Новости Hardware 10 января 2008 года

В прошлом квартале компании Qimonda и Samsung объявили о начале поставок памяти типа GDDR-5, однако никто из производителей видеокарт до сих пор не дал общественности чёткого представления о сроках появления первых серийных продуктов с этим типом памяти.

Как сообщает сайт Matbe.com, на выставке CES 2008 компания Samsung ещё раз продемонстрировала образцы микросхем памяти типа GDDR-5. Такую память уже получают AMD и NVIDIA, первые видеокарты с её использованием появятся во второй половине текущего года.

Чипы памяти имеют плотность 512 Мбит, они способны передавать до 24 гигабайт данных в секунду, и работать на частотах свыше 3.0 ГГц DDR при напряжении 1.5 В. Это позволяет данному типу памяти быть примерно на 20% экономичнее микросхем типа GDDR-3, которые работают при напряжении 1.8 В. По оценкам Samsung, к 2010 году GDDR-5 захватит более половины рынка графических решений класса high-end.

Ничего революционно нового, помимо поддержки DirectX 10.1 и 55 нм техпроцесса, видеокарты на базе чипов RV635 и RV620 не обещали, однако любопытство всё равно заставляло читателей вглядываться в новостные ленты в поисках новых сведений о готовящихся к анонсу в этом месяце видеокартах серий Radeon HD 36xx (RV635) и Radeon HD 34xx (RV620).

Первое подробное сравнение версии Radeon HD 3670 с 256 Мб памяти типа GDDR-3 и предшественника по имени Radeon HD 2600 XT с 256 Мб памяти типа GDDR-3 опубликовал вчера сайт ExpReview. Что изменилось при смене видеочипа с RV630 на RV635, мы и попытаемся рассказать после изучения первоисточника. Сразу отметим, что функциональных изменений в видеочипе не так много: появились поддержка DirectX 10.1 и Shader Model 4.1, а также интерфейса DisplayPort. Число блоков осталось прежним: 120 потоковых процессоров, 16 блоков текстурной адресации, 8 блоков текстурной фильтрации, 4 блока растеризации. Шина памяти осталась 128-битной, видеокарта поддерживает память типов GDDR-2, GDDR-3 и GDDR-4.

Благодаря переходу на более "тонкий" 55 нм техпроцесс удалось уменьшить площадь ядра на 20%. Снизилось тепловыделение - видеочип под нагрузкой на 9 градусов Цельсия холоднее. К сожалению, испытуемый образец Radeon HD 3670 по каким-то причинам демонстрировал более высокое энергопотребление по сравнению с Radeon HD 2600 XT, но это может быть частным случаем. Технология энергосбережения снижает частоты видеокарты в состоянии покоя до 110/810 МГц, под нагрузкой они повышаются до 800/1600 МГц. Видеокарта оснащается 256 Мб памяти типа GDDR-3 со временем выборки 1.0 нс производства Samsung, которая неплохо разгоняется. Поднять частоты Radeon HD 3670 удалось до 840/2100 МГц, но стабильность видеокарта сохраняла только на частотах 825/2052 МГц.

Что касается прироста быстродействия по сравнению с Radeon HD 2600 XT, то здесь говорить о существенной разнице не приходится - в среднем скорость воспроизведения в играх повысилась на 3%, да и причин для её возрастания нет. Возможно, новые версии драйверов увеличат этот разрыв, а пока остаётся признать, что Radeon HD 3670 будет более технологичной и потенциально более дешёвой заменой Radeon HD 2600 XT.

Вчера мы уже видели, каким образом собирается решать проблему охлаждения модулей памяти компания Cooler Master - новейший процессорный кулер от этого производителя имеет специальный боковой блок, обдувающий модули DIMM. Сегодня мы смогли убедиться, что рациональный подход к охлаждению оперативной памяти могут демонстрировать и другие производители кулеров.

В частности, коллегам с сайтов Matbe.com и Pro-Clockers удалось на выставке CES 2008 обнаружить несколько новых систем охлаждения от Thermaltake.

Начнём описание новинок с аксессуара для охлаждения модулей памяти - в дополнение к уже знакомому "медному вееру" V1R предлагается вентилятор, размещённый на изогнутой тепловой трубке. Теперь "медный веер" получает дополнительную порцию воздуха от размещённого рядом вентилятора.

Вторая новинка гораздо интереснее - это процессорный кулер BigTyp VP, созданный по мотивам знаменитого Big Typhoon. Отличие заключается в том, что дополнительный вентилятор на откидном шарнире обеспечивает обдув модулей памяти. Простое, эффективное и элегантное решение!

Кулер BigTyp14 представляет собой увеличенную в размерах "вариацию на тему Big Typhoon" - обдувом радиатора занимается 140 мм вентилятор.

Каждая половина радиатора пронизана шестью тепловыми трубками. Похоже, таким "частоколом" тепловых трубок в наши дни уже никого не удивишь.

По иронии судьбы, первое знакомство с возможностями двухъядерного Celeron состоялось на примере таинственного инженерного образца по имени Celeron E1600 (2.4 ГГц), тогда как в серию в этом месяце должен пойти процессор Celeron E1200 (1.6 ГГц), а о планах по выпуску других моделей двухъядерных Celeron в текущем году Intel пока ничего не сообщала.

