузиаст занял первое место в Geekbench3 Multi Core с результатом 51 311 баллов, но уже на частоте процессора 5.7 ГГц.

За последнее время процент оригинальных имён в общем количестве имён заметно увеличился. И пока одни родители дают своим новорожденным детям давно забытые имена, другие называют своих чад в честь известных личностей, популярных персонажей и даже компаний. Так произошло в Индонезии, где родители назвали свою дочь в честь китайского производителя электроники Xiaomi. Этим фактом в своём аккаунте в социальной сети Weibo похвастался вице-президент Xiaomi.

Фреди Яан и Делима, супружеская пара из Индонезии, решили назвать свою первую дочь Сяоми в честь китайской компании Xiaomi. Как указано в опубликованном в Сети свидетельстве о рождении, Сяоми Фраделла Науфалин (Xiaomi Fradella Naufalyn) родилась 15 августа 2017 года.

Процессор Ryzen 7 2700X уже подвергся испытанию играми в нашей Лаборатории, но в интервью одному британскому каналу Джеймс Прайор (James Prior) на днях признался, что для игр достаточно и процессора Ryzen 5 2600X, который обеспечивает одновременную обработку двенадцати потоков, а не шестнадцати.

В ходе этой беседы Прайор также пояснил, что для обеспечения плавности игрового процесса важно отсутствие резких перепадов между скоростью обработки сцены. Процессоры семейства Ryzen в силу особенностей архитектуры Zen и использования интерфейса Infinity Fabric способны быстро передавать информацию между своими функциональными блоками, и на плавности игрового процесса это сказывается наилучшим образом.

Если же говорить о процессорах Ryzen именно второго поколения, то здесь Прайор отмечает уменьшенные на величину от 10% до 30% задержки в кэш-памяти всех трёх уровней, а также уменьшенные задержки в контроллере памяти. Производители материнских плат и модулей памяти к дебюту Pinnacle Ridge тоже поработали над поддержкой более высоких частот, поэтому в продаже скоро появятся комплекты DDR4 с гарантированными более агрессивными режимами работы.

Наступать на квартальный отчёт TSMC нам пришлось расширенным контингентом авторов, и чтобы закрыть эту тему перед выходом квартальной отчётности Intel и AMD, обратимся к последней интересной информации с этого мероприятия крупнейшего контрактного производителя полупроводниковых изделий. Как мы отмечали вчера, в первом квартале этого года TSMC получала около 22% выручки от реализации 20-нм и 16-нм изделий, и это самая весомая часть денежных поступлений.

Представители TSMC на квартальной отчётной конференции обмолвились, что клиенты уверенными темпами переходят с 16-нм технологии на 12-нанометровую. Как известно, обе являются, по сути, разновидностями одной ступени литографических технологий, но название "12 нм" позволяет TSMC лучше продавать свои услуги. Сейчас около 30% заказов внутри этой группы техпроцессов уже приходятся на 12-нм вариант. По техпроцессам этой группы выпускаются графические и мобильные процессоры, решения для систем искусственного интеллекта, компоненты сетевого оборудования, программируемые матрицы, микросхемы для потребительской электроники, а также автомобильные компоненты.

Сейчас производственные мощности TSMC по выпуску 16-нм и 12-нм продукции загружены полностью. Это не означает, впрочем, что у компании не будет возможности увеличить объёмы выпуска 12-нм изделий – достаточно уменьшить долю 16-нм продуктов, и для новых заказов найдётся место.

Китайская компания Gionee готовит к выходу новый продукт. Он будет представлен на этой неделе в Индии, о чём сообщили авторы интернет-портала GizmoChina.

Накануне Gionee объявила о предстоящей презентации, которая состоится в этот четверг, 26 апреля, в Индии. В этот день, судя по тизеру, мы увидим новый смартфон Gionee, который похвастается дисплеем FullView с соотношением сторон 18:9.

Не исключено, что 26 апреля состоится индийский дебют уже знакомого нам Gionee S11. Он имеет 5.99-дюймовый дисплей FullView с разрешением Full HD+, процессор MediaTek Helio P23 в паре с 4 ГБ оперативной и 64 ГБ встроенной памяти. Также у смартфона есть две двойные камеры: основная с 16- и 5-мегапиксельными датчиками и фронтальная с 16- и 8-мегапиксельными датчиками. Работает смартфон под управлением мобильной операционной системы Android 7.1 Nougat и питается от аккумулятора на 3410 мАч. Но мы будем приятно удивлены, если в четверг Gionee анонсирует абсолютно новый смартфон, который, по слухам, должен получить встроенный в дисплей сканер отпечатков пальцев.

