Новости Hardware 06 августа 2010 года

В прошлом году Intel и TSMC объявили о достижении договорённостей о сотрудничестве в сфере выпуска процессоров с высокой степенью интеграции, использующих архитектуру Atom. Предполагалось, что заказчики TSMC смогут получать созданные специально для них "системы на чипе", использующие ядра Atom в качестве главного вычислительного ресурса.

Прецедент был интересен не только тем, что компания Intel впервые решила доверить свою тщательно охраняемую интеллектуальную собственность сторонней компании. Заключение подобного соглашения говорило о намерениях Intel конкурировать с ARM Holdings в сегменте процессоров для мобильных устройств. На этом направлении компания Intel сосредотачивает огромные ресурсы не первый год подряд, но пока производители отдают предпочтение процессорам с архитектурой ARM. Возможно, отсутствие спроса как раз стало причиной задержки выхода продуктов класса Atom с конвейера TSMC.

Как сообщает сайт BusinessWeek, на недавней встрече представителей TSMC с инвесторами первые подтвердили, что за последние шесть месяцев никаких подвижек в этом направлении сделано не было, и взаимоотношения Intel и TSMC находятся в "замороженном состоянии". Представители Intel эту идею тоже развили, добавив, что работа с TSMC продолжается, но в ближайшее время процессоры Atom с конвейера этого контрактного производителя сходить не будут.

Заметим, что активно обсуждаемую в последнее время вероятную сделку Intel по покупке "беспроводного" подразделения Infineon многие эксперты тоже считают доказательством интереса процессорного гиганта к рынку мобильных устройств.

Ещё в конце июня компания Seagate представила винчестер объёмом 3 Тб в серии внешних накопителей FreeAgent GoFlex. Предполагалось, что он поступит в продажу по цене $249 в ближайшее время, и до конца года Seagate предложит версию винчестера аналогичного объёма во внутреннем исполнении. Применение последней в современных компьютерах ограничивается необходимостью отказа от BIOS в пользу EFI и использования 64-разрядных операционных систем.

Как сообщает сайт Nordic Hardware, некоторые магазины уже начали принимать заявки на поставку внешнего винчестера FreeAgent GoFlex объёмом 3 Тб, но в качестве даты поставки указывается шестое декабря этого года. Возможно, Seagate не рассчитала силы, представив этот довольно сложный в производстве продукт заблаговременно. Винчестер подобного объёма должен содержать пять магнитных пластин. Удастся ли Seagate "раскидать" три терабайта по четырём магнитным пластинам до конца года, пока сказать сложно.

На страницах специально созданного блога представители AMD уже опубликовали некоторую информацию о процессорах с архитектурой Bulldozer, которые будут представлены в серверном и настольном сегментах в какой-то момент 2011 года. Вторая публикация на страницах этого же ресурса была посвящена вопросам совместимости серверных процессоров нового поколения со старыми платформами и величине прироста их производительности.

Как пояснили представители AMD, серверные процессоры Interlagos с 16 ядрами будут совместимы с материнскими платами, оснащёнными разъёмом Socket G34, в которых сейчас работают процессоры Opteron 6xxx (Magny Cours). Восьмиядерные процессоры Valencia будут совместимы с материнскими платами, оснащёнными разъёмом Socket C32, в которых сейчас могут работать процессоры Opteron 4xxx.

На уровне контроллера памяти будет внедрена поддержка модулей памяти типа LRDIMM и номинального напряжения 1.25 В. Было сказано и несколько слов о быстродействии процессоров Interlagos: получив на 33% больше ядер по сравнению с Magny Cours (16 вместо 12 штук), они обеспечат прирост производительности на 50%. Таким образом, удельное быстродействие одного ядра вырастет.

Погоня за высокой частотой памяти обычно заканчивается существенным ослаблением таймингов, хотя некоторые платформы охотнее отвечают повышением быстродействия именно на снижение задержек, а не на повышение частоты. Результаты любопытного эксперимента опубликовали коллеги с сайта Nordic Hardware.

Известный представитель скандинавской школы разгона, оверклокер Mean Machine, установил трёхканальный комплект памяти Corsair Dominator GTX2 в материнскую плату ASUS Rampage III Extreme, чтобы разогнать его под жидким азотом с минимальными значениями таймингов.

После повышения напряжения на памяти до 2.0 В и охлаждения модулей памяти до минус 80 градусов Цельсия удалось вывести трёхканальный комплект на режим работы DDR3-2204 при значениях таймингов 6-6-6-18. Обычно такие тайминги присущи режиму DDR3-1800, но в умелых руках они переносятся и на более высокие частоты.

Компания Transcend вчера представила двухканальный комплект памяти серии aXeRAM, оптимизированный для работы с платформой LGA 1156. Комплект состоит из двух модулей памяти объёмом по 2 Гб, работающих в режиме DDR3-2400 при значениях таймингов 9-11-9-28 и напряжении 1.65 В.

Модули памяти поддерживают расширения XMP, что облегчает процедуру разгона для начинающих оверклокеров. Двухканальный комплект оперативной памяти aXeRam DDR3-2400 протестирован на совместимость с материнскими платами Intel P55, в том числе с ASUS P7P55D Premium и ASUS P7P55D Deluxe. Специальный алюминиевый радиатор позволяет эффективно отводить тепло, в результате комплект обеспечивает приличный уровень производительности, сохраняя при этом низкую рабочую температуру.

В продажу комплект памяти TX2400KLU-4GK поступит до конца текущего месяца.

Производители систем охлаждения давно мечтают заменить громоздкие процессорные кулеры на нечто более эффективное, но не все хотят связываться с водоблоками. Применение последних требует от пользователя некоторой квалификации, а компромиссные решения в виде замкнутой системы жидкостного охлаждения, которая не требует заправки и обслуживания на протяжении всего срока службы, не всегда сочетают высокую эффективность с умеренным уровнем шума. Чаще всего переход на такую систему охлаждения равноценен замене шила на мыло: источником шума становится вентилятор, расположенный на радиаторе системы охлаждения.

Компания Corsair на этой неделе представила давно обсуждаемую сетевыми источниками систему жидкостного охлаждения Hydro H70, которая стала эволюционным последователем Hydro H50. Как и раньше, в этой системе жидкостного охлаждения процессоров водоблок конструктивно объединён с помпой, вторым компонентом является радиатор с навешиваемыми на него вентиляторами.

По сравнению с H50 решено было увеличить толщину радиатора вдвое, до 50 мм, а также добавить второй вентилятор типоразмера 120 мм, чья скорость вращения была увеличена с 1700 до 2000 об/мин. Любителям тишины предлагается устройство, снижающее скорость вращения вентиляторов до 1600 об/мин. Конструкция водоблока тоже была усовершенствована. Система креплений обеспечивает совместимость с платформами LGA 775/1156/1366 и Socket AM2/AM3/AM2+. В продажу Hydra H70 поступит в ближайшее время, производитель предоставляет двухлетнюю гарантию.