Samsung объявил о начале массового производства самых тонких в отрасли 12-нанометровых корпусов LPDDR5X DRAM емкостью 12 и 16 ГБ. Компания утверждает, что благодаря своему опыту в области упаковки микросхем она может разрабатывать сверхтонкие пакеты LPDDR5X DRAM, которые в конечном итоге помогут создать дополнительное пространство внутри мобильных устройств для лучшего воздухообмена. С ростом спроса на функции искусственного интеллекта в устройствах важно, чтобы производители мобильных устройств также обеспечивали лучший термоконтроль.
Компания утверждает, что новые пакеты LPDDR5X DRAM уменьшили толщину на 9 % и улучшили теплостойкость примерно на 12,2 % по сравнению с предыдущим поколением. Для того чтобы сделать новые корпуса LPDDR DRAM тонкими было использовано или учтено несколько факторов: оптимизация печатной платы, технологии формования эпоксидных компаундов и процесс притирки. Samsung планирует разработать 6-слойные модули емкостью 24 ГБ и 8-слойные модули емкостью 32 ГБ, поскольку в ближайшие дни спрос на мобильную память высокой плотности в небольших корпусах будет расти.