В ходе встречи с инвесторами руководство компании TSMC традиционно уделило время рассказу о новейших и очередных техпроцессах, которые внедрены или будут внедрены в ближайшие годы на заводах этого крупнейшего в мире контрактного производителя полупроводников. Прежде всего, компания сообщает о достижении главной задачи текущего года — о набравшем зрелось 7-нм техпроцессе N7. Сейчас компания имеет 18 заказов на выпуск 7-нм чипов и до конца года рассчитывает получить ещё около 50 новых проектов для производства.

Выпускаемая 7-нм продукция демонстрирует хороший уровень выхода годных изделий и полностью соответствует заявленным ранее параметрам по энергопотреблению, плотности размещения элементов и производительности. Среди 50+ новых заказов TSMC получит заявки на выпуск мобильных чипов, серверных CPU, сетевых процессоров, игровых процессоров, GPU, FPGA, криптовалютных решений, автомобильных и ИИ.

Закрепить успех компания намерена переходом в следующем году на улучшенный техпроцесс с нормами 7 нм (N7+). Техпроцесс N7+ улучшит плотность размещения элементов на кристалле на 20 % и обеспечит снижение потребления свыше 10 %. Благодаря высокому спросу на новые решения в сфере процессоров для смартфонов техпроцесс N7+ будет внедрён максимально быстро. Этому поспособствует то, что 90 % производственных циклов при выпуске чипов N7+ будут идентичны операциям для выпуска 7-нм и 10-нм продукции. Отличия будут в использовании для изготовления нескольких слоёв литографической EUV-проекции.

Опытный N7+ кремний компании, включая 256-Мбит массивы SRAM, демонстрирует соответствие ожидаемых характеристик полупроводниковых приборов и полученных на практике. В компании отмечают, что небольшое отличие в техпроцессах N7 и N7+ позволяет легко переделать цифровой проект для выпуска чипов с норм 7 нм на нормы 7+ нм с использованием сканеров EUV и ряд клиентов TSMC, что важно, уже приступили к проектированию решений для выпуска с помощью улучшенного 7-нм техпроцесса.

С ещё большим участием сканеры EUV-диапазона будут задействованы для выпуска 5-нм продукции (5N). В компании ожидают, что к началу массового производства 5-нм решений источники излучения в сканерах EUV достигнут отметки 250 Вт, что обещает повышение продуктивности EUV-сканеров до уровня, близкого к возможностям современных 193-нм сканеров. Начало массового производства с нормами 5 нм компания обещает в 2020 году. В настоящий момент с нормами 5 нм TSMC выпускает опытный 256-Мбит массив SRAM и уверяет, что уровень выхода годных чипов вырос больше, чем на 10 %. Также в компании уверены, что техпроцесс с нормами 5 нм будет иметь очень долгую жизнь. Что же, в отдельно взятой стране не так уж давно по историческим меркам застой был не самым плохим временем в её истории. Быть может застой в техпроцессах заставит появиться чему-то новому в производстве чипов, вместо гонки за нанометрами в части ширины затвора транзистора?

Служба технической поддержки AMD уже дала разъяснения по поводу предоставления так называемых "стартовых наборов" тем из покупателей новых 12-нм процессоров Pinnacle Ridge, которые столкнулись со старой версией BIOS и отсутствием возможности обновить её более простыми и быстрыми способами. Тем, кто не готов заимствовать совместимый процессор у знакомых, не может обновить BIOS без процессора штатными средствами материнской платы, а также не готов отдавать деньги сервисным центрам за подобные услуги, AMD готова выслать коробочный вариант процессора Bristol Ridge, который после обновления BIOS материнской платы нужно будет вернуть обратно, но уже без комплектного охладителя. Поскольку расходы на пересылку AMD берёт на себя, "лишний груз" на обратном пути ей просто не нужен. Добавим, что в России подобная программа не действует.