О практической ценности двухъядерного процессора Celeron E1200 (1.6 ГГц) с 512 Кб разделяемого кэша можно рассуждать долго. С одной стороны, за доплату в пару десятков долларов потребитель может получить более ёмкий кэш, выбрав процессор серии Pentium E2xxx. На уровне быстродействия это скажется самым положительным образом, а разгонный потенциал будет сопоставимым. С другой стороны, платы с поддержкой Conroe сейчас стоят не так много, а вынужденные считать каждую копеечку покупатели наверняка предпочтут Celeron E1200 (1.6 ГГц) за $53, поддаваясь моде на многоядерность. Тем более, что за свои деньги такой процессор обеспечивает весьма приличное быстродействие, если сравнивать с конкурирующими решениями.

Так или иначе, на страницах форума InfoMars.fr появилось описание эксперимента по разгону коробочного серийного процессора Celeron E1200 (1.6 ГГц). Точно такие же поступят в продажу в этом месяце по оптовой цене $53.

Конкретный экземпляр имеет маркировку вида SLAQW, он упакован в Малайзии 28 декабря 2007 года.

Этот двухъядерный процессор в исполнении LGA 775 работает на частоте 1.6 ГГц, оснащается 512 Кб кэша второго уровня, поддерживает 800 МГц шину, максимальное напряжение на ядре равно 1.35 В.

В материнской плате на базе чипсета Intel X38 этот процессор разогнался до 3.2 ГГц, что соответствует двукратному превышению частоты относительно номинала.

Рассматриваемый процессор основан на степпинге M0, его успехи в разгоне будут зависеть как от значения FSB wall, так и от способностей материнской платы. Множитель 8х не обещает лёгкой жизни, но другие бюджетные процессоры Intel в этом смысле ничем не лучше.

Наступил 2008 год, а это значит, что к июню должны быть утверждены спецификации USB 3.0. Напомним, что новая версия интерфейса получит полнодуплексный режим передачи данных, а пропускная способность возрастёт с нынешних 480 Мбит/с до 4,8 Гбит/с, то есть примерно в десять раз. Будут улучшены возможности энергосбережения, а обратная совместимость с устройствами USB 2.0 и USB 1.1 будет сохранена.

Пока пользователи ломают голову, каким устройствам может потребоваться пропускная способность свыше 4 Гбит/с, разработчики демонстрируют на CES 2008 образцы разъёмов USB 3.0, использующих медный кабель в качестве физического носителя сигнала. Соответствующие фотографии опубликовал британский сайт The Register.

Вилки и разъёмы USB 3.0 будут чуть длиннее/глубже существующих, но это не помешает им сохранить обратную совместимость с USB 2.0.

Для USB 3.0 предусмотрены новые группы контактов, которые на схеме показаны красным цветом.

Мини-разъём USB 3.0 будет выглядеть следующим образом:

Первоначальный вариант спецификаций USB 3.0 будет рассмотрен в текущем месяце, окончательно спецификации должны быть утверждены к концу полугодия. Серийные продукты с поддержкой USB 3.0 должны появиться в продаже в 2009 году или даже позднее.

Недавние утечки из роадмапов AMD дали понять, что поставки процессоров Phenom степпинга B3 должны начаться во втором квартале. Было известно, что степпинг B3 призван устранить так называемую "проблему TLB" - ошибку, в исключительных случаях способную приводить к потере системой стабильности. Нейтрализующий эту ошибку патч для BIOS материнских плат приводил к ощутимому снижению производительности, поэтому для процессоров степпинга B3 при равной частоте предусматривались более высокие рейтинги в названии моделей.

Имеющиеся процессоры Phenom степпинга B2 компания AMD собиралась продавать под видом экономичных версий с уровнем TDP не более 65 Вт вроде модели Phenom 9100e (1.8 ГГц), а также трёхъядерных процессоров Phenom 8600 (2.3 ГГц) и Phenom 8400 (2.1 ГГц). Впрочем, модели Phenom 9500 (2.2 ГГц) и Phenom 9600 (2.3 ГГц) тоже никуда не исчезали.

Мало знакомый в качестве источника сенсационных новостей французский сайт EreNumeRique сообщил, что на выставке CES 2008 сотрудникам редакции удалось получить следующую информацию от анонимных источников в AMD. Утверждается, что полученные компанией первые образцы процессоров Phenom степпинга B3 не избавились от "ошибки TLB". Чтобы полностью устранить этот дефект, потребуется выпуск ещё одной ревизии, и это может отодвинуть сроки доступности "исправленных" Phenom до мая текущего года.

В принципе, если эта информация достоверна, существенно ухудшить положение дел AMD она не может. Проблема TLB на практике проявляется очень редко, для её нейтрализации можно применять патч в BIOS материнской платы. Гораздо интереснее, как изменился частотный потенциал Phenom с переходом на степпинг B3, но об этом французские источники ничего не сообщают. Посмотрим, какое развитие получит эта тема в ближайшие дни.