Некоторые участники обсуждения в Reddit столкнулись с трудностями при попытке заказать "стартовый набор" для своих процессоров семейства Pinnacle Ridge. Специалисты службы технической поддержки AMD использовали для рассмотрения заявки устаревший шаблон, который распространял действие только на гибридные процессоры Raven Ridge – именно после их появления на рынке AMD начала рассылать "стартовые наборы".

Однако, вездесущий Джеймс Прайор (James Prior) вмешался и в этот конфликт. Он пояснил, что "стартовые наборы" будут отправляться и владельцам процессоров Ryzen второго поколения без встроенной графики, но только при условии наличия материнской платы на базе одного из наборов логики "трёхсотой" серии. По логике AMD, у владельцев плат на базе AMD X470 и родственных чипсетов проблем с поддержкой Pinnacle Ridge на уровне BIOS уже возникать не должно.

Не менее важно, что Джеймс Прайор пообещал в ближайшее время прояснить ситуацию с отказом от сохранения гарантии на процессоры AMD, эксплуатируемые с системами охлаждения стороннего производства. По его словам, соответствующий раздел на сайте AMD не обновлялся пять лет, и в ближайшее время содержание страницы будет модифицировано.

Компания Asus официально представила новый смартфон, который пополнил серию ZenFone. О новинке, получившей название Asus ZenFone Max Pro M1, рассказали наши коллеги из GSMArena.

Asus ZenFone Max Pro M1 можно смело назвать прямым конкурентом Xiaomi Redmi Note 5 Pro. Новый смартфон Asus уже доступен для заказа в Индии в местном интернет-магазине Flipkart. Стоимость модели с 3 ГБ оперативной и 32 ГБ встроенной памяти составляет 11 тысяч рупий (около 135 евро), версия с 4 ГБ оперативной и 64 ГБ встроенной памяти обойдётся в 13 тысяч рупий (около 160 евро), а топовый вариант с 6 ГБ ОЗУ и накопителем на 64 ГБ оценён производителем в 15 тысяч рупий (около 185 евро).

Asus ZenFone Max Pro M1 может похвастаться полноэкранным дизайном и большим аккумулятором. 6-дюймовый IPS-дисплей с соотношением сторон 18:9 занимает почти всю фронтальную панель нового смартфона. А внутри смартфона находится процессор Qualcomm Snapdragon 636. Все три версии смартфона оснащены двойной основной камерой. Только в случае с моделями с 3 и 4 ГБ оперативной памяти двойная камера состоит из 13- и 5-мегапиксельных датчиков, тогда как версия с 6 ГБ ОЗУ имеет основную камеру с 16- и 5-мегапиксельными сенсорами. Также первые две версии оснащены 8-мегапиксельной фронтальной камерой, а третья модель имеет 16-мегапиксельную фронтальную камеру.

Нельзя не отметить, что в этот раз Asus отказалась от своей оболочки ZenUI и установила на Asus ZenFone Max Pro M1 "чистую" операционную систему Android 8.1 Oreo, пообещав по меньшей мере два основных обновления. За автономность нового смартфона отвечает аккумуляторная батарея ёмкостью 5000 мАч. Благодаря поддержке быстрой зарядки зарядить её от 0 до 100% можно всего за два с половиной часа. Также Asus ZenFone Max Pro M1 поддерживает две SIM-карты и карту памяти формата microSD.

Представители AMD не раз отмечали, что процессоры Ryzen позволили компании заметно увеличить свою долю рынка, но существует и сторонняя статистика. Известный нашим постоянным читателям немецкий магазин MindFactory.de выкладывает ежемесячную статистику по количеству проданных процессоров, и это позволило активному участнику Reddit сформировать интересный график. Добавив в статистику данные о количестве и номенклатуре проданных процессоров с 2011 года, он смог составить своеобразный рейтинг популярности.

Если не обращать внимания на достаточно высокую распространённость процессоров Intel поколения Skylake, то среди процессоров AMD фаворитом можно признать Ryzen 5 1600. Всего за год присутствия на рынке он смог обойти "старожила" семейства Vishera – процессор AMD FX-8350. Процессор Ryzen 7 1700 в первую двадцатку не попал, но занял достойное 29-ое место среди пяти с лишним сотен моделей процессоров, проданных указанным магазином за период с 2011 года.

Неделя отделяет нас от официального анонса нового флагманского смартфона LG G7 ThinQ. И в преддверии долгожданной презентации источники слили в Сеть пресс-фото преемника LG G6.

В распоряжении наших коллег из GSMArena оказался пресс-рендер нового смартфона LG G7 ThinQ, позволяющий рассмотреть новинку со всех сторон. На фото представлен смартфон в сером корпусе с чёрной фронтальной панелью. Как и предполагалось, почти всю лицевую панель LG G7 ThinQ занимает большой дисплей, в верхней части которого присутствует так называемая "монобровь" (The Notch). На этом выступе находятся динамик, фронтальная камера и датчики.

На тыльной стороне нового флагмана LG можно заметить двойную основную камеру, выровненную по вертикали и дополненную светодиодной вспышкой, а прямо под ней – сканер отпечатков пальцев круглой формы. Справа по-прежнему находится кнопка питания, а слева расположены три кнопки – две из них предназначены для регулировки громкости, а третья, вероятно, нужна для запуска голосового помощника Google Assistant. Есть у LG G7 ThinQ 3,5-миллиметровый аудиоразъём для наушников и порт USB Type-C.

Как ожидается, в основу LG G7 ThinQ ляжет восьмиядерный процессор Qualcomm Snapdragon 845, дополненный 6 ГБ оперативной памяти. Также он получит 6-дюймовый дисплей и аккумуляторную батарею ёмкостью 3000 мАч. Анонс LG G7 ThinQ состоится 3 мая в Сеуле и 2 мая в Нью-Йорке.

Именно с подачи производителей памяти мы знаем, что в этом году могут появиться видеокарты NVIDIA, оснащённые микросхемами GDDR6. Правда, первоначально эти данные породили надежду на весенний дебют, но теперь сторонние источники всё чаще указывают на третий квартал. Так или иначе, разработчикам графических процессоров приходится обсуждать свои планы с производителями памяти, и этим вновь воспользовались коллеги с сайта Gamers Nexus, которые в своём новом видеоролике признались, что AMD рассматривает возможность выпустить на рынок до конца этого года видеокарты, оснащаемые микросхемами памяти типа GDDR5 со скоростью передачи информации 9 Гбит/с.

Изделия с такими характеристиками нам удалось обнаружить в каталоге Samsung, а вот Micron и SK Hynix в этом смысле не порадовали. Недавно представленное семейство Radeon RX 500X оказалось попыткой освежить ассортимент OEM-предложений, но теперь у нас появляется новый повод ждать "настоящего обновления" Polaris.

Судя по слайдам из апрельской презентации AMD, графические решения Vega в этом году останутся флагманами линейки, и хотя они должны расширить своё присутствие на рынки, мы не берёмся судить, появятся ли среди них носители более доступной памяти типа GDDR5.

Коллеги с сайта Gamers Nexus не могли не использовать появление материнских плат на основе набора логики AMD X470 для привлечения внимания к своему информационному ресурсу, а потому выдвинули достаточно интересную гипотезу после изучения устройства и возможностей подсистемы питания соответствующих плат марки Aorus производства Gigabyte.

Авторы обзора утверждают, что существенный запас "по питанию" заложен в эти платы, чтобы в будущем позволить установить в них процессоры в исполнении Socket AM4 с увеличенным количеством ядер. Сейчас процессоры Ryzen могут предложить не более восьми ядер, а родственные Ryzen Threadripper не только используют несколько кристаллов на одной подложке, но и требуют иных материнских плат с разъёмом Socket TR4.

Напомним, что с прошлой недели представители AMD пытаются донести до общественности мысль об оптимизации подсистемы питания материнских плат на базе набора логики X470. С одной стороны, сам чипсет заточен под снижение уровня энергопотребления в состоянии покоя. С другой стороны, производители материнских плат заложили хороший запас для разгона. Джим Андерсон (Jim Anderson) на прошлой неделе дал понять, что и шестнадцать ядер для настольных процессоров AMD – не предел, но весь вопрос в том, что эти аппаратные ресурсы нужно эффективно использовать при работе программного обеспечения. Опять же, платформа Socket AM4 будет развиваться до 2020 года, как минимум, и некоторый задел под будущие процессоры нужно формировать уже сегодня.